
PCB布局遵循的常規(guī)方法很多,如:熱點(diǎn)分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進(jìn)行PCB布局前,對(duì)PCB的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要
根據(jù)國家電網(wǎng)建設(shè)堅(jiān)強(qiáng)電網(wǎng)戰(zhàn)略部署,將農(nóng)網(wǎng)智能化作為試點(diǎn)工程,推動(dòng)配電技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展。今年7月,國家電網(wǎng)起草提出了規(guī)范智能配變終端的最新技術(shù)指標(biāo),到底最新指標(biāo)的內(nèi)容有
無線網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化包括終端、基站和核心網(wǎng)的優(yōu)化,GSM(G網(wǎng))和3G(C網(wǎng),包括2G的IS-95)都有較完善的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化方案。本文中,我們主要討論小靈通網(wǎng)絡(luò)(PHS,P網(wǎng))的優(yōu)化和雙模手機(jī)對(duì)小靈通網(wǎng)絡(luò)的影響。
2018年全球半導(dǎo)體概況,預(yù)估市場規(guī)模將成長10.1%,主要來自各應(yīng)用終端內(nèi)存需求持續(xù)增加,及車用電子等新興應(yīng)用帶動(dòng);展望2019年,內(nèi)存成長趨緩, 預(yù)期成長幅度為3.8%,預(yù)計(jì)2018年下半年,這波產(chǎn)業(yè)景氣就會(huì)逐漸落底。
新的移動(dòng)通信市場為DSP 技術(shù)帶來了一系列新的挑戰(zhàn)。我們可采用動(dòng)態(tài)加載技術(shù)來有效解決這些難題。 基于 DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)的多功能系統(tǒng)正變得日益普遍,特別在無線通信方面更是如此。新一代超高性能
在高速數(shù)字電路系統(tǒng)中,傳輸線上阻抗不匹配會(huì)造成信號(hào)反射,并出現(xiàn)過沖、下沖和振鈴等信號(hào)畸變,而當(dāng)傳輸線的時(shí)延TD大于信號(hào)上升時(shí)間RT的20%時(shí),反射的影響就不能忽視了,不然將帶來信號(hào)完整性問題。減小反射的方法