
聯(lián)發(fā)科日前正式宣布,供應(yīng)給華為、聯(lián)想、中興3款智能手機(jī)的TD規(guī)格3G智能手機(jī)雙核心芯片,已通過中國移動(dòng)入庫測試(獲得參與標(biāo)案門票)。加上之前利多頻傳,也激勵(lì)聯(lián)發(fā)科14日以339元作收,重登IC設(shè)計(jì)股股王,近一個(gè)半
聯(lián)發(fā)科日前正式宣布,供應(yīng)給華為、聯(lián)想、中興3款智能手機(jī)的TD規(guī)格3G智能手機(jī)雙核心芯片,已通過中國移動(dòng)入庫測試(獲得參與標(biāo)案門票)。加上之前利多頻傳,也激勵(lì)聯(lián)發(fā)科14日以339元作收,重登IC設(shè)計(jì)股股王,近一個(gè)半
臺(tái)灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心蔡金坤12日指出,中國IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合,其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技,在政策扶植下,已完成高階手機(jī)處理器開發(fā),預(yù)料不出幾年,將挾中國龐大的市場,與臺(tái)灣最大IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科相
臺(tái)灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心蔡金坤12日指出,中國IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合,其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技,在政策扶植下,已完成高階手機(jī)處理器開發(fā),預(yù)料不出幾年,將挾中國龐大的市場,與臺(tái)灣最大IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科相
聯(lián)發(fā)科日前正式宣布,供應(yīng)給華為、聯(lián)想、中興3款智能手機(jī)的TD規(guī)格3G智能手機(jī)雙核心芯片,已通過中國移動(dòng)入庫測試(獲得參與標(biāo)案門票)。加上之前利多頻傳,也激勵(lì)聯(lián)發(fā)科14日以339元作收,重登IC設(shè)計(jì)股股王,近一個(gè)半月
臺(tái)灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心蔡金坤12日指出,中國IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合,其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技,在政策扶植下,已完成高階手機(jī)處理器開發(fā),預(yù)料不出幾年,將挾中國龐大的市場,與臺(tái)灣最大IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科(
聯(lián)發(fā)科,這是一個(gè)有故事的企業(yè)。創(chuàng)立于1997年的聯(lián)發(fā)科,一直是亞洲芯片業(yè)的驕傲,依靠 Turnkey solution的平臺(tái)戰(zhàn)略締造了山寨機(jī)的神話,并且于2008年達(dá)到了自己的巔峰,而MTK現(xiàn)象也成為眾多成功學(xué)大師們最為津津樂
在一片唱衰聲中,今年第一季度,聯(lián)發(fā)科得益于中國低端智能手機(jī)的強(qiáng)勁需求,以快速的芯片增長在全球智能手機(jī)芯片廠商中位居第五。低端智能機(jī)前景廣闊,眾芯片廠商紛紛發(fā)力,聯(lián)發(fā)科的重新崛起,讓此芯片市場競爭更加激
根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查,近期聯(lián)發(fā)科推出的雙核心MT6577芯片組首次導(dǎo)入eMCP(eMMCMultiChipPackage)做為標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存配備,隨著內(nèi)存大廠如三星與SK海力士eMCP產(chǎn)能開出,出貨量持續(xù)
全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查顯示,近期聯(lián)發(fā)科推出的雙核心MT6577芯片組首次導(dǎo)入eMCP (eMMC Multi Chip Package)做為標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存配備,隨著內(nèi)存大廠如三星與SK海力士eMCP產(chǎn)能開出,出貨量持
根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查,近期聯(lián)發(fā)科推出的雙核心MT6577芯片組首次導(dǎo)入eMCP(eMMCMultiChipPackage)做為標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存配備,隨著內(nèi)存大廠如三星與SK海力士eMCP產(chǎn)能開出,出貨量持續(xù)
全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查顯示,近期聯(lián)發(fā)科推出的雙核心MT6577芯片組首次導(dǎo)入eMCP (eMMC Multi Chip Package)做為標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存配備,隨著內(nèi)存大廠如三星與SK海力士eMCP產(chǎn)能開出,出貨量持
IC測試廠京元電(2449)結(jié)算8月營收12.03億元,一舉突破12億元大關(guān),月增5.05%,年增20.09%,再度刷新2年來的新高,優(yōu)于法人預(yù)期,法人認(rèn)為,京元電前十大客戶9月拉貨釋單情況位舊熱絡(luò),9月營收再寫新高機(jī)率仍濃。京元
聯(lián)發(fā)科副總陸國宏昨(9.5)日指出,智能型手機(jī)主要?jiǎng)幽軄碜詠喼藓推渌屡d市場,以中階和入門級(jí)產(chǎn)品為主。他并秀出數(shù)據(jù)強(qiáng)調(diào),使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)效能不輸蘋果iPhone,透露聯(lián)發(fā)科對于打贏這一波智能型手機(jī)大戰(zhàn)信心滿滿
IC測試廠京元電(2449)昨(5)日公布8月營收12.03億元,月增5.05%,年增20.09%,創(chuàng)兩年來新高,優(yōu)于法人預(yù)期。 京元電7、8月營收表現(xiàn)亮麗,主力客戶9月營收仍續(xù)搶上智慧型手機(jī)銷售熱潮,法人預(yù)估京元電本季營收季
New TV時(shí)代來到,電視控制芯片要集成的功能也愈來愈廣,目前進(jìn)入備戰(zhàn)卡位的IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科(2454)、F-晨星(3697)、瑞昱(2379)近期積極發(fā)表新技術(shù),展現(xiàn)集成實(shí)力的較勁意味濃厚。而聯(lián)發(fā)科、F-晨星更是有默契挾目前
蘋果及非蘋陣營本季齊攻智慧型手機(jī)及平板電腦,為封測業(yè)注入強(qiáng)勁拉貨動(dòng)能,包括日月光(2311)、矽品、京元電、矽格、欣銓、頎邦及同欣電等,本月預(yù)期都可締造亮麗業(yè)績。 日月光主管表示,日月光最大客戶高通(Qu
受惠于智能型手機(jī)芯片制程升級(jí)等三大需求,港商德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中開出第一槍,將明年臺(tái)積電(2330)資本支出預(yù)估值由70億美元大幅調(diào)升至90億美元,外資圈sell side恐再掀起一波競相調(diào)升臺(tái)積電資本支出熱潮。
聯(lián)發(fā)科也是京元電前十大客戶,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介是京元電董事長李金恭的大舅子,雙方關(guān)系相當(dāng)密切,聯(lián)發(fā)科今年手機(jī)晶片需求激增,是拉高京元電第二季財(cái)報(bào)稅后純益4.02億元,較首季純益大幅成長近2倍,每股稅后純益0
近日,有報(bào)道稱:國產(chǎn)智能手機(jī)已經(jīng)迅速占領(lǐng)華強(qiáng)北最大的白牌和山寨手機(jī)集散地明通數(shù)碼城內(nèi)各經(jīng)銷商柜臺(tái),400元國產(chǎn)智能機(jī)正處于熱賣中。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2011年中國山寨手機(jī)出貨量較之2010年同比下滑40.8%,而2012年,