NVIDIA深陷更名風(fēng)波：新芯片被指新瓶裝舊酒

NVIDIA深陷更名風(fēng)波：新芯片被指新瓶裝舊酒

集成顯卡2012年被淘汰 嵌入式取而代之

集成顯卡2012年被淘汰 嵌入式取而代之

AMD出售手持設(shè)備業(yè)務(wù) 稱將更專(zhuān)注核心業(yè)務(wù)

1月21日消息，高通公司日前表示，它已經(jīng)以大約6500萬(wàn)美元的價(jià)格收購(gòu)了一些原為AMD公司手持設(shè)備業(yè)務(wù)基礎(chǔ)的顯卡和多媒體技術(shù)資產(chǎn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)以及相關(guān)資源。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通公司執(zhí)行副總裁兼高通CDMA技術(shù)部總裁史蒂

Nvidia不進(jìn)軍處理器市場(chǎng) 顯卡還能火爆15年

近日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，NVidia CEO黃仁勛近日表示，NVidia不會(huì)進(jìn)軍x86 CPU市場(chǎng)，因?yàn)轱@卡業(yè)務(wù)至少還能火爆15年。 近期有傳聞稱，NVidia將進(jìn)軍x86處理器市場(chǎng)，與英特爾和AMD一較高下。對(duì)此，黃仁勛近日在接受采訪

Nvidia拿2億美元解決瑕疵顯卡事宜

Nvidia與PC廠商備受顯卡故障之苦

導(dǎo)語(yǔ)：國(guó)外媒體今天發(fā)表分析文章稱，顯卡廠商N(yùn)vidia在技術(shù)方面的口碑一直不錯(cuò)，但Nvidia與惠普和戴爾在部分顯卡缺陷問(wèn)題上的解決方案卻備受業(yè)界指責(zé)。Nvidia上個(gè)月承認(rèn)，部分型號(hào)顯卡存在故障，可能導(dǎo)致系統(tǒng)無(wú)法啟動(dòng)

NVIDIA否認(rèn)顯卡缺陷殃及臺(tái)式芯片G92及G94

針對(duì)國(guó)外網(wǎng)站“Nvidia(英偉達(dá))臺(tái)式顯示芯片G92及G94同樣存發(fā)熱缺陷”的報(bào)道，英偉達(dá)公司昨日下午辟謠說(shuō)，“我們確信G9x系列全線繪圖處理器產(chǎn)品都沒(méi)有問(wèn)題。”國(guó)外網(wǎng)站TheInquirer.com近日發(fā)布消

AMD反擊Nvidia 新顯卡號(hào)稱性能最強(qiáng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，盡管AMD處理器業(yè)務(wù)近期有些不景氣，但顯卡業(yè)務(wù)卻給Nvidia等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手帶來(lái)了不小壓力。通過(guò)并購(gòu)ATI，AMD順利進(jìn)軍顯卡市場(chǎng)，但無(wú)論是從技術(shù)，還是市場(chǎng)份額角度而言，AMD均已落后于Nvidia。周二，AMD將推

NVIDIA公司否認(rèn)其顯卡缺陷殃及臺(tái)式芯片

NVIDIA公司否認(rèn)其顯卡缺陷殃及臺(tái)式芯片

DVI簡(jiǎn)介

DVI概述 DVI（Digital Visual Interface）接口，即數(shù)字視頻接口。它是1999年由Silicon Image、Intel（英特爾）、Compaq（康柏）、IBM、HP（惠普）、NEC、Fujitsu(富士通)等公司共同組成DDWG（Digital Display Worki

臺(tái)積電40nm工藝推遲至明年一季度 影響ATI

在Intel、IBM和AMD紛紛投向45nm的時(shí)候，臺(tái)積電決定直接跳到40nm來(lái)為客戶提供代工服務(wù)，不過(guò)遺憾的是最終投產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)推遲到明年一季度，將對(duì)AMD-ATI的未來(lái)顯卡規(guī)劃產(chǎn)生不小影響。 臺(tái)積電原計(jì)劃在今年晚些時(shí)候上馬40

08主板行業(yè)再洗牌 大廠艾碩進(jìn)軍主板行業(yè)

近日，主板行業(yè)再次面臨新一輪沖擊，隨著在業(yè)界耕耘多年，在工藝、生產(chǎn)、渠道享有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)的艾碩品牌正式進(jìn)軍國(guó)內(nèi)主板研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售領(lǐng)域，主板產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步加劇，并面臨新一輪洗牌。有業(yè)內(nèi)人士分析，在一線、

顯卡芯片廠商N(yùn)VIDIA發(fā)布首款手機(jī)處理器

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，顯卡芯片廠商N(yùn)VIDIA周二宣布推出其首款手機(jī)處理器芯片APX2500。 　　據(jù)介紹，NVIDIA本次推出的APX2500手機(jī)處理器芯片采用了臺(tái)積電65納米的制程工藝，預(yù)計(jì)在今年第二季度末量產(chǎn)。APX2500與Marvell、

IC載板特征、應(yīng)用與客戶分布

定義：IC封裝基板是在HDI/BUM板的基礎(chǔ)上繼續(xù)深化而發(fā)展起來(lái)的，或者說(shuō)IC封裝基板是具更高密度化的HDI/BUM板。在今天的電子封裝市場(chǎng)上，主要存在著三種類(lèi)型的封裝：（一）有機(jī)基板的封裝；（二）陶瓷基板封裝；（三）