物聯(lián)網(wǎng)
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了解BLE廣告和如何建立它
低功耗藍(lán)牙(BLE)已成為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備現(xiàn)代無(wú)線通信的支柱。它的核心功能之一——廣告——允許BLE設(shè)備在不需要配對(duì)或連接的情況下廣播信息。從接觸追蹤到接近營(yíng)銷(xiāo)和傳感器廣播，BLE廣告為許多現(xiàn)實(shí)世界的應(yīng)用提供了動(dòng)力。
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智慧農(nóng)業(yè)中的電池挑戰(zhàn)：Sensefarm 使用Otii破解傳感器續(xù)航難題
Sensefarm 成功解決了頻繁電池故障的根本問(wèn)題，這不僅消除了維護(hù)困擾，也促使他們重塑了客戶(hù)支持的整體業(yè)務(wù)流程。借助 Otii 電池工具箱，Sensefarm 在設(shè)備部署前即可對(duì)電池進(jìn)行全面檢測(cè)，確保其與傳感器的高度兼容，從而極大增強(qiáng)了產(chǎn)品的穩(wěn)定性與客戶(hù)信任。我們相信，深入理解物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備故障的根本原因，能夠帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)效益。
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Nordic Semiconductor 收購(gòu) Neuton.AI以鞏固邊緣 AI 領(lǐng)導(dǎo)地位
Nordic 突破性 nRF54L 系列和 Neuton.AI 自動(dòng)化 TinyML 平臺(tái)相輔相成，在邊緣實(shí)現(xiàn)易于使用的超高效機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)
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科學(xué)評(píng)估物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的太陽(yáng)能供電可行性——Otii應(yīng)用案例
如何判斷當(dāng)前開(kāi)發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品是否適合采用太陽(yáng)能供電？又該如何選擇最適合應(yīng)用場(chǎng)景的太陽(yáng)能電池板？ 答案很簡(jiǎn)單：通過(guò)測(cè)試評(píng)估太陽(yáng)能板性能。本文將詳細(xì)講解在物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目中，以O(shè)tii測(cè)量工具為例，如何科學(xué)評(píng)估太陽(yáng)能供電方案的可行性。
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芯科科技攜最新Matter演示和參考應(yīng)用精彩亮相Matter開(kāi)放日和開(kāi)發(fā)者大會(huì)
全面展示賦能Matter設(shè)備實(shí)現(xiàn)跨協(xié)議和跨海內(nèi)外生態(tài)的技術(shù)能力
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Nordic Semiconductor聯(lián)同Omnispace和Gatehouse Satcom完成5G NB-IoT衛(wèi)星演示
nRF9151 模塊經(jīng)驗(yàn)證可通過(guò)非地球靜止軌道衛(wèi)星實(shí)現(xiàn)可靠的低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接，在偏遠(yuǎn)地區(qū)開(kāi)啟新的全球運(yùn)作用例
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摩爾斯微電子與成都惠利特?cái)y手合作，利用 Wi-Fi HaLow革新物聯(lián)網(wǎng)的連接
這一關(guān)鍵的合作伙伴關(guān)系推動(dòng)跨行業(yè)下一代遠(yuǎn)程、高速和低功耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案的發(fā)展
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藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布《2025年藍(lán)牙TM市場(chǎng)最新資訊》
2029年藍(lán)牙設(shè)備年出貨量預(yù)計(jì)近 80 億臺(tái)
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非易失性存儲(chǔ)器（NVM）的耐久性增強(qiáng)技術(shù)，算法和材料分析
在數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的時(shí)代，非易失性存儲(chǔ)器(NVM)憑借斷電數(shù)據(jù)不丟失的特性，成為數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的核心組件。然而，其耐久性瓶頸——如PCM的寫(xiě)入次數(shù)限制、RRAM的電阻漂移、Flash的擦寫(xiě)壽命衰減等問(wèn)題，正制約著技術(shù)的進(jìn)一步普及。從算法優(yōu)化到材料創(chuàng)新，全球科研機(jī)構(gòu)正通過(guò)多維度技術(shù)突破，將NVM的寫(xiě)入壽命從十萬(wàn)次提升至千萬(wàn)次量級(jí)，為存儲(chǔ)革命注入新動(dòng)能。
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Proximus Global旗下公司BICS與兩家新運(yùn)營(yíng)商合作，擴(kuò)展全球獨(dú)立5G漫游范圍
?與奧地利Drei和芬蘭Elisa合作實(shí)現(xiàn)里程碑成果，將5G漫游擴(kuò)展至主要市場(chǎng)，推進(jìn)下一代移動(dòng)連接
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芯科科技Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)重磅回歸：賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新，共筑智能互聯(lián)未來(lái)
聚焦于Matter、藍(lán)牙、Wi-Fi、LPWAN、AI/ML五大熱門(mén)無(wú)線協(xié)議與技術(shù)。為年度盛會(huì)Works With大會(huì)賦能先行
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意法半導(dǎo)體推出用于匹配遠(yuǎn)距離無(wú)線微控制器STM32WL33的集成的匹配濾波芯片
芯片級(jí)封裝 IC，采用 ST 專(zhuān)有技術(shù)，助力微型超低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備射頻性能設(shè)計(jì)一次性成功
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C語(yǔ)言在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的低功耗編程相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備開(kāi)發(fā)中，低功耗設(shè)計(jì)是延長(zhǎng)電池壽命、降低部署成本的核心挑戰(zhàn)。C語(yǔ)言憑借其直接硬件控制能力和高效性，成為實(shí)現(xiàn)低功耗編程的首選工具。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常需要在休眠模式、傳感器驅(qū)動(dòng)、通信協(xié)議棧等多個(gè)層面協(xié)同優(yōu)化功耗。本文將從休眠模式管理、傳感器驅(qū)動(dòng)的低功耗設(shè)計(jì)到系統(tǒng)級(jí)功耗優(yōu)化策略，深入探討C語(yǔ)言在物聯(lián)網(wǎng)低功耗編程中的關(guān)鍵作用，并結(jié)合典型IoT平臺(tái)(如ESP32、STM32L系列)揭示實(shí)現(xiàn)原理。
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Proximus Global旗下公司BICS推出eSIM Hub，簡(jiǎn)化全球企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署
BICS 的 eSIM Hub 是一個(gè)業(yè)務(wù)管理平臺(tái)，可幫助進(jìn)行國(guó)際部署的物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在全球范圍內(nèi)無(wú)縫管理設(shè)備。該平臺(tái)與BICS的SIM for Things全球漫游物聯(lián)網(wǎng)連接方案協(xié)同工作，為eSIM提供配置、管理甚至切換連接功能。它將解決永久漫游限制等難題，并通過(guò)一個(gè)eSIM、一個(gè)平臺(tái)、一份合同和一張發(fā)票，為漫游和本地物聯(lián)網(wǎng)連接提供統(tǒng)一的解決方案。
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XENSIV?第四代磁傳感器支持最高達(dá)到ASIL B級(jí)要求的汽車(chē)功能安全應(yīng)用
【2025年6月5日, 德國(guó)慕尼黑訊】在開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛應(yīng)用時(shí)，系統(tǒng)和傳感器都需要達(dá)到ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)。為了滿(mǎn)足此類(lèi)需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY)推出XENSIV? TLE4960x磁傳感器系列。
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迎接工業(yè)革命浪潮：重塑傳統(tǒng)系統(tǒng)，迎接未來(lái)機(jī)遇
過(guò)去幾十年來(lái)，工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展經(jīng)歷了一系列變革，并取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。這些技術(shù)創(chuàng)新正在推動(dòng)工業(yè) 4.0 的實(shí)現(xiàn)，甚至在向工業(yè) 5.0 邁進(jìn)。這一轉(zhuǎn)變集中體現(xiàn)在智能技術(shù)、數(shù)據(jù)分析和人機(jī)協(xié)作等領(lǐng)域，對(duì)現(xiàn)有工業(yè)體系構(gòu)成了眾多挑戰(zhàn)。改造傳統(tǒng)系統(tǒng)，擁抱現(xiàn)代技術(shù)，是企業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵步驟。本文旨在探討工業(yè)設(shè)計(jì)工程師和系統(tǒng)集成商在此過(guò)程中所面臨的挑戰(zhàn)，并推薦眾多技術(shù)解決方案來(lái)克服這些障礙。
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意法半導(dǎo)體 ST4SIM-300物聯(lián)網(wǎng)eSIM卡成功通過(guò)GSMA認(rèn)證
2025年5月28日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。該認(rèn)證確保ST4SIM-300能夠與全球蜂窩移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)平臺(tái)互操作，并支持用戶(hù)遠(yuǎn)程配置網(wǎng)絡(luò)連接和輕松換網(wǎng)。
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ICDIA創(chuàng)芯展將于7月11-12日在蘇州召開(kāi)，近百家本土芯片企業(yè)展示新產(chǎn)品新技術(shù)新應(yīng)用
為推動(dòng)芯片前沿技術(shù)突破,展示中國(guó)IC創(chuàng)新成果，打造自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進(jìn)本土芯片在人工智能、新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用，“第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展”（ICDIA創(chuàng)芯展）將于2025年7月11日-12日在蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心舉辦。
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芯科科技推出首批第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)SoC，推動(dòng)下一波物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點(diǎn)推出的首批無(wú)線SoC系列產(chǎn)品，在計(jì)算能力、功效、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展
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創(chuàng)建由Seed Studio XIAO ESP32C3驅(qū)動(dòng)的3D打印4x4 RC漫游器的過(guò)程
你有沒(méi)有想過(guò)從零開(kāi)始建造自己的堅(jiān)固的遙控越野車(chē)?在這個(gè)項(xiàng)目中，我們將指導(dǎo)您完成創(chuàng)建由緊湊而強(qiáng)大的Seed Studio XIAO ESP32C3驅(qū)動(dòng)的3D打印4x4 RC漫游器的過(guò)程。通過(guò)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序定制設(shè)計(jì)的電子設(shè)備和無(wú)線控制，該漫游者將機(jī)械工程，電子和物聯(lián)網(wǎng)融合到令人興奮的DIY冒險(xiǎn)中!
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