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金屬鉑真的可以擁有類似歸等半導體的特性嗎？日本研究人員告訴你
日本研究人員最新研究發(fā)現(xiàn)，金屬鉑制成只有2納米厚的超薄膜時，可以擁有類似硅等半導體的特性。研究人員認為，這一發(fā)現(xiàn)挑戰(zhàn)了對于半導體材料的傳統(tǒng)認知，有助于推動相關領域發(fā)展。 傳統(tǒng)意義上，金屬和半導體被嚴格區(qū)分，金屬一般導電性能好，而半導體介于絕緣體和導體之間，導電性可受控制。用硅等常見半導體材料制造的晶體管廣泛應用于各種電子設備中。 京都大學研究小組發(fā)現(xiàn)，在一種名為“釔鐵石榴石”的磁性絕緣體上將重金屬鉑制成只有2納米厚的超薄膜時，它可以像半導體一樣，通過外部電壓控制電阻。 此外，研究人員還發(fā)
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清華大學科研團隊研制的多層石墨烯表皮電子皮膚是什么呢？
清華大學微納電子系任天令教授團隊日前研發(fā)出多層石墨烯表皮電子皮膚，該器件具有極高的靈敏度，可以直接貼覆在皮膚上用于探測呼吸、心率、發(fā)聲等，在運動監(jiān)測、睡眠監(jiān)測、生物醫(yī)療等方面具有重大應用前景。
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神威E級計算機啟用 有望成為世界運算速度最快的處理器
處理器、網(wǎng)絡芯片組等核心器件全部實現(xiàn)國產(chǎn);運算系統(tǒng)采用自主申威26010+眾核處理器構建;高速互連網(wǎng)絡系統(tǒng)自主申威網(wǎng)絡交換芯片、申威消息處理芯片構建;存儲和管理系統(tǒng)采用自主申威多核處理器構建……8月5日，以“完全自主可控”為標簽的神威E級原型機在國家超算濟南中心正式啟用?？萍既請笥浾吡私獾?，除了上述“完全自主”的看點，神威E級原型計算機首次在國產(chǎn)超級計算機上構建了人工智能軟件生態(tài)鏈，基于神威深度學習庫和框架，開展了對弈系統(tǒng)、醫(yī)療影像識別、機器翻譯多個大規(guī)模人工智能應用，其中機器翻譯應用的數(shù)據(jù)規(guī)模、并行規(guī)模
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南洋理工研發(fā)激光雷達硅晶片 價格便宜、性能更高
據(jù)外媒報道，新加坡南洋理工大學(Nanyang Technological University，NTU)在激光雷達研究領域取得了技術突破，或?qū)⒃摽钭詣玉{駛核心部件的成本降至1/200。此外，該技術產(chǎn)品的尺寸只有指尖大小。由于激光雷達的機械運動部件(mechanical moving parts)，導致激光雷達比輪胎更易受損。
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印度研制出首款 RISC-V 芯片原型 Shakrti
印度研制出第一款 RISC-V 芯片原型 Shakrti。RISC-V 是基于精簡指令集(RISC)原則的一個開源指令集架構。與大多數(shù)指令集相比，RISC-V 指令集可以自由地用于任何目的，允許任何人設計、制造和銷售 RISC-V 芯片和軟件。
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美科學家研制硅芯片 可精準分發(fā)光信號 為神經(jīng)網(wǎng)絡研究提供新路徑
據(jù)物理學家組織網(wǎng)近日報道，美國國家標準與技術研究院(NIST)的研究人員研制出一種硅芯片，它精準分發(fā)光信號的能力，為未來的神經(jīng)網(wǎng)絡研究提供了一種潛在設計方法。
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“天河三號E級原型機系統(tǒng)”完成驗收 比“天河二號”提高10倍
近日，由國防科技大學牽頭研制，運算速度預計可達“天河二號”10倍以上的“天河三號E級原型機系統(tǒng)”已在國家超級計算天津中心完成研制部署，并于22日順利通過項目課題驗收，將逐步進入開放應用階段?！疤旌尤朎級原型機系統(tǒng)”的部署完成并順利通過驗收，預示著中國E級計算機將很快進入實質(zhì)性研發(fā)階段。
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降功效，提速度，三維垂直型存儲器設計領域取得進展
近日，中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所相變存儲器課題組針對三維垂直型存儲器，從理論上總結了芯片速度受限的原因和偏置方法的相關影響，提出了新型的偏置方法和核心電路，相關成果以研究長文的形式發(fā)表在2018年7月的國際超大規(guī)模集成電路期刊IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems [vol. 26, no. 7, pp. 1268-1276]上。審稿人認為，該論文首次將動態(tài)仿真應用于三維垂直型存儲器。
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華為海思麒麟980 GPU性能飛升
前兩天的華為nova 3發(fā)布會上，華為手機產(chǎn)品線總裁何剛就透露了今年九月的IFA大會上會發(fā)布海思旗下最新的手機處理器麒麟980，但并沒有放出更多的信息。不過現(xiàn)在有臺媒就曝光了麒麟980的整體規(guī)格。
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好消息！亞洲最大覆銅陶瓷基板生產(chǎn)線江蘇富樂德半導體項目一期工程正式投產(chǎn)
近日，落戶于東臺城東新區(qū)的江蘇富樂德半導體項目一期工程正式投產(chǎn)。
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景嘉微：下一款圖形處理芯片正在流片中
7月19日，景嘉微在互動平臺表示，公司的下一款圖形處理芯片將滿足高端嵌入式應用及信息安全計算機桌面應用的需求。公司下一款圖形處理芯片正在流片中，目前進展一切順利。
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國產(chǎn)DRAM產(chǎn)業(yè)邁出一大步 合肥長鑫已經(jīng)投產(chǎn)8Gb LPDDR4芯片
三星昨天宣布量產(chǎn)新一代的8Gb LPDDR5內(nèi)存顆粒，加上此前的16Gb GDDR6、16Gb DDR5內(nèi)存顆粒，三星在新一代內(nèi)存標準上已經(jīng)完成布局，目前正在加速量產(chǎn)中。與三星、美光、SK Hynix相比，國內(nèi)公司在DRAM內(nèi)存芯片生產(chǎn)上依然是0，還處于研發(fā)階段。紫光旗下的西安紫光國芯雖然有DDR3、DDR4內(nèi)存顆粒生產(chǎn)，不過技術來源還是已經(jīng)破產(chǎn)的奇夢達。如今又一家國產(chǎn)公司開始生產(chǎn)內(nèi)存芯片了，合肥長鑫已經(jīng)投產(chǎn)8Gb LPDDR4芯片。
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美國研發(fā)首個使用半導體芯片制造的單光子晶體管 速度快到每秒可處理100億光子量子位
美國馬里蘭大學的研究人員展示了第一個使用半導體芯片制造的單光子晶體管。據(jù)該團隊介紹，該器件體積非常小、非常緊湊，一粒鹽中大約可以放一百萬個這些新型晶體管;且速度快，能夠每秒處理100億個光子量子位。
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中芯國際天津廠擴產(chǎn)項目首臺設備進駐，產(chǎn)能持續(xù)擴大，可達15萬片/月
根據(jù)媒體報導，中國晶圓代工廠商中芯國際的天津廠，日前舉行了 P2 Full Flow 擴產(chǎn)計劃的首臺設備進駐儀式。而檢測設備大廠柯磊國際 (KLA-Tencor China) 的 RS200 型檢測設備，就是該次中芯國際天津廠的首臺進駐設備。
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突破！國內(nèi)首臺極大規(guī)模集成電路SOC測試系統(tǒng)實現(xiàn)量產(chǎn)并通過驗收
經(jīng)過我們中外研發(fā)團隊兩年努力和相關各方支持下，國內(nèi)首臺極大規(guī)模集成電路SOC測試系統(tǒng)在客戶生產(chǎn)線上穩(wěn)定量產(chǎn)并順利完成各項驗收項目。
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窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片已具備商用條件 未來商機無限
在近日召開的2018年物聯(lián)網(wǎng)“芯”引擎高峰論壇上，華為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線副總裁刁志峰表示，NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片)已經(jīng)具備規(guī)模商用條件，目前在2000萬集裝箱、1億輛自行車、3億只LED、18億只水表、10億頭奶牛上實現(xiàn)應用，未來還將帶來巨大的商業(yè)機會。
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6軸IMU芯片量產(chǎn) 填補國內(nèi)行業(yè)空白
深迪半導體6軸IMU芯片SH200Q以及支持光學防抖OIS功能的SH200L于2017年10月正式進入量產(chǎn)。6軸IMU芯片不僅對MEMS，ASIC設計研發(fā)帶來巨大挑戰(zhàn)，對MEMS工藝制成也提出很高的要求，深迪半導體6軸IMU芯片的大規(guī)模量產(chǎn)得益于格芯的先進工藝，助力其廣泛推進各類市場。
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2025年半導體自給率提升至70%能實現(xiàn)嗎？
7月2日，根據(jù)外媒報道，去年中國半導體的進口額為2601億美元，占全世界半導體交易量的65%。中國政府的目標是截止2025年為止將半導體自給率提升至70%，中國政府的目標是“世界智能手機的90%、電腦的65%和智能電視的67%都在中國生產(chǎn)，對于生產(chǎn)這些產(chǎn)品所必需的半導體，中國不能只依靠進口”。中國的半導體自給率在2016年只占13.5%左右。由于中美貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā)，使得中國目前發(fā)力半導體行業(yè)。
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威盛電子在滬發(fā)布人工智能成果：計算機視覺、語音交互及車聯(lián)網(wǎng)三大板塊
2018年7月3中國上海訊—威盛電子(中國)有限公司在上海中國芯科技園舉辦媒體見面會，發(fā)布面向人工智能領域的成果及戰(zhàn)略。
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芯翼全球第一款單片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片
物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方興未艾，似乎也已成了全球科技發(fā)展的新風口，據(jù)去年(2017年)年底市場調(diào)研機構IC Insights的一份預測，汽車電子與物聯(lián)網(wǎng)將是近年增速最快集成電路IC應用市場，這兩類IC在2016年至2021年銷售額增速將比IC市場整體增速快70%。此前，麥肯錫還預估，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)技術的潛在經(jīng)濟總量將達到11.1萬億美元。
