晶圓代工龍頭臺積電 (2330)于今(10)日公告8月合并營收,繼7月份月增12%、刷新單月營收新高后,8月跌破外界眼鏡,再逆勢攀高,微增2%來到494.97億元、年增31.5%,再創(chuàng)新高。累積臺積電7、8月合并營收已達980.22億元,
臺積電持續(xù)布建高階產(chǎn)能之余,也整合集團旗下創(chuàng)意、采鈺、精材等子公司戰(zhàn)力,且自建高階封測技術團隊,透過軍團作戰(zhàn),打造旗艦型的一條龍服務模式,防堵三星及英特爾晶圓代工勢力坐大。 臺積電以極慎重的態(tài)度,看待
臺積電持續(xù)布建高階產(chǎn)能之余,也整合集團旗下創(chuàng)意、采鈺、精材等子公司戰(zhàn)力,且自建高階封測技術團隊,透過軍團作戰(zhàn),打造旗艦型的一條龍服務模式,防堵三星及英特爾晶圓代工勢力坐大。 臺積電以極慎重的態(tài)度,看
半導體產(chǎn)業(yè)組織SEMI的最新預測報告指出, 2013年全球晶圓廠支出預計將成長16.75%,達到427億美元的新高紀錄;SEMI也發(fā)現(xiàn),全球晶圓廠支出有向東移動的趨勢,因為美國的晶圓廠建設案正告一段落,輪到韓國、中國與臺灣
2012國際半導體展今日落幕,德意志證券出具最新半導體報告指出,從此次半導體展可看出晶圓代工龍頭臺積電(2330)與封測龍頭日月光(2311)在占有市場先機,認為供應鏈將加速轉進28奈米制程,將嘉惠臺積電、日月光與矽品
〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工廠臺積電(2330)近期陸續(xù)處分中芯持股,共達1.9億多股,未來仍將伺機持續(xù)處分中芯持股。 2009年底,中芯侵犯臺積電商業(yè)秘密達成庭外和解,中芯轉讓10%股權給臺積電做為賠償,臺
在全球經(jīng)濟情勢充滿挑戰(zhàn)的2012年,全球半導體重鎮(zhèn)臺灣以穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)基石在IC設計、晶圓代工、封裝測試、LED等相關產(chǎn)業(yè)中持續(xù)顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續(xù)蟬聯(lián)全球第1、IC設計則居全球第2,接連帶動半導體設備及材料
在全球經(jīng)濟情勢充滿挑戰(zhàn)的2012年,全球半導體重鎮(zhèn)臺灣以穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)基石在IC設計、晶圓代工、封裝測試、LED等相關產(chǎn)業(yè)中持續(xù)顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續(xù)蟬聯(lián)全球第1、IC設計則居全球第2,接連帶動半導體設備及
臺灣陶氏化學(Dow Chemical)營收再創(chuàng)佳績。繼2010年總營收逾6億美元后,臺灣陶氏化學2011年營收已成長至7.5億美元,與去年同期相比,整體材料產(chǎn)品銷售數(shù)字成長20%;其中,在臺積電、聯(lián)電等晶圓代工業(yè)者對電子材料需求
臺灣陶氏化學(Dow Chemical)營收再創(chuàng)佳績。繼2010年總營收逾6億美元后,臺灣陶氏化學2011年營收已成長至7.5億美元,與去年同期相比,整體材料產(chǎn)品銷售數(shù)字成長20%;其中,在臺積電、聯(lián)電等晶圓代工業(yè)者對電子材料需求
在全球經(jīng)濟情勢充滿挑戰(zhàn)的2012年,全球半導體重鎮(zhèn)臺灣以穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)基石在IC設計、晶圓代工、封裝測試、LED等相關產(chǎn)業(yè)中持續(xù)顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續(xù)蟬聯(lián)全球第1、IC設計則居全球第2,接連帶動半導體設備及
SEMI預估,晶圓代工和后段封測廠積極設備投資,今年臺灣半導體設備市場逆勢成長8%來到92.6億美元;今年和明年后段封裝和測試廠設備投資會維持正向成長趨勢。 中央社4日報導,國際半導體設備暨材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEM
8月30日消息,國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司昨日公布截至二零一二年六月三十日止六個月未經(jīng)審核的中期業(yè)績。抓住了今年上半年全球半導體業(yè)超預期增長的機遇,中芯國際在上半年獲得了穩(wěn)步成長
國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司已于今日公布截至二零一二年六月三十日止六個月未經(jīng)審核的中期業(yè)績。抓住了今年上半年全球半導體業(yè)超預期增長的機遇,中芯國際在上半年獲得了穩(wěn)步成長。公司實
8月30日消息,國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司昨日公布截至二零一二年六月三十日止六個月未經(jīng)審核的中期業(yè)績。抓住了今年上半年全球半導體業(yè)超預期增長的機遇,中芯國際在上半年獲得了穩(wěn)步成長
國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司已于今日公布截至二零一二年六月三十日止六個月未經(jīng)審核的中期業(yè)績。抓住了今年上半年全球半導體業(yè)超預期增長的機遇,中芯國際在上半年獲得了穩(wěn)步成長。公司實
國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司已于今日公布截至二零一二年六月三十日止六個月未經(jīng)審核的中期業(yè)績。 抓住了今年上半年全球半導體業(yè)超預期增長的機遇,中芯國際在上半年獲得了穩(wěn)步成長。公司
晶圓代工廠第2季營運同步攀高,聯(lián)電及世界先進第2季獲利倍數(shù)成長,中芯也轉虧為盈,但是龍頭臺積電仍囊括8成以上獲利,晶圓代工業(yè)仍維持贏者通吃局面。 受惠半導體供應鏈持續(xù)積極回補庫存,智慧手機等手持裝置市場
國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司("中芯國際",紐約交易所:SMI;香港聯(lián)交所:981)已于今日公布截至二零一二年六月三十日止六個月未經(jīng)審核的中期業(yè)績。 抓住了今年上半年全球半導體業(yè)超預期
國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際,紐約交易所:SMI;香港聯(lián)交所:981)已于8月30日公布截至二零一二年六月三十日止六個月未經(jīng)審核的中期業(yè)績。抓住了今年上半年全球半導體業(yè)超預期增長