Redmi 9國行版s上市：售價預(yù)計千元左右。

上周Redmi 9在海外亮相，核心配置上，Redmi 9采用6.53英寸FHD+水滴屏，搭載聯(lián)發(fā)科Helio G80處理器，前置800萬像素，后置1300萬主攝+800萬超廣角+500萬微距+200萬景深四攝，電池容量為5020mAh，支持18W快充。

聯(lián)發(fā)科利用AI沖擊高端手機芯片市場僅僅是一廂情愿

聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖借此重回高端手機芯片市場，然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌

時代變了，聯(lián)發(fā)科如今為何成為大廠專屬

[PConline 雜談]如今手機的發(fā)展可謂是日新月異，在十年前，那時候國內(nèi)外的手機市場基本都被HTC、三星、蘋果所霸占，基本提到國產(chǎn)就會想到低端、山寨機。而彼時給眾多小廠提供一整套芯片解決方案的就是

聯(lián)發(fā)科技目前正在快速推進AI人工智能領(lǐng)域的研發(fā)

聯(lián)發(fā)科正在尋求將其芯片放入高端智能手機中的機會。近日發(fā)布的一份報告稱，這家臺灣芯片廠商一直在與蘋果，三星和小米等智能手機制造商進行對話，尋求“商業(yè)合作機會”。 多年來，聯(lián)發(fā)科已

外媒：華為聯(lián)發(fā)科智能手機處理器采購訂單大增300%

5月28日消息，據(jù)國外媒體報道，華為自研智能手機處理器的代工正面臨著挑戰(zhàn)，華為也在尋求向第三方供應(yīng)商采購，聯(lián)發(fā)科就是華為的潛在智能手機處理器采購方。 外媒的報道顯示，華為向聯(lián)發(fā)科采購的智能手機處理器訂

魅族MX4為何會選擇牽手聯(lián)發(fā)科

在一系列的造勢和盛大的發(fā)布會后，充滿話題性的魅族終于發(fā)布了其最新的MX 4。而在魅族的新機中，和魅族合作多年的三星沒有出現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科成了魅族新的“心藏”。（雖然傳言后續(xù)機型會用三星處理器，但目前還

電視8K時代即將來臨

聯(lián)發(fā)科是智能電視芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商之一。該公司于去年 7 月左右正式發(fā)布了 S900 芯片。并于 11 月下旬披露，該芯片已在臺積電的代工廠開始量產(chǎn)。而聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)表示，全球一共有超過20億臺電視使用了旗下的電視芯片。因為聯(lián)發(fā)科搶占先機率先推出多核智能電視芯片，目前成功成為在數(shù)字電視領(lǐng)域供應(yīng)量靠前的廠商。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90芯片 AI算力和CPU性能提升

本文來源：環(huán)球網(wǎng) 據(jù)美國科技媒體GSMArena12月13日報道，在HelioP70推出不到兩個月，聯(lián)發(fā)科推出了AI和CPU性能更佳的HelioP90。該SoC芯片配備了GoogleLe

蘋果正在考慮讓三星和聯(lián)發(fā)科為2019年的iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片

美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）針對高通的反壟斷案的開庭審理過程中，蘋果公司供應(yīng)鏈主管托尼?布萊文斯在證詞中稱，蘋果公司正在考慮由三星電子和聯(lián)發(fā)科技以及現(xiàn)有供應(yīng)商英特爾公司為2019年的iPhone

朝鮮新機平壤2423曝光搭載Android 8.0系統(tǒng)支持指紋識別和聲音識別

日前，韓國《每日朝鮮報》報道，朝鮮在去年十月份推出新款智能手機“平壤2423”。這款手機搭載Android 8.0系統(tǒng)，支持指紋識別、聲音識別。處理器則采用聯(lián)發(fā)科MT6737芯片。 “平

聯(lián)發(fā)科辟謠的背后，這家世界級芯片巨頭是如何沒落的？

　　聯(lián)發(fā)科辟謠的背后，這家世界級芯片巨頭是如何沒落的？ 　　近日有傳言稱，芯片方案供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科已與小米終止合作，不再為小米提供手機芯片。聯(lián)發(fā)科技在1月16日發(fā)表聲明稱此事為無根據(jù)的不實傳

聯(lián)發(fā)科將成華為手機最大處理器供應(yīng)商 5G芯片出貨看上4200萬顆

華為旗下的海思半導(dǎo)體本來已經(jīng)可以滿足華為手機80%左右的手機芯片供應(yīng)，但是最近形勢大變，華為不得不為旗下手機尋找備胎。聯(lián)發(fā)科有望成為華為手機芯片最大供應(yīng)商，今年5G SoC出貨將達到4200萬顆。 據(jù)

1560元！realme 6s歐洲發(fā)布：聯(lián)發(fā)科G90T+4800萬主攝

近日，在realme X3 SuperZoom歐洲發(fā)布會上，realme品牌還推出了名為realme 6s的新機。與Realme6不同的是，它的主攝為為4800萬像素，而不是6400萬像素，其它規(guī)格大

OPPO發(fā)力自主芯片 聯(lián)發(fā)科成重點挖角對象

北京時間5月27日消息，據(jù)外媒報道，知情人士稱，去年，隨著美國打壓華為等中國科技公司，OPPO開始加大設(shè)計自主移動芯片的努力，包括從其供應(yīng)商挖來頂尖工程人才。 知情人士稱，OPPO從其關(guān)鍵芯片供應(yīng)

外媒：OPPO正在積極自研手機芯片 前聯(lián)發(fā)科COO已加盟

北京時間5月27日下午消息， 據(jù)外媒報道，華為在國內(nèi)的最大競爭對手OPPO眼下正在積極發(fā)展自己的芯片制造能力，包括從供應(yīng)商那里爭取頂級工程人才。 OPPO是中國的第二大、也是世界第五大智能手機制造商。

酷派cool10新品正式上市：聯(lián)發(fā)科芯片+高清三攝

今日上午，酷派 cool10 新品正式上市。配置方面，酷派 COOL10 配備 6GB 內(nèi)存與 128GB 機身存儲，搭載聯(lián)發(fā)科 MT6758 處理器，內(nèi)置 4900mAh 電池，后置高清三攝，支持軟件八重分身、三筆定位快速查找聯(lián)系人等功能。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G SoC天璣 820 Redmi 10X將全球首發(fā)

5月18日 ，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣系列5G SoC新品—;—;天璣 820 。MediaTek天璣820采用7nm工藝制造，集成5G調(diào)制解調(diào)器，旗艦級多核CPU 架構(gòu)，同時搭載高能效的獨立AI處理器AP

5G時代的機遇是否會超過4G時代

5G商用前夕的2019年格外熱鬧，在今年的世界移動大會上，來自全球各地的知名通信廠商齊聚巴塞羅那，就5G與AI等熱門技術(shù)演進共同分享了經(jīng)驗。聯(lián)發(fā)科技作為全球知名芯片廠商自然不會缺席，展會期間，全

基帶芯片大比拼，誰能抓住5G市場起飛的機會？

5G即將引爆產(chǎn)業(yè)從云端到終端AI應(yīng)用將帶來三大機會

2018年“造芯運動”牽動著每一個國人的神經(jīng)，AI芯片也成為行業(yè)當(dāng)紅炸子雞；智能音箱水漲船高達到千萬量級，語音交互蔓延更多智能設(shè)備；除此之外，IoT（物聯(lián)網(wǎng)）場景蓄勢待發(fā)，5G即將引爆產(chǎn)業(yè)。