臺積電公司(TSMC)據(jù)稱已經(jīng)開始為蘋果(Apple)公司基于ARM的A6處理器進行試產(chǎn)，這款IC將采用另一項生產(chǎn)設計定案(tape-out)，并預計將于2012年第一季完成。根據(jù)業(yè)界消息人士表示，這一重新設計(respin)的結(jié)果將使A6最快要到2012年第二季以后量產(chǎn)。
據(jù)傳采用四核心設計的A6處理器預計將用于蘋果公司更強大的iPad 3平板電腦中──有些人原本認為這款產(chǎn)品可能在今年推出。

進行重新設計的一個可能理由是──臺積電公司計劃為蘋果A6的生產(chǎn)采用3D堆疊技術，以及該公司的28奈米制造制程。此外，采用該公司專有矽晶內(nèi)插器與銅柱導線直連(BOT)技術還可能為主處理器晶片中帶來其它特定的要求。

三星(Samsung)公司一直是A4與A5等蘋果前幾代處理器的獨家供應商。然而，三星公司采用專有的封裝技術被認為可能不利于蘋果尋求同時采用三星與臺積電作為第二供應源的可能性。

截至目前為止，臺積電尚未展開處理蘋果處理器制程的一個主要原因在于──來自Nvidia與高通(Qualcomm)等現(xiàn)有客戶的接單已經(jīng)使臺積電的產(chǎn)能滿載。

而今，臺積電預期該公司在第三季的產(chǎn)能利用率將自99%減少到92%，預估合并營收將連續(xù)下降6~8%。一般來說，第三季通常是銷售成長的一個季度。

由于日月光(ASE)共同參與了臺積電3D晶片封裝技術的開發(fā)，預計在2012年也可望從A6處理器業(yè)務中受益。

編譯：Susan Hong

(參考原文：TSMC's A6 processor to respin, says report，by Peter Clarke)