聯(lián)發(fā)科
-
搭載聯(lián)發(fā)科天璣/高通驍龍，iQOO 推出 Z8/Z8x 新機(jī)
據(jù)業(yè)內(nèi)消息 昨天晚上 iQOO 品牌在新品發(fā)布會(huì)上正式推出了 iQOO Z8/Z8x 兩款新機(jī)，兩款新機(jī)分別有三個(gè)配置版本，分別搭載了來自聯(lián)發(fā)科和高通公司的天璣和驍龍?zhí)幚砥?，起售價(jià)分別為 1599/1199 元。
-
紅米新機(jī)現(xiàn)身跑分平臺(tái)，或搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9200+
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日紅米新機(jī)(數(shù)據(jù)庫型號(hào)為 23113RKC6C)出現(xiàn)在了跑分平臺(tái)(Geekbench)，可以看到改機(jī)在單核和多核測試中的成績分別為 1882 和 4536 分。
-
聯(lián)發(fā)科下一代旗艦處理器將支持本地運(yùn)行生成式 AI
業(yè)內(nèi)消息，近日聯(lián)發(fā)科表示正在與 Meta 合作以便在搭載下一代旗艦處理芯片組的手機(jī)上更好地支持 Llama 2 大語言模型 LLM，搭載聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片組的手機(jī)預(yù)計(jì)將于今年年底到明年年初上市。
-
基于 6nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6100+ 芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣 6000 系列移動(dòng)芯片(天璣 6100+)，官方聲稱該芯片基于 6nm 制程工藝，面向主流 5G 終端，該芯片的 5G 終端將于下季度上市。
-
天璣9200+性能霸榜連莊！大膽預(yù)測天璣9300全大核架構(gòu)將有望再上巔峰！
要說起這段時(shí)間最具話題性的手機(jī)芯片，毫無疑問，絕對(duì)是聯(lián)發(fā)科的最新旗艦芯天璣9200+。在6月的安兔兔旗艦手機(jī)性能排行榜上，vivo X90s搭載天璣9200+傲視群雄，以出色的性能一舉奪冠。不止于此，天璣9200+的霸主地位從5月榜單發(fā)布時(shí)就已存在，至今，已經(jīng)連續(xù)維持了兩個(gè)月的時(shí)間!據(jù)傳聞，在天璣9200+之后，聯(lián)發(fā)科還將推出一款核彈級(jí)旗艦芯——天璣9300，這款芯片采用全新的全大核架構(gòu)，性能堪稱逆天，而且功耗比上一代還能降低50%以上，可以說是十分讓人期待了!
-
聯(lián)合專利不正當(dāng)競爭，瑞昱科技在美起訴聯(lián)發(fā)科
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，近日芯片大廠瑞昱科技(Realtek)以聯(lián)合專利不正當(dāng)競爭在美國對(duì)聯(lián)發(fā)科(MediaTek)等三家公司提起訴訟。
-
聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待
根據(jù)最新市場調(diào)研報(bào)告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機(jī)芯片市場，市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個(gè)季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機(jī)市場的鼎力支持!與此同時(shí)，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點(diǎn)。
-
曝聯(lián)發(fā)科天璣9300今年年底登場，vivo首發(fā)
6月2日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科天璣9300將在今年年底登場，首發(fā)機(jī)型是vivo X100、vivo X100 Pro。
-
聯(lián)發(fā)科將于明年推出旗下首款 3nm 車載芯片
21ic 近日獲悉，聯(lián)發(fā)科 CCM 部門高級(jí)副總裁/總經(jīng)理 Jerry·Yu 表示聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在明年推出旗下首款 3nm 車載芯片，并最早于 2025 年量產(chǎn)。
-
手機(jī)處理器迎來大突破！聯(lián)發(fā)科新一代旗艦天璣9300采用8個(gè)全大核架構(gòu)
消息人士透露，聯(lián)發(fā)科即將在年底發(fā)布旗艦手機(jī)處理器天璣9300，采用了備受關(guān)注的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，8個(gè)核心包括4個(gè)X4超大核和4個(gè)A720大核，性能超越A17，功耗下降了50%以上。聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm全新的IP將為手機(jī)處理器帶來大突破。
-
聯(lián)發(fā)科與小米再度聯(lián)手，天璣8200-Ultra帶來極致影像新體驗(yàn)
近期，聯(lián)發(fā)科官宣攜手小米聯(lián)合定義天璣8200-Ultra移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)悉，天璣8200-Ultra不僅是高性能芯，更是量身打造的影像特長芯。隨后，小米手機(jī)官微宣布，小米Civi 3將全球首發(fā)搭載天璣8200-Ultra。
-
安卓性能第一，天璣9200+成新“卷王”，游戲體驗(yàn)差不了
近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，以超136.8萬的跑分成功奪得安卓性能第一，一時(shí)間成了數(shù)碼圈的熱點(diǎn)。通過這場發(fā)布會(huì)可以看出，聯(lián)發(fā)科不僅下血本為天璣9200+堆滿料，也在游戲技術(shù)生態(tài)方面重點(diǎn)發(fā)力，在硬件、軟件、生態(tài)多方面加成之下，聯(lián)發(fā)科已將天璣9200+武裝成目前最好的移動(dòng)游戲平臺(tái)。
-
采用臺(tái)積電 4nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新旗艦芯片天璣 9200+
據(jù) 21ic 獲悉，昨天聯(lián)發(fā)科召開新品發(fā)布會(huì)，推出了全新的旗艦芯片天璣 9200+，該芯片在天璣 9200 基礎(chǔ)上采用了臺(tái)積電最新的 4nm 制程工藝打造，提升了 CPU/GPU 主頻以獲得更高性能。
-
天璣9200+將于5月10日發(fā)布，性能測試連戰(zhàn)連捷，或iQOO Neo8 Pro首發(fā)
聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦芯片再拿下安兔兔和GeekBench CPU安卓性能跑分第一后，近期聯(lián)發(fā)科官微又發(fā)布了一張預(yù)熱海報(bào)，上面除了5月10日的發(fā)布日期外，“強(qiáng)悍，性能至上”六個(gè)大字彰顯著這枚芯片的主要賣點(diǎn)，隨著發(fā)布日的臨近，天璣9200+再次成為了機(jī)圈熱議的話題。
-
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200：頻率大漲
4月27日消息，聯(lián)發(fā)科很快就要推出新旗艦5G處理器天璣9200+，是天璣9200的增強(qiáng)版，此前泄露的跑分顯示它能超過136萬分，比驍龍8G2還要高，成為新一代安卓性能王者。
-
天璣9200+跑分超136w成功刷榜， 這性能強(qiáng)到離譜
早前就有大V爆料，聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯，可能就叫天璣9200+。最近，安兔兔官微爆料了天璣9200+的跑分，輕松超136萬，如此來看，安卓性能第一應(yīng)該是沒跑了。據(jù)推文顯示，這款新機(jī)型號(hào)為“V2302A”，結(jié)合近期網(wǎng)絡(luò)爆料，極有可能是聯(lián)發(fā)科天璣9200+的首發(fā)機(jī)型，或?yàn)閕QOO Neo8 Pro。
-
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Dimensity Auto天璣汽車平臺(tái)，開啟車輪上的“智能移動(dòng)生活”
近幾年，汽車行業(yè)處于加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期。面對(duì)智能化浪潮，汽車企業(yè)紛紛謀求變革，力求抓住全新發(fā)展機(jī)遇。在此背景下，在全球半導(dǎo)體行業(yè)擁有近30年的技術(shù)積累、深耕汽車行業(yè)10余年的老玩家聯(lián)發(fā)科，發(fā)布了全新整合的汽車解決方案——Dimensity Auto天璣汽車平臺(tái)。
-
羅德與施瓦茨驗(yàn)證了Bullitt智能手機(jī)的NTN功能,該手機(jī)采用了聯(lián)發(fā)科3GPPRel.17芯片組
羅德與施瓦茨與Bullitt和聯(lián)發(fā)科合作,全面測試和驗(yàn)證世界上第一款符合3GPP第17版規(guī)則的衛(wèi)星通信5G智能 手機(jī)。羅德與施瓦茨的突破性測試解決方案驗(yàn)證了SOS信息和雙向信息在無覆蓋情況下通過非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN) 可靠地工作,符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)。在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)上,羅德與施瓦茨的展位上展示了一個(gè)測試裝置, 該裝置采用Bullitt公司的堅(jiān)固5G智能手機(jī),集成了聯(lián)發(fā)科3GPP NTN Rel.17芯片組作為DUT。
-
聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc 今年上線！對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen2
今日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科天璣9200+已在路上，這將是今年聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的5G Soc。
-
聯(lián)發(fā)科首發(fā)5G雙向衛(wèi)星通信，可多場景使用
作為3GPP NTN標(biāo)準(zhǔn)的重要貢獻(xiàn)者，聯(lián)發(fā)科多年來一直在積極推動(dòng)衛(wèi)星通信技術(shù)創(chuàng)新，與行業(yè)頭部伙伴密切合作，測試和研發(fā)先進(jìn)的5G NTN解決方案。
- 是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)來襲，報(bào)名領(lǐng)好禮
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗(yàn)
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第四期：網(wǎng)絡(luò)安全芯片，讓您的應(yīng)用系統(tǒng)無懈可擊
- “變現(xiàn)”指南：上傳資料獲三重紅包，親測有效！
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目：AI芯紀(jì)元——AI加持，語?助?再進(jìn)化！
