超低功耗負載開關在通信模塊的應用

在物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展的時代，通信模塊作為物聯(lián)網(wǎng)硬件設備的信號連接核心，肩負著極為重要的傳輸使命。從智能家居中的溫濕度傳感器，到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)里的遠程監(jiān)控設備，通信模塊無處不在，實現(xiàn)設備間的互聯(lián)互通。然而，其應用場景和需求對自身功耗提出了嚴苛要求。以 NB-IoT 模塊和 4G CAT1 模塊為例，即便在休眠狀態(tài)下，它們也存在數(shù)個 μA 甚至 mA 級的功耗。這看似微小的功耗，在大量設備長時間運行的情況下，會積累成巨大的能源消耗，不僅增加運營成本，還可能影響設備的續(xù)航能力和使用壽命。

2025 LoRa創(chuàng)新論壇圓滿落幕，物聯(lián)網(wǎng)新時代正式開啟

中國，深圳 – 2025年9月– 2025 LoRa創(chuàng)新論壇在中國深圳圓滿落幕。作為第24屆國際物聯(lián)網(wǎng)展的重磅活動，本次論壇吸引超600位來自物聯(lián)網(wǎng)、智能應用、機器人、新能源、空天信息、低空經濟等領域的專家齊聚，共話物聯(lián)網(wǎng)技術創(chuàng)新與全球化發(fā)展，標志著中國物聯(lián)網(wǎng)邁向全球的新起點。

貿澤推出全新安全資源中心 為設計工程師提供數(shù)字防御知識

2025年9月22日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出內容豐富的安全資源中心，為電子設計工程師提供網(wǎng)絡安全新知和相關產品資訊。隨著技術的進步，網(wǎng)絡犯罪分子的攻擊手段也不斷升級，為此我們必需采取創(chuàng)新且靈活多變的防御策略。當今網(wǎng)絡環(huán)境中，日益復雜的兩大突出問題是生成式AI網(wǎng)絡釣魚的興起以及物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的迅猛發(fā)展。這些挑戰(zhàn)凸顯了技術解決方案與提升人員安全意識的雙重需求。

從電子設計的視角分析聯(lián)網(wǎng)奶牛系統(tǒng)

要打造一款每天都必須經受踩踏、浸泡甚至吞咽的嵌入式設備，你會如何著手設計呢？這就是研發(fā)“聯(lián)網(wǎng)奶?！毕到y(tǒng)的工程師們面臨的現(xiàn)實。無論是外部還是內部傳感器，都在將牲畜轉變?yōu)榛铙w數(shù)據(jù)樞紐。

物聯(lián)網(wǎng)設備距離感知邏輯重構：從技術優(yōu)化到場景適配

在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)生態(tài)中，距離感知是設備實現(xiàn)定位、避障、交互等核心功能的基礎，廣泛應用于智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能交通等領域。然而，傳統(tǒng)距離感知邏輯常面臨精度不足、能耗過高、場景適配性差等問題，難以滿足復雜場景下的應用需求。重構物聯(lián)網(wǎng)設備的距離感知邏輯，需從技術選型、算法優(yōu)化、場景適配三個維度出發(fā)，結合硬件特性與軟件架構，構建更高效、可靠、靈活的感知體系。

從棕地工廠到智能工廠

當很多制造商在面臨數(shù)字化轉型的迫切需求時，要處理的第一個問題就是如何改造配備著各類機械設備的老舊工廠，這些工廠往往缺乏現(xiàn)代機器所集成的物聯(lián)網(wǎng)、AI 等先進能力，那么，它們的轉型應該從何處著手?

芯科科技FG23L無線SoC現(xiàn)已全面供貨，為Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)應用提供最佳性價比

中國，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布：其第二代無線開發(fā)平臺產品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案(SoC)將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領域的技術優(yōu)勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比，F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推向更廣闊的市場和更大批量的應用。

大華股份智能網(wǎng)絡落地成果榮獲物聯(lián)網(wǎng)領域十大科技進展

杭州2025年9月9日 /美通社/ -- 近日，由中國電子學會、中國通信學會聯(lián)合主辦的2025物聯(lián)網(wǎng)大會在江蘇無錫舉辦。會上發(fā)布了"2025年度物聯(lián)網(wǎng)領域十大科技進展"，由浙江大學、中國電信集團有限公司、中國移動通信集團浙江有限公司、中國聯(lián)合網(wǎng)絡通信有限公司浙...

直播預告 | 恩智浦技術日巡回研討會：技術盛宴，“云端”開席！

9月9日，恩智浦技術日巡回研討會將在杭州舉辦！活動同期，恩智浦攜手生態(tài)合作伙伴，將對會議中精彩的技術演講全程進行網(wǎng)絡直播，讓更多的開發(fā)者足不出戶，也能夠直擊活動現(xiàn)場，解鎖前沿產品方案，共赴“云端”技術盛宴！

芯科科技Works With開發(fā)者大會首度亮相深圳 以AI與無線連接創(chuàng)新賦能智聯(lián)未來

多家合作廠商、生態(tài)伙伴及各大聯(lián)盟將聯(lián)袂呈現(xiàn)重磅演講和圓桌論壇，亦可體驗多樣化無線技術培訓

英飛凌OptiMOS? 6產品組合新增TOLL、TOLG和TOLT封裝的150V MOSFET，助推汽車電氣化進程

【2025年9月4日, 德國慕尼黑訊】隨著全球汽車行業(yè)電氣化進程的加速，市場對高效、緊湊且可靠的功率系統(tǒng)的需求持續(xù)增長——不僅乘用車領域如此，電動兩輪車領域亦是如此。這些車輛需要特殊的系統(tǒng)支持，例如xEV上的高壓-低壓DC/DC轉換器和電動兩輪車上的牽引逆變器。此類系統(tǒng)必須在滿足高質量標準的同時，能夠應對技術、商業(yè)和制造方面的多重挑戰(zhàn)。為滿足上述需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)宣布擴展其OptiMOS? 6產品組合，推出新型車規(guī)級150V MOSFET產品系列。新產品專為滿足現(xiàn)代電動汽車的嚴苛要求量身打造，并提供三種先進封裝選項：TOLL、TOLG和TOLT。

貿澤電子授權代理英飛凌豐富多樣的產品組合

2025年9月8日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 是電源系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 領域知名半導體供應商英飛凌的全球授權代理商，供應各種英飛凌解決方案。貿澤供應近20,000種英飛凌元器件，其中超過10,000種有庫存且可立即發(fā)貨，通過豐富的英飛凌新品，幫助工程師將產品推向市場。

2025 AGIC+IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展盛大收官，2026相約再聚

11萬+人次！5000+海外買家！ 展會落幕，感恩同行！明年8月深圳再見！ 深圳2025年9月1日 /美通社/ -- 據(jù)物聯(lián)網(wǎng)世界報道。 在AIoT（人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）技術加速滲透、全球數(shù)字化轉型深化，以及中國憑借產業(yè)規(guī)模、場景創(chuàng)新和生態(tài)構建優(yōu)勢引領全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展...

像搭積木一樣開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)，大魚半導體亮相IOTE 2025

LoRa聯(lián)盟? 擴大在華業(yè)務布局;任命甘泉(Andy Gan)為首位區(qū)域大使

LoRa聯(lián)盟? 強化本地基礎建設和市場布局，以支持并擴大會員規(guī)模;將在深圳物聯(lián)網(wǎng)博覽會(IOTE Expo Shenzhen)上舉辦LoRaWAN? 專題論壇

TE Connectivity亮相2025 IOTE展會：以創(chuàng)新連接技術構建物聯(lián)網(wǎng)全域生態(tài)

深圳2025年8月27日 /美通社/ -- 2025 年 8 月 27 日至29日，IOTE 2025 第二十四屆國際物聯(lián)網(wǎng)展?深圳站于深圳國際會展中心隆重舉行。連接與傳感領域的全球性技術企業(yè) TE Connectivity（泰科電子，簡稱 "TE"...

ESP32憑什么成物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)“香餑餑”？

在物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量突破千億級的今天，開發(fā)者對核心芯片的訴求已從單一功能轉向“全棧集成+生態(tài)協(xié)同”。樂鑫科技推出的ESP32憑借其獨特的“雙核架構+無線雙模+開源生態(tài)”組合，成為智能家居、工業(yè)監(jiān)控、可穿戴設備等領域的首選方案，其技術優(yōu)勢可拆解為三大核心維度。

貿澤電子開售適用于物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和智能樓宇應用的Silicon Labs xG26 SoC和微控制器

2025年8月21日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs全新xG26系列無線SoC和MCU。xG26片上系統(tǒng) (SoC) 和MCU采用32位Arm? Cortex?-M33內核，為符合未來需求的計量、照明、物聯(lián)網(wǎng)、樓宇自動化和智能家居應用，提供堅固耐用且節(jié)能的設計。

Sub - GHz 頻段中的輕量化組網(wǎng)方案應運而生

在物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展的當下，無線局域網(wǎng)絡廣泛應用于各個領域。像 LoRaWAN、Wi - SUN 與 Zigbee 等協(xié)議，在自動抄表、公用事業(yè)及智能家居等場景中被大量采用。然而，這些成熟協(xié)議存在自身的局限性。其復雜度較高，對硬件資源有一定要求，設施成本也不低，難以契合一些節(jié)點規(guī)模小、成本控制嚴格的組網(wǎng)需求。在此背景下，市場急切呼喚一種兼具基礎通信能力與輕量化組網(wǎng)特性的解決方案，而 Sub - GHz 頻段中的輕量化組網(wǎng)方案應運而生。

物聯(lián)網(wǎng)時代的全能型微控制器原理與應用(五)