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聯(lián)電與Kilopass合作夥伴關系擴展至28奈米制程
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電)與半導體邏輯非揮發(fā)性記憶體(NVM)矽智財領導廠商 Kilopass 日前共同宣布，雙方已簽署技術開發(fā)協(xié)議，Kilopass非揮發(fā)性記憶體矽智財將于聯(lián)電兩個 28奈米先進制程平臺上提供，分
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里昂喊買臺積電 先進技術2015年量產 目標價上看140元
里昂證券出具報告表示，看好臺積電(2330-TW)先進技術2015年量產，將可供應20奈米設備和16奈米FinFET制程，預估其資本支出將再2014年達到高峰，雖然近期密集產能擴張，但2015年將會衰退10%，考量現(xiàn)金流和回報率，給予
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里昂喊買臺積電 先進技術2015年量產 目標價上看140元
里昂證券出具報告表示，看好臺積電(2330-TW)先進技術2015年量產，將可供應20奈米設備和16奈米FinFET制程，預估其資本支出將再2014年達到高峰，雖然近期密集產能擴張，但2015年將會衰退10%，考量現(xiàn)金流和回報率，給予
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聯(lián)發(fā)科重挫 拖累封測族群走跌
外資大和證券預期手機晶片廠聯(lián)發(fā)科 (2454) 5月合并營收將較4月大幅衰退，導致聯(lián)發(fā)科今天盤中重挫超過2%，同步拖累相關封測廠日月光（2311）、矽品（2325）、矽格（6257）、京元電（2449）等股價同步走低。 大和證
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聯(lián)發(fā)科傳出貨月減2成 價驚挫
驚！5月智慧型手機機晶片出貨有利空市場傳出中國移動對3.5寸以下單核心智慧型手機可能不再補貼，加上客戶端五一假期前提前拉貨高峰已過，部分中國智慧型手機廠下修5月拉貨量，周邊零組件供應吃緊情況已紓緩，并預期聯(lián)
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三星成28-32nm晶圓代工一哥 產能比臺積電高一倍
三星電子(SamsungElectronicsCo.)在28-32nm制程的晶圓代工領域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業(yè)務。韓國聯(lián)合通訊社(Yonhap)報導，科技市調機構GartnerInc.20日發(fā)表研究報告指出，2
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手機芯片加速整合 3D IC非玩不可
3D IC將是半導體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起，已加速驅動內部晶片整合與制程演進;然而，20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠已同步
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德意志：聯(lián)電Q3營收增6%；28nm訂單充滿變數(shù)
聯(lián)電(2303)參與外資德意志證券所舉辦的海外法說會，而展望今年下半年，德意志引述聯(lián)電管理階層的說法，指出聯(lián)電于行動通訊裝置的市占持續(xù)成長，加上應用于高解析度TV的驅動IC需求強勁，將成為支撐聯(lián)電下半年營運的主
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《封測》通訊晶片扮主力，臺廠Q2、Q3成長靚
臺系封測廠今年Q2開始，隨智慧型手機供應鏈展開備貨，Qualcomm、聯(lián)發(fā)科(2454)的通訊晶片訂單持續(xù)涌入，更帶動周邊晶片出貨同增，不僅站穩(wěn)了高階封測的日月光(2311)、矽品(2325)展望明朗，京元電(2449)、矽格(6257)等
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三星奪28-32nm晶圓代工龍頭 產能比臺積電高一倍
三星電子(SamsungElectronicsCo.)在28-32nm制程的晶圓代工領域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業(yè)務。韓國聯(lián)合通訊社(Yonhap)報導，科技市調機構GartnerInc.20日發(fā)表研究報告指出，2
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三星成28-32nm晶圓代工一哥
三星電子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圓代工領域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業(yè)務。 韓國聯(lián)合通訊社(Yonhap)報導，科技市調機構GartnerInc.20日發(fā)表研究報告指出
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三星成28-32nm晶圓代工一哥
三星電子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圓代工領域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業(yè)務。韓國聯(lián)合通訊社(Yonhap)報導，科技市調機構GartnerInc.20日發(fā)表研究報告指出，
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英特爾前執(zhí)行長歐德寧 拉不動半導體巨人
歐德寧(Paul Otellini)16日卸任英特爾(intel)執(zhí)行長，結束8年任期，任內雖一再打破傳統(tǒng)、大刀闊斧改革，卻缺乏趨勢遠見，未能跟上行動裝置熱潮。他在卸任后承認，當年未接受iPhone晶片訂單，使得英特爾錯失公司史上最
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聯(lián)發(fā)科下半年出貨增35% 沖刺智能機市占
聯(lián)發(fā)科(2454)通吃中低階智慧型手機及平板電腦市場，內部擬再推出2款4核心晶片，以進一步提高智慧型手機晶片市占率，預估下半年出貨量可較上半年成長35~50%;至于平板電腦晶片在品牌及白牌客戶訂單挹注下，下半年成長幅
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三星成28-32nm晶圓代工一哥，產能比臺積電高1倍
三星電子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圓代工領域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業(yè)務。韓國聯(lián)合通訊社(Yonhap)報導，科技市調機構GartnerInc.20日發(fā)表研究報告指出，
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聯(lián)發(fā)科下半年出貨增35% 沖刺智能機市占
聯(lián)發(fā)科(2454)通吃中低階智慧型手機及平板電腦市場，內部擬再推出2款4核心晶片，以進一步提高智慧型手機晶片市占率，預估下半年出貨量可較上半年成長35~50%;至于平板電腦晶片在品牌及白牌客戶訂單挹注下，下半年成長幅
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英特爾前執(zhí)行長歐德寧 拉不動半導體巨人
歐德寧(Paul Otellini)16日卸任英特爾(intel)執(zhí)行長，結束8年任期，任內雖一再打破傳統(tǒng)、大刀闊斧改革，卻缺乏趨勢遠見，未能跟上行動裝置熱潮。他在卸任后承認，當年未接受iPhone晶片訂單，使得英特爾錯失公司史上最
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三星成28-32nm晶圓代工一哥，產能比臺積電高1倍
三星電子(Samsung Electronics Co.)在28-32奈米制程的晶圓代工領域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業(yè)務。 韓國聯(lián)合通訊社(Yonhap)報導，科技市調機構Gartner Inc. 20日發(fā)表研究報告
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第一季全球半導體廠商排行 日本廠商集體下滑
市場研究機構IC Insights公布的2013年第一季全球半導體供應商排行榜顯示，有數(shù)家日本半導體廠商名次都比去年同期退步;其中東芝(Toshiba)退步一名成為第五，瑞薩(Renesas)因銷售額下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步
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第一季臺灣IC產業(yè)產值 封測業(yè)表現(xiàn)最差
臺灣工研院IEK ITIS計劃公布 2013年第一季臺灣半導體產業(yè)回顧與展望報告，當季臺灣整體IC產業(yè)產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,059億元，較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季臺灣IC封測產業(yè)由于面臨比往常
