物聯(lián)網(wǎng)
-
管理無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的能耗
隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展并在現(xiàn)場(chǎng)部署了更多的邊緣設(shè)備，無(wú)疑將在這些設(shè)備中很大一部分電池操作。電池操作的無(wú)線邊緣節(jié)點(diǎn)很方便且具有成本效益，因?yàn)樗鼈儾恍枰L問(wèn)電氣基礎(chǔ)設(shè)施，并且可以輕松部署。電池操作的設(shè)備的潛在問(wèn)題是，當(dāng)開發(fā)人員在槍支下構(gòu)建設(shè)備并在門外時(shí)，電池壽命是他們腦海中的最后一件事。開發(fā)人員在整個(gè)開發(fā)周期中可以做幾件事，以確保他們能夠正確管理設(shè)備的能耗。
-
用于太陽(yáng)能電池板的線性電機(jī)物聯(lián)網(wǎng)控制器
即使有一對(duì)面板在一串(兩個(gè)串聯(lián))，和一個(gè)電網(wǎng)限制電流逆變器(如優(yōu)秀的SUN-1000GTIL2和SUN-2000GTIL2系列)，你可以節(jié)省很多錢-即使在冬天!后面的文章將詳細(xì)介紹各種具有成本效益的選項(xiàng)和經(jīng)驗(yàn)。
-
API、企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和旅行 eSIM 的未來(lái)
每年都有這樣的說(shuō)法——世界正變得越來(lái)越數(shù)字化。這影響著人們的生活方式，也影響著企業(yè)與消費(fèi)者的互動(dòng)方式。電信曾經(jīng)是企業(yè)通信的支柱，但現(xiàn)在卻不得不持續(xù)調(diào)整。
-
構(gòu)建一個(gè)智能房間加熱器插頭
這個(gè)想法很好，但是開發(fā)一個(gè)只能在冬天使用的物聯(lián)網(wǎng)房間加熱器會(huì)是一種浪費(fèi)，所以我們創(chuàng)造了智能插頭，它可以在冬天與房間加熱器一起使用，在夏天與空調(diào)一起使用。
-
Edgeberry：樹莓派在物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備
作為專業(yè)和業(yè)余愛好，我一直是多學(xué)科團(tuán)隊(duì)的一員，該團(tuán)隊(duì)正在設(shè)計(jì)和開發(fā)各種獨(dú)特的設(shè)置和解決方案的概念驗(yàn)證，這些解決方案總是涉及互聯(lián)網(wǎng)和與物理世界的自動(dòng)交互。對(duì)于涉及具有網(wǎng)絡(luò)功能和特定于應(yīng)用程序的硬件組件的設(shè)備的快速迭代原型解決方案，Raspberry Pi是我的首選平臺(tái)。我在任何地方、任何地方都部署了Raspberry Pis。
-
構(gòu)建一個(gè)Pedro Robot
Pedro Robot是一個(gè)完全開源的項(xiàng)目，設(shè)計(jì)為每個(gè)人都可以訪問(wèn)和定制。組裝起來(lái)很容易，不需要螺絲，不需要膠水，不需要工具!完美的制造商，學(xué)生和教育工作者希望探索機(jī)器人和編程。
-
用一個(gè)簡(jiǎn)單的M5堆疊固定所有的水培溶液
植物的發(fā)育受到不可預(yù)測(cè)的天氣和氣候變化的影響，這為新加坡的城市農(nóng)業(yè)提供了問(wèn)題。為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們建議一個(gè)項(xiàng)目，在需要的時(shí)候，使用伺服電機(jī)將一定半徑內(nèi)的工廠移動(dòng)到更好的環(huán)境。雖然水培為植物的發(fā)育提供了一個(gè)可控的環(huán)境，但不同的部分可能會(huì)經(jīng)歷不同的光照、濕度和溫度水平。如果植物可以自己遷移到理想的環(huán)境中，而不需要復(fù)雜的氣候控制系統(tǒng)，那會(huì)怎么樣?
-
Ceva 與夏普合作開發(fā)“超越5G”物聯(lián)網(wǎng)終端
Ceva-PentaG2 5G平臺(tái) IP 支持夏普面向下一代物聯(lián)網(wǎng)用戶設(shè)備的ASUKA 軟件定義 SoC
-
是德科技聯(lián)合東北大學(xué)在 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示 AI-RAN 協(xié)調(diào)測(cè)試方案
是德科技(NYSE: KEYS )與東北大學(xué)合作，在 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2025)上展示人工智能無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)(AI-RAN)協(xié)調(diào)測(cè)試。
-
村田初次將取得Skylo Technologies公司非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)和蜂窩LPWA雙認(rèn)證的通信模塊實(shí)現(xiàn)商品化
株式會(huì)社村田制作所(以下簡(jiǎn)稱“村田”)已將“Type 1SC-NTN”(以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”)商品化，這是初次※1在非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)※2和蜂窩LPWA雙方都取得了NTN提供商Skylo Technologies, Inc.(以下簡(jiǎn)稱“Skylo Technologies公司”)認(rèn)證的通信模塊。本產(chǎn)品可用于蜂窩通信難以觸達(dá)的偏遠(yuǎn)地區(qū)或?yàn)?zāi)區(qū)，確保穩(wěn)定的通信。此外，由于本產(chǎn)品已通過(guò)認(rèn)證，因此能減少配備本產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備取得認(rèn)證所需的成本，有助于產(chǎn)品盡早投入市場(chǎng)。Type 1SC-NTN預(yù)定于2025年4月開始量產(chǎn)。
-
如何使用Beetle ESP32構(gòu)建聊天機(jī)器人
在本博客中，我們將探索如何使用Beetle ESP32構(gòu)建聊天機(jī)器人，這是一種經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的緊湊微控制器。本項(xiàng)目將指導(dǎo)您設(shè)置Wi-Fi連接，創(chuàng)建web服務(wù)器，以及使用Deepseek API處理用戶查詢。我們開始吧!
-
創(chuàng)建一個(gè)與Rock-Pi和Raspberry Pi無(wú)縫集成的智能平臺(tái)
AiBoard: Rock-Pi和Raspberry Pi的終極物聯(lián)網(wǎng)自動(dòng)化板。無(wú)縫控制傳感器，執(zhí)行器和智能系統(tǒng)
-
4核CPU，ARM中量級(jí)多面手,米爾瑞芯微RK3562核心板上市
近日，米爾電子攜手推出全新一代ARM核心板——基于瑞芯微RK3562(J)處理器的MYC-YR3562核心板及開發(fā)板。這款核心板憑借其強(qiáng)大的性能、豐富的接口和靈活的擴(kuò)展能力，為工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域提供了高性價(jià)比的解決方案。
-
英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管，推動(dòng)全行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程
【2025年2月27日, 德國(guó)慕尼黑訊】氮化鎵（GaN）技術(shù)在提升功率電子器件性能水平方面起到至關(guān)重要的作用。但目前為止，GaN供應(yīng)商采用的封裝類型和尺寸各異，產(chǎn)品十分零散，客戶缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個(gè)問(wèn)題，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封裝的 CoolGaN? G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN? G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。
-
詳解 Arm Cortex-A320，針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的超高能效 Armv9 CPU
Cortex-A320 旨在賦能未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)和邊緣 AI 創(chuàng)新，可實(shí)現(xiàn)超高能效的性能、先進(jìn)的 AI 處理和強(qiáng)大的安全性。
-
Arm 推出全球首個(gè) Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺(tái)，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)新一代性能
全球首個(gè) Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺(tái)以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，支持運(yùn)行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型，已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持。
-
如何為 AI 應(yīng)用選擇合適的 Arm 邊緣 AI 解決方案?
了解 Arm 最小型的 Armv9-A 處理器 Cortex-A320 如何以更高的能效和性能擴(kuò)展你在物聯(lián)網(wǎng)邊緣 AI 方面的選擇。
-
深入了解 Armv9 架構(gòu)特性及優(yōu)勢(shì)，利用 Arm Cortex-A320 迎接行業(yè)未來(lái)革新
了解首個(gè)基于 Armv9 架構(gòu)的超高能效 CPU Arm Cortex-A320 如何為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 Armv9 特性和優(yōu)勢(shì)。
-
NuvoLinQ 與 BICS 和 Kigen 合作提供安全的POS連接解決方案
隨著 POS 技術(shù)的發(fā)展，全新解決方案通過(guò)單一接入點(diǎn)提供超可靠、超安全的部署
-
英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC? MOSFET 650 V G2，實(shí)現(xiàn)更高的功率密度
【2025年2月20日, 德國(guó)慕尼黑訊】電子行業(yè)正在向更加緊湊而強(qiáng)大的系統(tǒng)快速轉(zhuǎn)型。為了支持這一趨勢(shì)并進(jìn)一步推動(dòng)系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴(kuò)展其CoolSiC? MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個(gè)全新產(chǎn)品系列。
- AMD 2026技術(shù)日4月2日登陸北京，21ic邀你來(lái)報(bào)名
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期：工業(yè)自動(dòng)化中的AI視覺系統(tǒng)
- 歐姆龍電子樣品商城小程序來(lái)襲，找樣品不用等！現(xiàn)貨供應(yīng)+全場(chǎng)包郵
- Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第一期：打造更穩(wěn)定與安全的數(shù)據(jù)中心解決方案
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來(lái)襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗(yàn)
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
