波峰焊和回流焊順序

波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件

非常實(shí)用的高頻PCB電路設(shè)計(jì)70問(wèn)

1、如何選擇PCB 板材?選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)

什么是“死區(qū)時(shí)間”？如何減小IGBT的死區(qū)時(shí)間

在現(xiàn)代工業(yè)中，采用IGBT器件的電壓源逆變器應(yīng)用越來(lái)越多。為了保證可靠的運(yùn)行，應(yīng)當(dāng)避免橋臂直通。橋臂直通將產(chǎn)生不必要的額外損耗，甚至引起發(fā)熱失控，結(jié)果可能導(dǎo)致器件和

電源PCB布板的10個(gè)基本法則

如何為運(yùn)算放大器布設(shè)電路板

在電路設(shè)計(jì)過(guò)程中，應(yīng)用工程師往往會(huì)忽視印刷電路板(PCB)的布局。通常遇到的問(wèn)題是，電路的原理圖是正確的，但并不起作用，或僅以低性能運(yùn)行。在本篇博文中，我將向您介紹如

針對(duì)FPGA的GTP信號(hào) PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中需要考慮到以下因素

千兆位級(jí)串行I/O技術(shù)有著極其出色的優(yōu)越性能，但這些優(yōu)越的性能是需要條件來(lái)保證的，即優(yōu)秀的信號(hào)完整性。例如，有個(gè)供應(yīng)商報(bào)告說(shuō)，他們第一次試圖將高速、千兆位級(jí)串行

pcb線路板結(jié)構(gòu)組成及制作過(guò)程

第一、pcb線路板主要由焊盤、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：1、焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔;2、過(guò)孔：用于

使用SiC-MOSFET的隔離型準(zhǔn)諧振轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)案例（1）

首先，來(lái)確認(rèn)過(guò)負(fù)載保護(hù)點(diǎn)切換設(shè)置電阻R20在電路上的位置。這個(gè)電路圖是從整個(gè)電路圖中摘錄的。此次設(shè)計(jì)中使用的電源IC“BD7682FJ”對(duì)于輸入電壓的波動(dòng)具有校正

基于SiC-MOSFET的隔離型準(zhǔn)諧振轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)案例（2）

下方電路圖是從整個(gè)電路圖中摘錄的輸入部分的電路。輸入端的輸入電容需要C2、C3、C4這3個(gè)電容。輸入電容的容值通過(guò)下表來(lái)確定。 關(guān)于輸入，如設(shè)計(jì)案例電路中所述，將AC輸入

為什么貼片的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器模塊能提高設(shè)計(jì)工程師的工作效率

從表面上來(lái)看，要獲得功能完善的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器，只需要將最新一代的2x2mm控制IC與制造商推薦的分立器件一起安裝在印刷電路板上就搞定了。這似乎聽(tīng)起來(lái)也很合乎邏輯。單從理論上

高壓LEDs光源HV45 LEDs模組芯片的結(jié)構(gòu)及工作原理

最近幾年 LED 照明的迅猛發(fā)展，特別是景觀照明、北京奧運(yùn)、上海世博會(huì)的大量應(yīng)用LED 照明燈具，唯美的電光空前的震撼了世人的感官，在全世界普及了LED 照明，LED 照明的節(jié)能

如何獲得簡(jiǎn)易的非磁性AC/DC電源

在創(chuàng)建工業(yè)電源時(shí)，最常見(jiàn)的一個(gè)挑戰(zhàn)是將交流電壓電源轉(zhuǎn)換為直流電壓電源。幾乎所有應(yīng)用都需要將交流電壓改為直流電壓，從為手機(jī)充電到為微波爐的微控制器供電都是如此。通

DELO：電子元件封裝技術(shù)潮流

全球微型化趨勢(shì)下，空前增長(zhǎng)的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿ΑＵ澈蟿┕I(yè)對(duì)這一趨勢(shì)作出了積極響應(yīng)。市

波峰焊和回流焊順序

波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件

一種異質(zhì)多傳感器的異步量測(cè)融合算法驗(yàn)證

在多傳感器目標(biāo)跟蹤系統(tǒng)中，由于異質(zhì)傳感器能實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，將其數(shù)據(jù)進(jìn)行融合，可提高對(duì)空中目標(biāo)的跟蹤精度。異質(zhì)傳感器信息融合是數(shù)據(jù)融合實(shí)際應(yīng)用中的一個(gè)重要內(nèi)容，因?yàn)?/p>

基于微控制器的架構(gòu)中的傳感器采集架構(gòu)解析

今天的便攜式設(shè)備通過(guò)持續(xù)的活動(dòng)監(jiān)測(cè)和情境感知來(lái)了解周圍環(huán)境。為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)功能，設(shè)備集成了越來(lái)越多的傳感器和外設(shè)，由此產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)。這反過(guò)來(lái)使得集成更強(qiáng)大的CPU變得

影響CAN波形穩(wěn)定的罪魁禍?zhǔn)住呇嘏_(tái)階

你了解CAN總線波形嗎?你知道是什么因素造成CAN信號(hào)不穩(wěn)定的嗎?本文將帶你探究影響CAN波形穩(wěn)定的罪魁禍?zhǔn)?mdash;—邊沿臺(tái)階。阻抗匹配是指信號(hào)源或者傳輸線跟負(fù)載之間達(dá)

如何在不同的端口之間進(jìn)行功率分配

USB Type-C 功率輸出(Power Delivery，PD)標(biāo)準(zhǔn)允許在任何地方通過(guò)一個(gè)USB Type-C 端口輸送7.5W (5V，1.5A)至100W (10V，5A)的功率。但在任一特定系統(tǒng)內(nèi)，可用的輸入功率總是

如何驗(yàn)證開(kāi)關(guān)電源是否合格？這幾關(guān)必須過(guò)

在各種輸入和輸出狀態(tài)下將模塊輸出短路，模塊應(yīng)能實(shí)現(xiàn)保護(hù)或回縮，反復(fù)多次短路，故障排除后，模塊應(yīng)該能自動(dòng)恢復(fù)正常運(yùn)行。

電感抑制電流特性的原理解析，電感儲(chǔ)能沒(méi)這么簡(jiǎn)單！

當(dāng)電流越大時(shí)，電流周圍的磁場(chǎng)越大;同時(shí)，電流與其周圍的磁場(chǎng)是共同存在的。