物聯(lián)網(wǎng)
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Nordic Semiconductor 收購 Neuton.AI以鞏固邊緣 AI 領導地位
Nordic 突破性 nRF54L 系列和 Neuton.AI 自動化 TinyML 平臺相輔相成，在邊緣實現(xiàn)易于使用的超高效機器學習 (ML)
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科學評估物聯(lián)網(wǎng)設備的太陽能供電可行性——Otii應用案例
如何判斷當前開發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品是否適合采用太陽能供電？又該如何選擇最適合應用場景的太陽能電池板？ 答案很簡單：通過測試評估太陽能板性能。本文將詳細講解在物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)項目中，以Otii測量工具為例，如何科學評估太陽能供電方案的可行性。
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芯科科技攜最新Matter演示和參考應用精彩亮相Matter開放日和開發(fā)者大會
全面展示賦能Matter設備實現(xiàn)跨協(xié)議和跨海內(nèi)外生態(tài)的技術能力
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Nordic Semiconductor聯(lián)同Omnispace和Gatehouse Satcom完成5G NB-IoT衛(wèi)星演示
nRF9151 模塊經(jīng)驗證可通過非地球靜止軌道衛(wèi)星實現(xiàn)可靠的低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接，在偏遠地區(qū)開啟新的全球運作用例
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摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作，利用 Wi-Fi HaLow革新物聯(lián)網(wǎng)的連接
這一關鍵的合作伙伴關系推動跨行業(yè)下一代遠程、高速和低功耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案的發(fā)展
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藍牙技術聯(lián)盟發(fā)布《2025年藍牙TM市場最新資訊》
2029年藍牙設備年出貨量預計近 80 億臺
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非易失性存儲器（NVM）的耐久性增強技術，算法和材料分析
在數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長的時代，非易失性存儲器(NVM)憑借斷電數(shù)據(jù)不丟失的特性，成為數(shù)據(jù)中心、邊緣計算與物聯(lián)網(wǎng)設備的核心組件。然而，其耐久性瓶頸——如PCM的寫入次數(shù)限制、RRAM的電阻漂移、Flash的擦寫壽命衰減等問題，正制約著技術的進一步普及。從算法優(yōu)化到材料創(chuàng)新，全球科研機構(gòu)正通過多維度技術突破，將NVM的寫入壽命從十萬次提升至千萬次量級，為存儲革命注入新動能。
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Proximus Global旗下公司BICS與兩家新運營商合作，擴展全球獨立5G漫游范圍
?與奧地利Drei和芬蘭Elisa合作實現(xiàn)里程碑成果，將5G漫游擴展至主要市場，推進下一代移動連接
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芯科科技Tech Talks技術培訓重磅回歸：賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新，共筑智能互聯(lián)未來
聚焦于Matter、藍牙、Wi-Fi、LPWAN、AI/ML五大熱門無線協(xié)議與技術。為年度盛會Works With大會賦能先行
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意法半導體推出用于匹配遠距離無線微控制器STM32WL33的集成的匹配濾波芯片
芯片級封裝 IC，采用 ST 專有技術，助力微型超低功耗物聯(lián)網(wǎng)設備射頻性能設計一次性成功
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C語言在物聯(lián)網(wǎng)設備中的低功耗編程相關經(jīng)驗
在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備開發(fā)中，低功耗設計是延長電池壽命、降低部署成本的核心挑戰(zhàn)。C語言憑借其直接硬件控制能力和高效性，成為實現(xiàn)低功耗編程的首選工具。物聯(lián)網(wǎng)設備通常需要在休眠模式、傳感器驅(qū)動、通信協(xié)議棧等多個層面協(xié)同優(yōu)化功耗。本文將從休眠模式管理、傳感器驅(qū)動的低功耗設計到系統(tǒng)級功耗優(yōu)化策略，深入探討C語言在物聯(lián)網(wǎng)低功耗編程中的關鍵作用，并結(jié)合典型IoT平臺(如ESP32、STM32L系列)揭示實現(xiàn)原理。
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Proximus Global旗下公司BICS推出eSIM Hub，簡化全球企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署
BICS 的 eSIM Hub 是一個業(yè)務管理平臺，可幫助進行國際部署的物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在全球范圍內(nèi)無縫管理設備。該平臺與BICS的SIM for Things全球漫游物聯(lián)網(wǎng)連接方案協(xié)同工作，為eSIM提供配置、管理甚至切換連接功能。它將解決永久漫游限制等難題，并通過一個eSIM、一個平臺、一份合同和一張發(fā)票，為漫游和本地物聯(lián)網(wǎng)連接提供統(tǒng)一的解決方案。
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XENSIV?第四代磁傳感器支持最高達到ASIL B級要求的汽車功能安全應用
【2025年6月5日, 德國慕尼黑訊】在開發(fā)自動駕駛應用時，系統(tǒng)和傳感器都需要達到ISO 26262標準。為了滿足此類需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY)推出XENSIV? TLE4960x磁傳感器系列。
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迎接工業(yè)革命浪潮：重塑傳統(tǒng)系統(tǒng)，迎接未來機遇
過去幾十年來，工業(yè)自動化的發(fā)展經(jīng)歷了一系列變革，并取得了長足的進步。這些技術創(chuàng)新正在推動工業(yè) 4.0 的實現(xiàn)，甚至在向工業(yè) 5.0 邁進。這一轉(zhuǎn)變集中體現(xiàn)在智能技術、數(shù)據(jù)分析和人機協(xié)作等領域，對現(xiàn)有工業(yè)體系構(gòu)成了眾多挑戰(zhàn)。改造傳統(tǒng)系統(tǒng)，擁抱現(xiàn)代技術，是企業(yè)保持競爭力的關鍵步驟。本文旨在探討工業(yè)設計工程師和系統(tǒng)集成商在此過程中所面臨的挑戰(zhàn)，并推薦眾多技術解決方案來克服這些障礙。
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意法半導體 ST4SIM-300物聯(lián)網(wǎng)eSIM卡成功通過GSMA認證
2025年5月28日，中國——意法半導體ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯(lián)網(wǎng)標準認證。該認證確保ST4SIM-300能夠與全球蜂窩移動網(wǎng)絡和物聯(lián)網(wǎng)服務平臺互操作，并支持用戶遠程配置網(wǎng)絡連接和輕松換網(wǎng)。
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ICDIA創(chuàng)芯展將于7月11-12日在蘇州召開，近百家本土芯片企業(yè)展示新產(chǎn)品新技術新應用
為推動芯片前沿技術突破,展示中國IC創(chuàng)新成果，打造自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進本土芯片在人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字經(jīng)濟等領域的大規(guī)模應用，“第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展”（ICDIA創(chuàng)芯展）將于2025年7月11日-12日在蘇州金雞湖國際會議中心舉辦。
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芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動下一波物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)突破
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品，在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現(xiàn)突破性進展
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創(chuàng)建由Seed Studio XIAO ESP32C3驅(qū)動的3D打印4x4 RC漫游器的過程
你有沒有想過從零開始建造自己的堅固的遙控越野車?在這個項目中，我們將指導您完成創(chuàng)建由緊湊而強大的Seed Studio XIAO ESP32C3驅(qū)動的3D打印4x4 RC漫游器的過程。通過網(wǎng)絡應用程序定制設計的電子設備和無線控制，該漫游者將機械工程，電子和物聯(lián)網(wǎng)融合到令人興奮的DIY冒險中!
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節(jié)能減碳創(chuàng)新之路
隨著全球?qū)Νh(huán)保議題和可持續(xù)發(fā)展的重視，低碳產(chǎn)品的需求持續(xù)攀升。而科技進步和應用場景的多樣性，也間接增加各行各業(yè)對高效能、低功耗解決方案的需求。這些需求應用主要來自于以下幾個領域：
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端側(cè)TinyML模型部署：TensorFlow Lite Micro在ESP32-S3上的量化與加速
隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備的廣泛應用，在端側(cè)設備上運行機器學習（ML）模型的需求日益增長。TinyML作為專注于在資源受限的微控制器上部署ML模型的技術，為物聯(lián)網(wǎng)設備賦予智能能力提供了可能。TensorFlow Lite Micro是TensorFlow Lite針對微控制器優(yōu)化的版本，ESP32-S3是一款性能出色且資源相對豐富的微控制器，將TensorFlow Lite Micro部署到ESP32-S3上并進行模型量化與加速，是實現(xiàn)端側(cè)智能的有效途徑。
