IC載板特征、應(yīng)用與客戶分布

定義：IC封裝基板是在HDI/BUM板的基礎(chǔ)上繼續(xù)深化而發(fā)展起來的，或者說IC封裝基板是具更高密度化的HDI/BUM板。在今天的電子封裝市場上，主要存在著三種類型的封裝：（一）有機(jī)基板的封裝；（二）陶瓷基板封裝；（三）

2008年IT業(yè)界10大預(yù)言

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PConline：富士康進(jìn)軍顯卡市場背后

AMD中國區(qū)下月完成對(duì)ATI收購整合

寂寞高手Nvidia Q3銷售增40% 利潤增長67%

AMD否認(rèn)放棄ATI品牌 Radeon顯卡不會(huì)消失

英特爾nVidia交叉授權(quán)進(jìn)展：合作僅限于筆記本

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VxWorks操作系統(tǒng)圖形模式下顯卡驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

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日本今夏首推3D游戲手機(jī) 手機(jī)游戲不再單調(diào)

6月18日消息稱，隨著手機(jī)顯卡功能的日益強(qiáng)大及電池壽命的逐漸延長，通過 手機(jī)玩3D游戲已經(jīng)不是什么困難事情了。 有目共睹，當(dāng)前的手機(jī)游戲正處在初級(jí)階段，尚有很大提升空間。其中最主的 缺憾就是游戲內(nèi)