聯(lián)發(fā)科
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今年28奈米營(yíng)收估翻3倍，BNP再升臺(tái)積目標(biāo)價(jià)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)昨(3日)收盤價(jià)站上101元，沖上近12年來(lái)的最高價(jià)，而今(4日)股價(jià)雖出現(xiàn)回測(cè)，但外資對(duì)臺(tái)積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報(bào)告指出，臺(tái)積電今年28奈米制程部分的營(yíng)收，可望提前在Q1
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今年28奈米營(yíng)收估翻3倍，BNP再升臺(tái)積目標(biāo)價(jià)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)昨(3日)收盤價(jià)站上101元，沖上近12年來(lái)的最高價(jià)，而今(4日)股價(jià)雖出現(xiàn)回測(cè)，但外資對(duì)臺(tái)積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀 (BNP)出具最新報(bào)告指出，臺(tái)積電今年28 奈米制程部分的營(yíng)收，可望提前在
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大陸銷量1.1億多顆 聯(lián)發(fā)科再次推動(dòng)山寨機(jī)猖狂嗎?
最新數(shù)據(jù)顯示手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科今年在中國(guó)市場(chǎng)的銷量為1.1億多顆。我認(rèn)為聯(lián)發(fā)科在功能機(jī)時(shí)代，創(chuàng)造了“山寨手機(jī)”奇跡。而在智能機(jī)時(shí)代，其主板出廠，芯片大賣，智能機(jī)價(jià)格逐漸走低，聯(lián)發(fā)科恐再次推動(dòng)山寨機(jī)猖狂，那
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中國(guó)智能機(jī)銷量差于預(yù)期 訂單放緩影響聯(lián)發(fā)科營(yíng)收
從十月份以來(lái)，低成本智能手機(jī)在中國(guó)大陸銷售情況差于預(yù)期，已經(jīng)對(duì)芯片廠商聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收造成負(fù)面影響。聯(lián)發(fā)科營(yíng)收主要來(lái)自于向中國(guó)大陸品牌和白盒手機(jī)公司出售移動(dòng)處理器。消息人士表示，聯(lián)發(fā)科多家客戶對(duì)今年年底采
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臺(tái)積聯(lián)電矽品 營(yíng)運(yùn)來(lái)電
全球手機(jī)晶片龍頭高通（Qualcomm）明年再戰(zhàn)平價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)，續(xù)推公板方案，1月23日并將再度于中國(guó)大陸深圳舉辦QRD（高通參考方案）供應(yīng)商大會(huì)，第1季還會(huì)推出3款4核心產(chǎn)品，爭(zhēng)搶聯(lián)發(fā)科（2454）的市占率。 即使
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芯片制造和封裝業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中求生存 技術(shù)和模式亟待升級(jí)
我國(guó)芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的步伐，無(wú)法充分滿足國(guó)內(nèi)芯片代工市場(chǎng)的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個(gè)迫切問(wèn)題是如何轉(zhuǎn)型升級(jí)。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域
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聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科參與經(jīng)濟(jì)部發(fā)展國(guó)產(chǎn)化中高階應(yīng)用處理器(AP)計(jì)劃，以全球手機(jī)龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發(fā)的目標(biāo)，明年底可望完成樣品，后年與宏達(dá)電等合作，展開樣品測(cè)試并商品化。 聯(lián)發(fā)科早于10月間向經(jīng)濟(jì)部提
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聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢(shì)侵入四核市場(chǎng)
“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢(shì)回歸智能手機(jī)市場(chǎng)后，其所推出的雙核芯片以高性價(jià)比大受歡迎。如今，聯(lián)發(fā)科的胃口越來(lái)越大，日前聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布其首款商用四核芯片MT6589，分析師認(rèn)為其將會(huì)復(fù)制MTK 6577在雙核時(shí)代取得的
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芯片制造業(yè)和封裝業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級(jí)
我國(guó)芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的步伐，無(wú)法充分滿足國(guó)內(nèi)芯片代工市場(chǎng)的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個(gè)迫切問(wèn)題是如何轉(zhuǎn)型升級(jí)。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域
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聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科參與經(jīng)濟(jì)部發(fā)展國(guó)產(chǎn)化中高階應(yīng)用處理器（AP）計(jì)畫，以全球手機(jī)龍頭高通（Qualcomm）高階處理器S4為開發(fā)的目標(biāo)，明年底可望完成樣品，后年與宏達(dá)電等合作，展開樣品測(cè)試并商品化。聯(lián)發(fā)科早于10月間向經(jīng)濟(jì)部提出
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聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)
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聯(lián)發(fā)科襲來(lái)：高通備戰(zhàn)了嗎
當(dāng)我們說(shuō)到當(dāng)今智能手機(jī)最主要的配件處理器時(shí)，即便最富想象力的人也很難第一個(gè)想到聯(lián)發(fā)科。這并不奇怪，在我們的潛意識(shí)中，這家被譽(yù)為“山寨大哥”的臺(tái)灣廠商一直都是入門級(jí)產(chǎn)品的幕后推手。而在高端手機(jī)
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中國(guó)白牌勢(shì)力再起 IC設(shè)計(jì)有機(jī)會(huì)
據(jù)自由時(shí)報(bào) IC設(shè)計(jì)族群明年將不缺點(diǎn)火動(dòng)力，Android白牌平板電腦雜牌軍明年將奮勇挑戰(zhàn)蘋果iOS，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)族群將是最大受惠者，聯(lián)發(fā)科(2454)新推的四核產(chǎn)品左抱智慧機(jī)，右擁高階平板電腦，將是IC設(shè)計(jì)領(lǐng)頭羊，聯(lián)詠
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矽品獲外資青睞
矽品(2325)11月合并營(yíng)收55.2億元，月衰退4.8%、年長(zhǎng)5.2%，累計(jì)前11月合并營(yíng)收為598.42億元，年成長(zhǎng)6.6%。來(lái)自行動(dòng)裝置端在第四季釋出后段封測(cè)代工訂單加溫，彌補(bǔ)PC端的轉(zhuǎn)弱不足。美銀美林證券看好明年半導(dǎo)體族群，尤
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聯(lián)發(fā)科明年首季營(yíng)收 拚季增2成
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA(TheGlobalSemiconductorAlliance)頒發(fā)「亞太卓越半導(dǎo)體公司」獎(jiǎng)項(xiàng)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭廠聯(lián)發(fā)科(2454)打敗三星、展訊獲得該殊榮。聯(lián)發(fā)科近日搶先同業(yè)推出4核心公板智能型手機(jī)芯片，也讓法人看好明年首
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明年資本支出將再創(chuàng)高，外資調(diào)升臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)
臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀于14日的供應(yīng)鏈論壇上，喊出明年資本支出將提高至90億美元，而外資也紛紛對(duì)臺(tái)積資本支出將再創(chuàng)高表態(tài)。巴克萊進(jìn)一步將臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)由105元調(diào)高至114元，野村則是維持105元的目標(biāo)價(jià)以及買進(jìn)(
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聯(lián)發(fā)科明年首季營(yíng)收，拚季增2成
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA（TheGlobalSemiconductorAlliance）頒發(fā)「亞太卓越半導(dǎo)體公司」獎(jiǎng)項(xiàng)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭廠聯(lián)發(fā)科（2454）打敗三星、展訊獲得該殊榮。聯(lián)發(fā)科近日搶先同業(yè)推出4核心公板智能型手機(jī)芯片，也讓法人看好明
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關(guān)注問(wèn)題：芯片制造業(yè)和封裝業(yè)如何轉(zhuǎn)型升級(jí)
我國(guó)芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的步伐，無(wú)法充分滿足國(guó)內(nèi)芯片代工市場(chǎng)的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個(gè)迫切問(wèn)題是如何轉(zhuǎn)型升級(jí)。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域
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聯(lián)發(fā)科明年首季營(yíng)收有望季增20%
聯(lián)發(fā)科積極提高國(guó)際能見度，隨著大陸手機(jī)客戶從功能手機(jī)轉(zhuǎn)換到智能型手機(jī)，在智能型手機(jī)市場(chǎng)的市占率亦逐步提升，并反應(yīng)在今年下半年及明年。聯(lián)發(fā)科第3季交出優(yōu)于預(yù)期的營(yíng)運(yùn)成績(jī)后，第4季面臨部分客戶進(jìn)行庫(kù)存去化，
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聯(lián)發(fā)科有望拿下六成智能手機(jī)
12月12日，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布其首款商用四核芯片MT6589，吹響了智能手機(jī)市場(chǎng)“核戰(zhàn)爭(zhēng)”的沖鋒號(hào)。目前，市場(chǎng)上的主流智能手機(jī)仍以單核和雙核為主，HTC、三星、華為、中興、酷派、小米、魅族等手
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