聯(lián)發(fā)科
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GlobalFoundries要雄起？28nm征服聯(lián)發(fā)科
GlobalFoundries自打誕生起就一直不順，新工藝進展緩慢、效率低下，不但坑得AMD叫苦不迭，也沒有贏得其它什么大客戶，不過據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，GlobalFoundries已經(jīng)擊敗聯(lián)電(UMC)，成功拿到了聯(lián)發(fā)科的28nm芯片代工訂單。
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GlobalFoundries要雄起？28nm征服聯(lián)發(fā)科
GlobalFoundries自打誕生起就一直不順，新工藝進展緩慢、效率低下，不但坑得AMD叫苦不迭，也沒有贏得其它什么大客戶，不過據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，GlobalFoundries已經(jīng)擊敗聯(lián)電(UMC)，成功拿到了聯(lián)發(fā)科的28nm芯片代工訂單。
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聯(lián)發(fā)科或可能合并晨星
中國大陸審查亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科合并電視芯片龍頭F-晨星案的期限，將于今（4）日到期，本周將是大小M合并案能否成功的關鍵時刻?！玖私飧嘀悄芙K端信息】聯(lián)發(fā)科與晨星在去年6月下旬閃電宣布合并，并火速送請臺灣
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中國4G快步走 聯(lián)發(fā)科不缺席
詩情畫意、古色古香的杭州，今年增添了一抹時尚的科技氣息。走進杭州B1路公車站，中國移動4G的廣告迎面而來，不僅公車站、公車內(nèi)部以及公車的身上，都有「移動4G已覆蓋」的標語。這里的市民，把B1路公車稱為「B1極速
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聯(lián)發(fā)科“交鑰匙模式”：競爭加劇集成化成趨
曾經(jīng)的“山寨王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，還有意圖謀大陸手機晶片市場半片版圖。但英特爾、高通等業(yè)界國際巨頭卻也不滿足于隔岸觀火，這一場混戰(zhàn)著實讓人眼花繚亂。2G時代，聯(lián)發(fā)科憑借其“交鑰匙模式”，成
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聯(lián)發(fā)科去年手機晶片出貨同比上漲9%
今年2月，聯(lián)發(fā)科公布了2012年第四季財報。其中，第四季度，營收達新臺幣267.37億元。全年總營收則為992.63億元，稅后凈利則達156.88億元。同時，2012年智能手機晶片的出貨量約達1.1億，相較2011年增長9%左右。2013年
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聯(lián)發(fā)科欲謀大陸半壁江山競爭加劇集成化成趨勢
近來，伴隨著中國智能手機市場的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。與此同時，英特爾、高通等業(yè)界國際巨頭也紛紛入場，手機晶片市
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頎邦矽格京元電 走強
封測二線上柜股頎邦(6147)及上市股矽格(6257)、京元電(2449)，今天藉由補庫存的代工封測訂單開始投入，以及主要客戶聯(lián)發(fā)科 (2454)傳出在國際電子大展中，所推出的幾款智慧手機晶片組獲得客戶大單利多消息下，也催化聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科欲謀大陸半壁江山競爭加劇集成化成趨勢
近來，伴隨著中國智能手機市場的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。與此同時，英特爾、高通等業(yè)界國際巨頭也紛紛入場，手機晶片市場的競爭日趨
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淡季不淡 觸控IC將持續(xù)增長
搭上智慧型手機、平板電腦、大尺寸電視需求成長列車，觸控相關IC設計個股百花齊放，成為本波臺股攻堅的主力部隊，包括義隆電(2458)、瑞昱(2379)、聯(lián)詠(3034)、旭曜(3545)、矽創(chuàng)(8016)、F-IML(3638)、聯(lián)發(fā)科(2454)等股
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臺灣IC設計公司今年帶動平板銷售
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露的，臺灣IC設計公司，包括聯(lián)發(fā)科，義隆電子，瑞昱半導體，由于平板電腦對芯片需求持續(xù)走高嗎，同時和臺灣PC廠商關系良好，預計在2013年第一季度表現(xiàn)強勁，銷售強勁勢頭將持續(xù)到第四季度。該消息人士表
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聯(lián)發(fā)科披露新產(chǎn)品發(fā)布計劃
MWC 2013大會上，聯(lián)發(fā)科總裁謝清江披露了一些新的產(chǎn)品發(fā)布計劃，涵蓋多種移動設備平臺。首先是MT6572，支持TD-SCDMA，將在第一季度出爐；然后是MT8135，面向平板機，第二季度跟進；已發(fā)布的四核芯片MT6589也將在第三
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觸控IC淡季不淡 持續(xù)增長有望突破
搭上智慧型手機、平板電腦、大尺寸電視需求成長列車，觸控相關IC設計個股百花齊放，成為本波臺股攻堅的主力部隊，包括義隆電（2458）、瑞昱（2379）、聯(lián)詠（3034）、旭曜（3545）、矽創(chuàng)（8016）、F-IML（3638）、聯(lián)發(fā)
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4G時代無霸主 高通專利吸金模式難為繼[圖]
中國的4G時代真的到來了。在2013 移動世界大會的主題演講上，中國移動明確表示旗下的 TD-LTE網(wǎng)絡將在今年覆蓋全國 100 多個城市和10 億人口。LG、HTC、華為和中興都積極發(fā)布TD-LTE智能手機以支持中國移動這一次野心勃
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無線通訊訂單回籠 IC封測廠Q2好風光
春暖花開 【楊喻斐╱臺北報導】隨著無線、通訊相關晶片訂單回籠，IC封測廠下季營運看俏，加上金價屢創(chuàng)新低，亦有利于毛利率表現(xiàn)，尤其在聯(lián)發(fā)科（2454）28奈米通訊晶片逐步放量下，日月光（2311）、矽品（2325）、矽
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封測雙雄進補 Q2業(yè)績彈力強
封測雙雄在臺積電搶高階封測訂單壓力減弱之余，伴隨高通、博通及聯(lián)發(fā)科等手機和網(wǎng)通芯片訂單強勁挹注下，第2季營收彈升力道強，矽品4月營收有機會突破60億元天險；日月光第2季封測業(yè)務有望挑戰(zhàn)去年第4季創(chuàng)下的343.95
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聯(lián)發(fā)科逆襲大陸市場 競爭加速產(chǎn)業(yè)集成化趨勢
近來，伴隨著中國智能手機市場的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。與此同時，英特爾、高通等業(yè)界國際巨頭也紛紛入場，手機晶片市場的競爭日趨
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聯(lián)發(fā)科目標價 大和證升到395元
大和證券認為，智能手機庫存水位已在農(nóng)歷春節(jié)買氣帶動下，恢復正常，高通芯片對聯(lián)發(fā)科（2454）造成的價格壓力有限，預估聯(lián)發(fā)科率第2季毛利率將重回成長軌道，維持買進評等，并將目標價從373元上調(diào)至395元。聯(lián)發(fā)科昨日
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行動裝置夯 聯(lián)發(fā)科推新高解析度顯示技術MiraVision
IC設計聯(lián)發(fā)科日前宣布，推出全球最先進全面的圖像顯示技術MiraVision，除可提供行動裝置螢幕高清畫質，更配有環(huán)境光感自我調(diào)整，可隨著環(huán)境光與顯示內(nèi)容進行螢幕亮度調(diào)整，該技術將主要應用在智慧型手機及平板電腦產(chǎn)
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聯(lián)發(fā)科打入中聯(lián)通新機供應鏈
聯(lián)發(fā)科四核心芯片MT6589再傳打入中聯(lián)通新機供應鏈。德意志證券指出，中國手機大廠中興、酷派本周推出兩款千元人民幣的低價智能型手機，均采用MT6589芯片。聯(lián)發(fā)科因先行者優(yōu)勢，且市場對MT6589反應頗佳，價格不差，對
