聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科爭(zhēng)奪智能機(jī)芯片市場(chǎng)欲挑戰(zhàn)高通
“聯(lián)發(fā)科最壞的狀況已經(jīng)過(guò)去?！碑?dāng)年近60歲的蔡明介，頂著新修的“林書(shū)豪發(fā)型”，與老對(duì)手晨星董事長(zhǎng)梁公偉出現(xiàn)在公眾面前握手相擁時(shí)，業(yè)內(nèi)意識(shí)到，聯(lián)發(fā)科將在老“拳王”的帶領(lǐng)下進(jìn)入一個(gè)全新的時(shí)代。就在此前一天，
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高通推TD公板芯片 威脅聯(lián)發(fā)科
發(fā)科(2454)日前才宣布TD-SCDMA(3G)智能手機(jī)公板芯片傳捷報(bào)，并看好TD-SCDMA智能手機(jī)明年倍增;無(wú)獨(dú)有偶，高通昨(27)日在北京與中國(guó)移動(dòng)同步宣布將推出首款支持TD-SCDMA低價(jià)智能手機(jī)的公板(QRD)芯片MSM8930，快速導(dǎo)入公
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高通 聯(lián)發(fā)科加持 28奈米需求熱絡(luò) IC封測(cè) 載板廠Q4吃紅
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】智慧型手機(jī)百家爭(zhēng)鳴，近來(lái)成為新手機(jī)發(fā)表的高峰期，帶動(dòng)相關(guān)供應(yīng)鏈的需求跟著轉(zhuǎn)強(qiáng)，值得一提的是，除了中國(guó)十一長(zhǎng)假、歐美圣誕節(jié)傳統(tǒng)旺季之外，中國(guó)的春節(jié)更是重頭戲，也讓手機(jī)晶片廠商高通、聯(lián)
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面板驅(qū)動(dòng)IC族群Q3強(qiáng)勁增長(zhǎng)
大陸十一長(zhǎng)假當(dāng)?shù)刂悄苄褪謾C(jī)廠商積極舖貨，推升國(guó)內(nèi)面板驅(qū)動(dòng)IC廠奕力（3598）、旭曜、矽創(chuàng)等業(yè)者第3 季營(yíng)收火熱，股價(jià)也跟著水漲船高。至于第4 季的續(xù)航力，法人表示要看十一長(zhǎng)假的實(shí)際銷(xiāo)售狀況，10月是關(guān)鍵。 面板驅(qū)
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高通推TD公板芯片 威脅聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科(2454)日前才宣布TD-SCDMA(3G)智能手機(jī)公板芯片傳捷報(bào)，并看好TD-SCDMA智能手機(jī)明年倍增;無(wú)獨(dú)有偶，高通昨(27)日在北京與中國(guó)移動(dòng)同步宣布將推出首款支持TD-SCDMA低價(jià)智能手機(jī)的公板(QRD)芯片MSM8930，快速導(dǎo)入
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臺(tái)積9月?tīng)I(yíng)收減7-9%；28nm毛利率遇壓
臺(tái)積電(2330)第3季受益于聯(lián)發(fā)科(2454)將拉貨時(shí)間提前、且光罩收入較預(yù)期增加，營(yíng)收季增幅度將優(yōu)預(yù)期，不過(guò)外資普遍認(rèn)為，其9月?tīng)I(yíng)收就會(huì)開(kāi)始走下坡。巴黎證(BNP)出具最新報(bào)告指出，臺(tái)積電在8月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)高后，9月即會(huì)出現(xiàn)
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電視芯片市場(chǎng) 大小M合并聯(lián)詠瑞昱搶單
聯(lián)發(fā)科（2454）與F-晨星（3697）將在明年第1季完成合并，但明年電視芯片訂單已傳遭新進(jìn)臺(tái)廠聯(lián)詠（3034）、瑞昱（2379）分食。24日市場(chǎng)傳出，聯(lián)詠從F-晨星手上分食到三星明年度電視芯片訂單，瑞昱則分食到聯(lián)發(fā)科、晨星
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聯(lián)發(fā)科跨入4G智慧手機(jī)時(shí)代
聯(lián)發(fā)科積極布局中國(guó)大陸TD-LTE已久，長(zhǎng)期以來(lái)一直配合中國(guó)移動(dòng)與工信部進(jìn)行TD-LTE終端測(cè)試。面對(duì)全球發(fā)展4G的趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科如今正專(zhuān)注于研發(fā)雙通模式與可攜式HotSpot裝置。今日(25)聯(lián)發(fā)科參與4GInternationalSummit表
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聯(lián)發(fā)科爭(zhēng)奪智能機(jī)芯片市場(chǎng)欲挑戰(zhàn)高通
“聯(lián)發(fā)科最壞的狀況已經(jīng)過(guò)去。”當(dāng)年近60歲的蔡明介，頂著新修的“林書(shū)豪發(fā)型”，與老對(duì)手晨星董事長(zhǎng)梁公偉出現(xiàn)在公眾面前握手相擁時(shí)，業(yè)內(nèi)意識(shí)到，聯(lián)發(fā)科將在老“拳王”的帶領(lǐng)下進(jìn)入
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臺(tái)積9月?tīng)I(yíng)收減7-9%；28nm毛利率遇壓
臺(tái)積電(2330)第3季受益于聯(lián)發(fā)科(2454)將拉貨時(shí)間提前、且光罩收入較預(yù)期增加，營(yíng)收季增幅度將優(yōu)預(yù)期，不過(guò)外資普遍認(rèn)為，其9月?tīng)I(yíng)收就會(huì)開(kāi)始走下坡。巴黎證(BNP)出具最新報(bào)告指出，臺(tái)積電在8月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)高后，9月即會(huì)出現(xiàn)
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大陸IC設(shè)計(jì)公司已成氣候 聯(lián)發(fā)科遭遇強(qiáng)勁對(duì)手
臺(tái)灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心蔡金坤指出，大陸IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合，華為轉(zhuǎn)投資的海思科技，在政策扶植下，已完成高階手機(jī)處理器開(kāi)發(fā)，預(yù)料不出幾年，將挾大陸龐大的市場(chǎng)，與臺(tái)灣最大IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科相抗衡，甚
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聯(lián)發(fā)科跨入4G智慧手機(jī)時(shí)代
聯(lián)發(fā)科積極布局中國(guó)大陸TD-LTE已久，長(zhǎng)期以來(lái)一直配合中國(guó)移動(dòng)與工信部進(jìn)行TD-LTE終端測(cè)試。面對(duì)全球發(fā)展4G的趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科如今正專(zhuān)注于研發(fā)雙通模式與可攜式HotSpot裝置。今日(25)聯(lián)發(fā)科參與4GInternationalSummit表
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聯(lián)發(fā)科：中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)強(qiáng) Q4營(yíng)運(yùn)降幅有限
聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(25)日舉行小型媒體餐敘，財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為指出，第3季智慧型手機(jī)比重約占營(yíng)收達(dá)35%左右，較原先法說(shuō)預(yù)估的25%還多，而第4季目前還沒(méi)有明確營(yíng)收目標(biāo)，不過(guò)由于今年有新晶片出貨，加上中國(guó)大陸智慧型手機(jī)
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面板驅(qū)動(dòng)IC族群 Q3發(fā)燙
大陸十一長(zhǎng)假當(dāng)?shù)刂悄苄褪謾C(jī)廠商積極舖貨，推升國(guó)內(nèi)面板驅(qū)動(dòng)IC廠奕力(3598)、旭曜、矽創(chuàng)等業(yè)者第3 季營(yíng)收火熱，股價(jià)也跟著水漲船高。至于第4 季的續(xù)航力，法人表示要看十一長(zhǎng)假的實(shí)際銷(xiāo)售狀況，10月是關(guān)鍵。 面
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面板驅(qū)動(dòng)IC族群 Q3發(fā)燙
大陸十一長(zhǎng)假當(dāng)?shù)刂悄苄褪謾C(jī)廠商積極舖貨，推升國(guó)內(nèi)面板驅(qū)動(dòng)IC廠奕力(3598)、旭曜、矽創(chuàng)等業(yè)者第3 季營(yíng)收火熱，股價(jià)也跟著水漲船高。至于第4 季的續(xù)航力，法人表示要看十一長(zhǎng)假的實(shí)際銷(xiāo)售狀況，10月是關(guān)鍵。 面
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面板驅(qū)動(dòng)IC族群 Q3發(fā)燙
大陸十一長(zhǎng)假當(dāng)?shù)刂悄苄褪謾C(jī)廠商積極舖貨，推升國(guó)內(nèi)面板驅(qū)動(dòng)IC廠奕力（3598）、旭曜、矽創(chuàng)等業(yè)者第3季營(yíng)收火熱，股價(jià)也跟著水漲船高。至于第4季的續(xù)航力，法人表示要看十一長(zhǎng)假的實(shí)際銷(xiāo)售狀況，10月是關(guān)鍵。面板驅(qū)動(dòng)
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李東生：面板谷底已過(guò)
TCL集團(tuán)董事長(zhǎng)李東生低調(diào)訪臺(tái)4天，拜會(huì)了友達(dá)、奇美電、聯(lián)發(fā)科、晨星等重要供應(yīng)商，以及聲寶等同業(yè)。他強(qiáng)調(diào)，今年對(duì)臺(tái)采購(gòu)仍會(huì)持續(xù)增加，特別是手機(jī)、電視芯片、面板等項(xiàng)目。對(duì)于面板市況，他則是樂(lè)觀指出，最壞的時(shí)
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聯(lián)發(fā)科明年推TD-LTE智能機(jī)芯片
TD-LTE即將啟動(dòng)擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)，TD-LTE智能手機(jī)也成為眾望所期，作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示，將會(huì)在明年推出支持TD-LTE的芯片。明年下半年推TD-LTE芯片聯(lián)發(fā)科技以“豐富移動(dòng)生活&rdq
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聯(lián)發(fā)科明年推TD-LTE智能機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科明年推TD-LTE智能機(jī)芯片
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聯(lián)發(fā)科雙核芯片通過(guò)中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試
聯(lián)發(fā)科日前正式宣布，供應(yīng)給華為、聯(lián)想、中興3款智能手機(jī)的TD規(guī)格3G智能手機(jī)雙核心芯片，已通過(guò)中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試(獲得參與標(biāo)案門(mén)票)。加上之前利多頻傳，也激勵(lì)聯(lián)發(fā)科14日以339元作收，重登IC設(shè)計(jì)股股王，近一個(gè)半
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