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國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)并購(gòu)成風(fēng) 國(guó)內(nèi)并購(gòu)能力仍差一截
近期全球手機(jī)晶片5大供應(yīng)商之一的展訊通信，接連購(gòu)并半導(dǎo)體公司MobilePeak與手機(jī)晶片商泰景，外電表示，雖然購(gòu)并與整合在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已稀松平常，但大陸半導(dǎo)體業(yè)者既無(wú)雄厚資本，又無(wú)完善產(chǎn)業(yè)鏈與市場(chǎng)，對(duì)于啟動(dòng)購(gòu)并以
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三星自行開(kāi)發(fā)LTE芯片搭載于智能裝置
據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)獨(dú)資開(kāi)發(fā)的長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)(LTE)晶片，將會(huì)裝置在美國(guó)上市的智慧型手機(jī)(Smartphone)和平板電腦(TabletPC)產(chǎn)品上，原本僅采用高通(Qualcomm)、英飛凌(Infineon)等外
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探討照明白光LED光源的色參數(shù)及一致性問(wèn)題
作為新一代環(huán)保型照明光源，白光發(fā)光二極管（LED）燈具有目前照明主流低氣壓汞蒸汽放電燈無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn)（如無(wú)汞污染、無(wú)紫外線(xiàn)輻射），由于國(guó)家緊急啟動(dòng)半導(dǎo)體照明工程的政策引導(dǎo)，眾多商家投入巨資致力于該產(chǎn)品的
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百和反光條主打大尺寸觸控應(yīng)用 Q3起大放量
百和(9938)去年因百和興業(yè)釋股利益及3C套件帶動(dòng)營(yíng)運(yùn)增長(zhǎng)，EPS破4元?jiǎng)?chuàng)新高，而今年母公司推出殺手級(jí)產(chǎn)品反光條，并已順利于4月份達(dá)量產(chǎn)規(guī)模，據(jù)了解，該產(chǎn)品主要應(yīng)用于大尺寸的觸控面板，可以替代觸控晶片，透過(guò)紅外線(xiàn)
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2011年第二季臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望
一、第二季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況 2011年第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣4,183億元，僅較2011年第一季成長(zhǎng)4.5%。最大原因是(1)美國(guó)及日本經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢，新興市場(chǎng)又面臨通膨問(wèn)題，再加上歐
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國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)并購(gòu)成風(fēng) 國(guó)內(nèi)并購(gòu)能力存在差距
近期全球手機(jī)晶片5大供應(yīng)商之一的展訊通信，接連購(gòu)并半導(dǎo)體公司MobilePeak與手機(jī)晶片商泰景，外電表示，雖然購(gòu)并與整合在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已稀松平常，但大陸半導(dǎo)體業(yè)者既無(wú)雄厚資本，又無(wú)完善產(chǎn)業(yè)鏈與市場(chǎng)，對(duì)于啟動(dòng)購(gòu)并以
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國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)抱團(tuán)成風(fēng) 開(kāi)創(chuàng)合作新未來(lái)
近期全球手機(jī)晶片5大供應(yīng)商之一的展訊通信，接連購(gòu)并半導(dǎo)體公司MobilePeak與手機(jī)晶片商泰景，外電表示，雖然購(gòu)并與整合在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已稀松平常，但大陸半導(dǎo)體業(yè)者既無(wú)雄厚資本，又無(wú)完善產(chǎn)業(yè)鏈與市場(chǎng)，對(duì)于啟動(dòng)購(gòu)并以
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矽格今日除息2.2689元
矽格 (6257)今日除2.2689元現(xiàn)金股息，7月合并營(yíng)收拉高至3.9億元，月增率3.2%，雖無(wú)旺季大幅跳增榮景，但符合市場(chǎng)預(yù)期；矽格主力客戶(hù)聯(lián)發(fā)科新款手機(jī)晶片「MT6252」，預(yù)估8月出貨量加溫?cái)U(kuò)增，矽格受惠度看俏。
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2011年第二季臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望
2011年第二季臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望
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臺(tái)積電可望明年Q2后量產(chǎn)A6處理器
臺(tái)積電公司(TSMC)據(jù)稱(chēng)已經(jīng)開(kāi)始為蘋(píng)果(Apple)公司基于ARM的A6處理器進(jìn)行試產(chǎn)，這款I(lǐng)C將采用另一項(xiàng)生產(chǎn)設(shè)計(jì)定案(tape-out)，并預(yù)計(jì)將于2012年第一季完成。根據(jù)業(yè)界消息人士表示，這一重新設(shè)計(jì)(respin)的結(jié)果將使A6最快
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急單涌進(jìn) 臺(tái)IC設(shè)計(jì)8月業(yè)績(jī)沖鋒 旺季尾聲有效益
面對(duì)大陸市場(chǎng)已開(kāi)始為傳統(tǒng)十一長(zhǎng)假旺季買(mǎi)氣暖身，加上臺(tái)系代工廠(chǎng)也開(kāi)始有存貨去化完成的聲音出現(xiàn)，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者自8月第2周以來(lái)，急單頻率及數(shù)量已明顯增加，可望帶動(dòng)公司8月?tīng)I(yíng)收向上沖高。此外，9月訂單能見(jiàn)度本來(lái)
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晶源電子擬投資7900萬(wàn)元開(kāi)辟LED新戰(zhàn)場(chǎng)
晶源電子今日公告，公司擬投資7900萬(wàn)元建設(shè)LED襯底材料藍(lán)寶石晶片一期項(xiàng)目。該項(xiàng)目計(jì)劃在公司現(xiàn)有廠(chǎng)區(qū)內(nèi)建設(shè)，預(yù)計(jì)于2012年投產(chǎn)，在全部達(dá)產(chǎn)后可形成年產(chǎn)2"-4"藍(lán)寶石晶片120萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。按照現(xiàn)有市場(chǎng)價(jià)格區(qū)間85元
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采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設(shè)計(jì)業(yè)者大勢(shì)增長(zhǎng)
隨著電子產(chǎn)品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導(dǎo)體制程不斷推進(jìn)，應(yīng)用于智慧型手機(jī)、平板電腦上的處理器紛紛開(kāi)始采用28奈米先進(jìn)制程。ABF材質(zhì)FCCSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應(yīng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程可以達(dá)到細(xì)線(xiàn)路、微小線(xiàn)寬線(xiàn)
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采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設(shè)計(jì)業(yè)者大勢(shì)增長(zhǎng)
隨著電子產(chǎn)品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導(dǎo)體制程不斷推進(jìn)，應(yīng)用于智慧型手機(jī)、平板電腦上的處理器紛紛開(kāi)始采用28奈米先進(jìn)制程。ABF材質(zhì)FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應(yīng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程可以達(dá)到細(xì)線(xiàn)路、微小線(xiàn)寬線(xiàn)
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采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設(shè)計(jì)業(yè)者大勢(shì)增長(zhǎng)
隨著電子產(chǎn)品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導(dǎo)體制程不斷推進(jìn)，應(yīng)用于智慧型手機(jī)、平板電腦上的處理器紛紛開(kāi)始采用28奈米先進(jìn)制程。ABF材質(zhì)FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應(yīng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程可以達(dá)到細(xì)線(xiàn)路、微小線(xiàn)寬線(xiàn)
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銅柱凸塊
李洵穎 銅柱凸塊(Copper Pillar Bump；CPB)技術(shù)，是在覆晶封裝晶片的表面制作焊接凸塊，使其具備導(dǎo)電、導(dǎo)熱和抗電子遷移能力的功能。這種技術(shù)利用銅柱為傳導(dǎo)主軸，而不是像以前用錫球?yàn)閭鲗?dǎo)的主軸，以增加訊號(hào)傳遞能
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臺(tái)IC設(shè)計(jì)抗金漲 銅封裝需求旺
【大紀(jì)元8月7日?qǐng)?bào)導(dǎo)】(中央社記者張建中新竹 7日電)下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣恐將旺季不旺，不過(guò)，隨著金價(jià)高漲，IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)持續(xù)積極轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程，以降低成本，將帶動(dòng)銅打線(xiàn)封裝需求依然暢旺。 國(guó)際金價(jià)上周曾一度升抵每盎
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先進(jìn)的半導(dǎo)體制程帶動(dòng) ABF-FC-CSP基板
隨著電子產(chǎn)品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導(dǎo)體制程不斷推進(jìn)，應(yīng)用于智慧型手機(jī)、平板電腦上的處理器紛紛開(kāi)始采用28奈米先進(jìn)制程。ABF材質(zhì) FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應(yīng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程可以達(dá)到細(xì)線(xiàn)路、微小線(xiàn)寬
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先進(jìn)半導(dǎo)體制程帶動(dòng)，ABF FC CSP基板后市看俏
隨著電子產(chǎn)品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導(dǎo)體制程不斷推進(jìn)，應(yīng)用于智慧型手機(jī)、平板電腦上的處理器紛紛開(kāi)始采用28奈米先進(jìn)制程。ABF材質(zhì) FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應(yīng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程可以達(dá)到細(xì)線(xiàn)路、微小線(xiàn)寬
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IC設(shè)計(jì)利空漸逝 2011年下半醞釀底部
自2010年下半以來(lái)所困擾臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司的3大利空，包括新臺(tái)幣升值、業(yè)績(jī)衰退，及平板電腦(TabletPC)與智慧型手機(jī)(Smartphone)市占率偏低，在時(shí)過(guò)1年之后，終于在2011年第3季露出一點(diǎn)利空鈍化的曙光。面對(duì)臺(tái)幣快速升值
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