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多芯片MCP封裝
多芯片封裝技術(shù)(Multi-Chip Packaging；MCP)是因應(yīng)可攜式產(chǎn)品的流行而崛起的技術(shù)產(chǎn)品，過去多用于智能型手機(jī)的內(nèi)存技術(shù)中，近2年因?yàn)橹悄苄褪謾C(jī)開始取代一般手機(jī)市場(chǎng)，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)估計(jì)，2013年全球智能型手機(jī)市場(chǎng)規(guī)
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全球第4大鋼鐵業(yè)者浦項(xiàng)旗下事業(yè)進(jìn)軍LED
據(jù)韓國媒體KoreaHerald報(bào)導(dǎo)，全球第4大鋼鐵業(yè)者浦項(xiàng)鋼鐵(POSCO)旗下的工程及信息服務(wù)公司POSCOICT計(jì)劃進(jìn)軍LED市場(chǎng)。POSCO在1月合并旗下2子公司POSDATA及POSCON，成立POSCOICT，POSCO持有股權(quán)72.54%。POSCOICT高層表示
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AMOLED營(yíng)收5.37億美元成OLED主流
2009年OLED經(jīng)由高階手機(jī)等終端產(chǎn)品需求力推，OLED總營(yíng)收交出8.26億美元的成績(jī)，比2008年增長(zhǎng)了35%.根據(jù)DisplaySearch統(tǒng)計(jì)，AMOLED在2009年總營(yíng)收達(dá)5.37億美元，首度超越PMOLED約2.91億美元的規(guī)模，成為OL
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MEMS陀螺儀大舉進(jìn)駐智能型手機(jī)提供新體驗(yàn)
微型化陀螺儀已經(jīng)進(jìn)駐新一代的智能型手機(jī)，為用戶接口、手機(jī)游戲以及定位服務(wù)(location-based services)等功能帶來新花樣。 「我預(yù)期在明年人人都可擁有這樣的手機(jī)；」臺(tái)灣手機(jī)大廠宏達(dá)電(HTC)技術(shù)顧問暨設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
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行動(dòng)芯片掀價(jià)格戰(zhàn) 英特爾仍居優(yōu)勢(shì)
富比士(Forbes)撰文者SramanaMitra指出，盡管智能型手機(jī)(Smartphone)芯片市場(chǎng)未來可能掀起價(jià)格戰(zhàn)，但英特爾(Intel)擁有的廣泛資源和技術(shù)將帶領(lǐng)該公司脫穎而出。 過去幾10年間，英特爾在芯片市場(chǎng)的地位無人可比，盡管
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國產(chǎn)心電圖機(jī)市占僅10%，需借醫(yī)改尋突破
心電圖機(jī)指用來記錄心臟活動(dòng)時(shí)所產(chǎn)生的生理信號(hào)的儀器，由于心電圖機(jī)操作簡(jiǎn)便、價(jià)格適中，如今已成為各級(jí)醫(yī)院中最普及的醫(yī)用電子儀器之一，中投顧問醫(yī)藥行業(yè)研究員郭凡禮指出，隨著新一輪醫(yī)療體制改革的進(jìn)行，未來
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行動(dòng)芯片掀價(jià)格戰(zhàn)英特爾仍居優(yōu)勢(shì)
富比士(Forbes)撰文者SramanaMitra指出，盡管智能型手機(jī)(Smartphone)芯片市場(chǎng)未來可能掀起價(jià)格戰(zhàn)，但英特爾(Intel)擁有的廣泛資源和技術(shù)將帶領(lǐng)該公司脫穎而出。過去幾10年間，英特爾在芯片市場(chǎng)的地位無人可比，盡管超
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行動(dòng)芯片掀價(jià)格戰(zhàn) 英特爾仍居優(yōu)勢(shì)
富比士(Forbes)撰文者Sramana Mitra指出，盡管智能型手機(jī)(Smartphone)芯片市場(chǎng)未來可能掀起價(jià)格戰(zhàn)，但英特爾(Intel)擁有的廣泛資源和技術(shù)將帶領(lǐng)該公司脫穎而出。過去幾10年間，英特爾在芯片市場(chǎng)的地位無人可比，盡管
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基于CAN總線的智能型溫濕度采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
摘要：設(shè)計(jì)一種基于CAN總線的智能型溫濕度數(shù)據(jù)在線采集系統(tǒng)。該系統(tǒng)主要由兩大模塊構(gòu)成：現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)采集模塊和USB-CAN轉(zhuǎn)換接口模塊?，F(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)的采集是以AT89S52單片機(jī)為核心控制單元，外接溫度傳感器AD590和濕度傳感器
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聯(lián)發(fā)科攜微軟打造智能型手機(jī)平臺(tái)
聯(lián)發(fā)科技與微軟日前共同宣布，推出具有豐富多媒體的智能型手機(jī)平臺(tái)。消費(fèi)者將能在市面上看到更多樣式新穎、高性價(jià)比的Windows智能型手機(jī)。聯(lián)發(fā)科技智能型手機(jī)解決方案將搭載Windows Phone 6平臺(tái)，所開發(fā)出來的終端產(chǎn)
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智能型手機(jī)是芯片廠下個(gè)決勝場(chǎng)
《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道指出，智能型手機(jī)將是全球芯片廠下一個(gè)決勝戰(zhàn)場(chǎng)。隨著行動(dòng)通訊市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，芯片廠無不卯足全力開發(fā)出更小、更節(jié)能、運(yùn)算速度更快并且成本更低的產(chǎn)品。在這場(chǎng)競(jìng)賽中，許多小型芯片商開始展露頭角
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微型技術(shù)革命的產(chǎn)物智能型電話
蜂窩式移動(dòng)電話及智能型手機(jī)已成為我們?nèi)粘Ｉ畹囊徊糠?。這些手機(jī)推出不久即大受歡迎，速度之快著實(shí)令人驚異。自從數(shù)字傳輸技術(shù)面世以來，移動(dòng)電話不斷推陳出新，功能也不斷多樣化，其變化之大并非今日所能想象。 移
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聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng)3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28。6%，中國及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)；今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估3G及只能手機(jī)芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。 聯(lián)發(fā)科去年占營(yíng)收比重七成的手機(jī)芯片出貨量成
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聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量?jī)H占5%
據(jù)國外媒體報(bào)道，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)28.6%，中國及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)，今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估的3G及智能型手機(jī)芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。聯(lián)發(fā)科去年占營(yíng)收比重七成
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聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28.6%，中國及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)；今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估3G及只能手機(jī)芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。聯(lián)發(fā)科去年占營(yíng)收比重七成的手機(jī)芯片出貨量成長(zhǎng)
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聯(lián)發(fā)科預(yù)估手機(jī)晶片出貨續(xù)強(qiáng) 有望增長(zhǎng)28.6%
據(jù)國外媒體報(bào)道，臺(tái)灣晶片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)晶片出貨量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)28.6％，中國及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)，今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估的3G及智能型手機(jī)晶片出貨量仍僅占5％以內(nèi)。 聯(lián)發(fā)科去年占營(yíng)收比重
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聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
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三大手機(jī)巨頭紛紛赴臺(tái)商談明年訂單
北京時(shí)間12月30日消息，消費(fèi)景氣逐步走出谷底，市場(chǎng)預(yù)期明年手機(jī)銷售量將比今年增長(zhǎng)9-10%，美國CES展將在明年1月7日展開，市場(chǎng)預(yù)期在CES展中將會(huì)見到Google自有品牌原型機(jī)，以及其它新款手機(jī)，在可望成為熱門話題下，
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智能型次級(jí)同步整流控制器IR11672A（IR）
國際整流器公司 (IR) 推出IR11672A SmartRectifier IC，能使節(jié)能AC-DC電源轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)擁有先進(jìn)的最小導(dǎo)通時(shí)間 (MOT) 保護(hù)電路，適用于筆記本型計(jì)算機(jī)、LCD和PDP電視、游戲機(jī)，以及服務(wù)器和通信開關(guān)電源 (SMPS) 。IR11
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智能型次級(jí)同步整流控制器IR11672A（IR）
國際整流器公司 (IR) 推出IR11672A SmartRectifier IC，能使節(jié)能AC-DC電源轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)擁有先進(jìn)的最小導(dǎo)通時(shí)間 (MOT) 保護(hù)電路，適用于筆記本型計(jì)算機(jī)、LCD和PDP電視、游戲機(jī)，以及服務(wù)器和通信開關(guān)電源 (SMPS) 。IR11
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