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格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書(shū)
晶圓代工的商業(yè)模式在90年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000至2009年間進(jìn)入高峰。在這段高塬期內(nèi)，晶圓代工廠(chǎng)與客戶(hù)間的關(guān)系從正面的合作伙伴轉(zhuǎn)為敵對(duì)型態(tài)，晶圓的價(jià)格成為主要的重點(diǎn)?？邕^(guò)2010年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的技術(shù)及
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格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書(shū)
晶圓代工的商業(yè)模式在90年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000至2009年間進(jìn)入高峰。在這段高塬期內(nèi)，晶圓代工廠(chǎng)與客戶(hù)間的關(guān)系從正面的合作伙伴轉(zhuǎn)為敵對(duì)型態(tài)，晶圓的價(jià)格成為主要的重點(diǎn)?？邕^(guò)2010年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的技術(shù)及
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格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書(shū)
晶圓代工的商業(yè)模式在 90 年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000 至 2009 年間進(jìn)入高峰。在這段高塬期內(nèi)，晶圓代工廠(chǎng)與客戶(hù)間的關(guān)系從正面的合作伙伴轉(zhuǎn)為敵對(duì)型態(tài)，晶圓的價(jià)格成為主要的重點(diǎn)。跨過(guò) 2010 年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的
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格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書(shū)
晶圓代工的商業(yè)模式在 90 年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000 至 2009 年間進(jìn)入高峰。在這段高塬期內(nèi)，晶圓代工廠(chǎng)與客戶(hù)間的關(guān)係從正面的合作伙伴轉(zhuǎn)為敵對(duì)型態(tài)，晶圓的價(jià)格成為主要的重點(diǎn)?？邕^(guò) 2010 年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的
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格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書(shū)
晶圓代工的商業(yè)模式在 90 年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000 至 2009 年間進(jìn)入高峰。在這段高塬期內(nèi)，晶圓代工廠(chǎng)與客戶(hù)間的關(guān)係從正面的合作伙伴轉(zhuǎn)為敵對(duì)型態(tài)，晶圓的價(jià)格成為主要的重點(diǎn)?？邕^(guò) 2010 年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的
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臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)超人自動(dòng)化生產(chǎn)工廠(chǎng) 人機(jī)比1:75將再提高
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)對(duì)媒體展示14廠(chǎng)區(qū)域內(nèi)部產(chǎn)線(xiàn)規(guī)劃與新進(jìn)完整布局；臺(tái)積電一切按照進(jìn)度，在自我超越與自動(dòng)制度化管理，12寸圓廠(chǎng)人機(jī)比1:75未來(lái)將隨新制程放量而不排除提高。臺(tái)積電法人關(guān)系處處長(zhǎng)孫又文等帶領(lǐng)媒
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細(xì)數(shù)臺(tái)積電南科14廠(chǎng)極致工藝12看點(diǎn)！
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)對(duì)媒體展示南科14廠(chǎng)區(qū)域內(nèi)部產(chǎn)線(xiàn)規(guī)劃與新進(jìn)完整布局；該廠(chǎng)也是臺(tái)積電3座超大晶圓廠(chǎng)(GIGAFAB)12.14.15廠(chǎng)的中生代，近期該廠(chǎng)P5/P6/P7分別處于裝機(jī)與加緊趕工階段以因應(yīng)年底16奈米試產(chǎn)與明年20奈
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細(xì)數(shù)臺(tái)積電南科14廠(chǎng)極致工藝12看點(diǎn)！
臺(tái)積電超大晶圓14廠(chǎng)P1-4內(nèi)部產(chǎn)線(xiàn)一景。(圖：臺(tái)積電提供) 臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)對(duì)媒體展示南科14廠(chǎng)區(qū)域內(nèi)部產(chǎn)線(xiàn)規(guī)劃與新進(jìn)完整布局；該廠(chǎng)也是臺(tái)積電3座超大晶圓廠(chǎng)(GIGAFAB)12.14.15廠(chǎng)的中生代，近期該廠(chǎng)P5/P6
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臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)超人自動(dòng)化生產(chǎn)工廠(chǎng) 人機(jī)比1:75將再提高
臺(tái)積電超大晶圓14廠(chǎng)P1-4內(nèi)部產(chǎn)線(xiàn)一景。(圖：臺(tái)積電提供) 臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)對(duì)媒體展示14廠(chǎng)區(qū)域內(nèi)部產(chǎn)線(xiàn)規(guī)劃與新進(jìn)完整布局；臺(tái)積電一切按照進(jìn)度，在自我超越與自動(dòng)制度化管理，12寸圓廠(chǎng)人機(jī)比1:75未來(lái)將隨
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2013年全球半導(dǎo)體資本支出將衰退6.8%
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手機(jī)市場(chǎng)趨軟導(dǎo)致28nm投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。Gartner研究副總裁D
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臺(tái)積電秀實(shí)力 超大晶圓廠(chǎng)首開(kāi)放
晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）南科14廠(chǎng)昨首度亮相，臺(tái)積電代理發(fā)言人孫又文表示，該公司去年?duì)I收約172億美元，雖然金額不如英特爾（Intel）與三星（Samsung），但若將所有晶圓均轉(zhuǎn)換為芯片產(chǎn)品計(jì)價(jià)，臺(tái)積電「實(shí)際產(chǎn)值」
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臺(tái)積嗆三星 隨便一廠(chǎng)都能贏
面對(duì)韓國(guó)三星切入晶圓代工市場(chǎng)且不斷挑釁，臺(tái)積電昨（3）日開(kāi)放媒體參觀(guān)南科14廠(chǎng)（Fab 14）時(shí)，首度打破沈默，強(qiáng)調(diào)南科14廠(chǎng)已建置四座12寸晶圓廠(chǎng)，正緊鑼密鼓興建的有三座，隨便一座都能打贏三星。 臺(tái)積電近來(lái)面臨強(qiáng)
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晶圓廠(chǎng)有望2014年恢復(fù)生命力
【導(dǎo)讀】據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))近期數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將穩(wěn)定成長(zhǎng)，2013年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)估與2012年相當(dāng)，2014年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出則有望回到439.8億美元的高檔。 據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體
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晶圓廠(chǎng)赴陸放寬，臺(tái)積淡定；聯(lián)電：合作彈性增
經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)昨(1日)宣布放寬企業(yè)赴陸投資規(guī)定。企業(yè)赴大陸投資負(fù)面表列項(xiàng)目正式拍板定案，其中，制造業(yè)包括輕油裂解廠(chǎng)、晶圓廠(chǎng)投資限制都獲放寬。而晶圓廠(chǎng)未來(lái)將比照面板廠(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)，原訂赴陸并購(gòu)、參股投資的制程技術(shù)，
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SEMI：LED晶圓廠(chǎng)有望明年恢復(fù)資本支出及擴(kuò)增產(chǎn)能
SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))于近期指出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將穩(wěn)定成長(zhǎng)，2013年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)估與2012年相當(dāng)，2014年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出則有望回到439.8億美元的高檔。 根據(jù)SEMI每季Opto/LED
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2013年全球半導(dǎo)體資本支出將衰退6.8%
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手機(jī)市場(chǎng)趨軟導(dǎo)致28nm投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。Gartner研究副總裁D
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2013年全球半導(dǎo)體資本支出將衰退6.8%
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手機(jī)市場(chǎng)趨軟導(dǎo)致28nm投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。Gartner研究副總裁D
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Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑8.5%
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動(dòng)電話(huà)市場(chǎng)趨軟導(dǎo)致28奈米(nm)投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。Gartner研
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中科今年?duì)I收 可望突破4,000億
隨著臺(tái)積電中科12寸晶圓廠(chǎng)28納米制程陸續(xù)投產(chǎn)，及以友達(dá)光電為主的光電產(chǎn)業(yè)出貨暢望，帶動(dòng)中科園區(qū)前8月?tīng)I(yíng)收高達(dá)2,945億元，年成長(zhǎng)高達(dá)51.2％，創(chuàng)下歷史新高。在臺(tái)積電與友達(dá)兩家重量級(jí)大廠(chǎng)加速?zèng)_刺下，中科今年總營(yíng)
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中科今年?duì)I收 可望突破4,000億
隨著臺(tái)積電中科12寸晶圓廠(chǎng)28納米制程陸續(xù)投產(chǎn)，及以友達(dá)光電為主的光電產(chǎn)業(yè)出貨暢望，帶動(dòng)中科園區(qū)前8月?tīng)I(yíng)收高達(dá)2,945億元，年成長(zhǎng)高達(dá)51.2％，創(chuàng)下歷史新高。在臺(tái)積電與友達(dá)兩家重量級(jí)大廠(chǎng)加速?zèng)_刺下，中科今年總營(yíng)
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- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開(kāi)發(fā)板來(lái)襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
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