昨天,中芯國際(00981.HK)宣布,與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關村發(fā)展集團成立合資公司,主要從事測試、開發(fā)、設計、制造、封裝及銷售集成電路,將專注45納米及更先進的晶圓技術,目標是產(chǎn)能達到每月3500
昨天,中芯國際(00981.HK)宣布,與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關村(行情,資金,股吧,問診)發(fā)展集團成立合資公司,主要從事測試、開發(fā)、設計、制造、封裝及銷售集成電路,將專注45納米及更先進的晶圓技
夷施 昨天,中芯國際(00981.HK)宣布,與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關村發(fā)展集團成立合資公司,主要從事測試、開發(fā)、設計、制造、封裝及銷售集成電路,將專注45納米及更先進的晶圓技術,目標是產(chǎn)能達到每
21ic訊 韓國東部高科(Dongbu HiTek)日前宣布其上海和北京銷售/營銷代表處開業(yè),同時計劃不久之后在深圳開設另一家代表處。該公司的這一大膽舉措表明,快速增長的中國無晶圓廠市場對其代工業(yè)務具有重要意義。中國大陸
日經(jīng)新聞23日報導,Panasonic旗下子公司三洋電機位于美國俄勒岡州的太陽能電池矽晶圓工廠將于今(2013)年6月底停止生產(chǎn),之后矽晶圓生產(chǎn)將集中于具高成本競爭力的馬來西亞工廠。報導指出,Panasonic位于加州的太陽能矽
國際半導體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨(22)日公布今年4月北美半導體設備制造商訂單出貨(B/B)為1.08,較3月的1.1雖然下滑,卻是連續(xù)四個月維持在1以上,代表半導體這波反彈多頭未變,晶圓制造廠購買設備意愿續(xù)強。SEM
國際半導體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI )昨(22)日公布今年4月北美半導體設備制造商訂單出貨(B/B)為1.08,較3月的1.1雖然下滑,卻是連續(xù)四個月維持在1以上,代表半導體這波反彈多頭未變,晶圓制造廠購買設備意愿續(xù)強。
晶圓代工廠聯(lián)電(2303)昨(22)日宣布以1.1億美元(約新臺幣32.9億元)在新加坡12i設立特殊技術研發(fā)制造的基地「Center of Excellence」,市場解讀,聯(lián)電與臺積電在28納米以下力拚之余,將透過特殊制程與現(xiàn)有大廠差
研調(diào)機構拓墣今(21日)舉辦“從端到云-尋找IC新商機研討會”,拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體研究中心研究員蔡宗廷指出,隨著更多高規(guī)平價的智慧型手機、平板熱賣,將對IC制造、IC設計、IC封測產(chǎn)業(yè)都帶來變革。他表示,高規(guī)平
市場研究機構IC Insights公布的2013年第一季全球半導體供應商排行榜顯示,有數(shù)家日本半導體廠商名次都比去年同期退步;其中東芝(Toshiba)退步一名成為第五,瑞薩(Renesas)因銷售額下滑20%而跌出前十名,索尼(Sony)退步
市場研究機構IC Insights公布的2013年第一季全球半導體供應商排行榜顯示,有數(shù)家日本半導體廠商名次都比去年同期退步;其中東芝(Toshiba)退步一名成為第五,瑞薩(Renesas)因銷售額下滑20%而跌出前十名,索尼(Sony)退步
市場研究機構 IC Insights 公布的 2013年第一季全球半導體供應商排行榜顯示,有數(shù)家日本半導體廠商名次都比去年同期退步;其中東芝(Toshiba)退步一名成為第五,瑞薩(Renesas)因銷售額下滑20%而跌出前十名,索尼(Sony
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,SDRAM價格5月份再漲10%,SDRAM短缺問題可能在2013年第三季度進一步惡化。由于貨源緊張,SDRAM價格自三月以來已連續(xù)上漲。在預期嚴重短缺情況下,無晶圓廠半導體公司,包括鈺創(chuàng)科技,晶豪科技(ESMT)和
景況不佳的日本半導體廠商們終于覺醒并開始面對一個現(xiàn)實──擁抱“輕晶圓廠(fab-lite)“策略將會是他們存活的最佳希望;但很大的問題是:誰會想在日本半導體產(chǎn)業(yè)的“清倉大拍賣”中收購一座舊晶圓廠? 答案恐怕是沒
為爭搶先進制程商機大餅,包括臺積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠,下半年均將擴大資本設備支出,持續(xù)擴充28奈米制程產(chǎn)能;與此同時,受到英特爾沖刺FinFET技術研發(fā)刺激,各大晶圓廠也不斷加碼技術投資,將驅動整體晶
為爭搶先進制程商機大餅,包括臺積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠,下半年均將擴大資本設備支出,持續(xù)擴充28奈米制程產(chǎn)能;與此同時,受到英特爾沖刺FinFET技術研發(fā)刺激,各大晶圓廠也不斷加碼技術投資,將驅動整體晶
境況不佳的日本半導體廠商們終于覺醒并開始面對一個現(xiàn)實──擁抱“輕晶圓廠 (fab-lite)”策略將會是他們存活的最佳希望;但很大的問題是:誰會想在日本半導體產(chǎn)業(yè)的“清倉大拍賣”中收購一座舊晶圓廠? 答案恐怕是沒有
景況不佳的日本半導體廠商們終于覺醒并開始面對一個現(xiàn)實──擁抱「輕晶圓廠(fab-lite)」策略將會是他們存活的最佳希望;但很大的問題是:誰會想在日本半導體產(chǎn)業(yè)的“清倉大拍賣”中收購一座舊晶圓廠? 答案恐怕是沒有人
境況不佳的日本半導體廠商們終于覺醒并開始面對一個現(xiàn)實──擁抱“輕晶圓廠 (fab-lite)”策略將會是他們存活的最佳希望;但很大的問題是:誰會想在日本半導體產(chǎn)業(yè)
為爭搶先進制程商機大餅,包括臺積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠,下半年均將擴大資本設備支出,持續(xù)擴充28奈米制程產(chǎn)能;與此同時,受到英特爾沖刺FinFET技術研發(fā)刺激,各大晶圓廠也不斷加碼技術投資,將驅動整體晶