將鋪銅板裁成電路圖所需尺寸。
不管你承認(rèn)與否,只要有墻家中就會(huì)存有信號(hào)死角,不要小看一墻之隔。如何讓路由器的信號(hào)增強(qiáng)?網(wǎng)上一搜旁門左道真不少,什么調(diào)整天線尋找合理角度,又或是用易拉罐D(zhuǎn)IY一個(gè)信號(hào)放大器,然鵝并非簡單的將其套上這般簡單,因?yàn)楹苡锌赡苣銜?huì)將好好的全向天線搞成定向了。所以,與其悶頭胡搞亂搞,不如先搞清楚哪些因素決定了路由器的Wi-Fi信號(hào)強(qiáng)弱與覆蓋吧。
在安裝任何光纖系統(tǒng)時(shí),都必須考慮以低損耗的方法把光纖或光纜相互連接起來,以實(shí)現(xiàn)光鏈路的接續(xù)。光纖鏈路的接續(xù),又可以分為永久性和活動(dòng)性的兩種。永久性的接續(xù),大多采
無線傳感器網(wǎng)絡(luò)(Wireless Sensor Networks,簡稱WSNs)是由部署在監(jiān)測(cè)區(qū)域內(nèi)大量的廉價(jià)微型傳感器節(jié)點(diǎn)組成,通過無線通信形成一個(gè)多跳自組織網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)、感知和
磁傳感器,就把磁場(chǎng)、電流、應(yīng)力應(yīng)變、溫度、光等引起敏感元件磁性能的變化轉(zhuǎn)換成電信號(hào),以種方式來檢測(cè)相應(yīng)物理量的器件。其實(shí)出特點(diǎn)是可以非接觸測(cè)量,檢測(cè)信號(hào)幾乎不受
檢測(cè)瓦斯最有效最經(jīng)濟(jì)的方法是催化燃燒方法,即把催化劑氧化鈀黑涂在測(cè)量元件表面,再配以物理性能相同的參比元件組成測(cè)量電橋(黑白元件)。兩只元件用鉑絲加熱到攝氏400度,
本文將介紹什么是運(yùn)輸節(jié)電模式,以及如何在產(chǎn)品中使用此功能來提供最佳用戶體驗(yàn)。雖然本文主要將使用德州儀器電池充電管理集成電路作為示例,但您可將這些概念應(yīng)用于正在開
在現(xiàn)代工業(yè)中,采用IGBT器件的電壓源逆變器應(yīng)用越來越多。為了保證可靠的運(yùn)行,應(yīng)當(dāng)避免橋臂直通。橋臂直通將產(chǎn)生不必要的額外損耗,甚至引起發(fā)熱失控,結(jié)果可能導(dǎo)致器件和
下方電路圖是從整個(gè)電路圖中摘錄的輸入部分的電路。輸入端的輸入電容需要C2、C3、C4這3個(gè)電容。輸入電容的容值通過下表來確定。 關(guān)于輸入,如設(shè)計(jì)案例電路中所述,將AC輸入
首先,來確認(rèn)過負(fù)載保護(hù)點(diǎn)切換設(shè)置電阻R20在電路上的位置。這個(gè)電路圖是從整個(gè)電路圖中摘錄的。此次設(shè)計(jì)中使用的電源IC“BD7682FJ”對(duì)于輸入電壓的波動(dòng)具有校正過
Rf: 反饋電阻器反饋電阻器決定了振蕩電路的偏置情況。通常情況下,C-MOS集成電路使用的反饋電阻在100KΩ~10MΩ之間 (通常為1MΩ),而TTL集成電路使用的反
物聯(lián)網(wǎng)連接環(huán)境除了智能家庭聯(lián)網(wǎng)和辦公空間場(chǎng)景之外,許多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接通信將是在遠(yuǎn)程環(huán)境下進(jìn)行的,新環(huán)境下由于M2M傳輸覆蓋范圍限制這將導(dǎo)致無法訪問以及需要進(jìn)行電源連
汽車的創(chuàng)新 70%于汽車電子產(chǎn)品,電子產(chǎn)品成本占整車比例已經(jīng)從上世紀(jì)70年代的4%成長到現(xiàn)在的30%左右,隨著自動(dòng)駕駛和電動(dòng)化的發(fā)展趨勢(shì)演進(jìn),業(yè)界預(yù)期到2030年該比例將可達(dá)到
抑制騷擾源、切斷電磁干擾傳播途徑、提高敏感電路的抗干擾性能,是電氣電子設(shè)備電磁兼容設(shè)計(jì)三個(gè)方面,缺一不可。接地、屏蔽、濾波、瞬態(tài)抑制、隔離等是電磁兼容設(shè)計(jì)中常見
人類有大腦,電腦有CPU,而汽車則有ECU。顯然,如果將一輛車比喻成一個(gè)人的話,那么,四個(gè)輪子就是人的四肢,車身和底盤是人的骨骼,各種電路和線路是人的反饋神經(jīng),而ECU則
日前,特斯拉在上海又發(fā)生了一起自然事故,目前事故原因還未確定,但專家們不約而同的分析與電池管理或充電有關(guān)。本篇文章就來了解一下插電式電動(dòng)車的充電方式及架構(gòu),了解
由于PCB中的各層都緊密的結(jié)合,一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目,不過如果仔細(xì)觀察板卡斷層,還是能夠分辨出來。細(xì)心點(diǎn)我們會(huì)發(fā)現(xiàn)PCB中間夾著一層或幾層白色的物質(zhì),其實(shí)這就是各
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。BGA封裝
MAS302T 不含鎘等有害元素.其相對(duì)靈敏度一波長特性示于圖 1 ,具有相似人眼能見度的特性。對(duì)不同的光源,其檢測(cè)照度的誤差小,圖 2 是光電流一照度特性,可見對(duì)熒光燈和 CI
眾所周知,目前的電子產(chǎn)品正在不斷的向高性能發(fā)展。從多功能的手機(jī),高端的數(shù)碼相機(jī),到各式各樣的游戲機(jī),與以往相比它們現(xiàn)在的功能復(fù)雜性不斷的增大,除了數(shù)字電路以外,