聯(lián)發(fā)科
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MWC 2023聯(lián)發(fā)科秀肌肉：高端技術(shù)齊亮相，展示完整生態(tài)版圖
世界移動通信大會(MWC 2023)于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行，全球一線廠商紛紛攜前沿技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品亮相。其中，最吸引人眼球的要屬攜全系旗艦產(chǎn)品強勢“秀肌肉”的聯(lián)發(fā)科展臺。MWC 2023上，聯(lián)發(fā)科帶來了先進(jìn)的5G移動平臺和5G NTN衛(wèi)星通信技術(shù)，以及包括移動計算平臺、無線連接平臺、智能電視平臺、智能物聯(lián)網(wǎng)平臺等技術(shù)和終端產(chǎn)品展示，全景式呈現(xiàn)了多元化全球布局和產(chǎn)業(yè)鏈合作成果，備受關(guān)注。
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搭載聯(lián)發(fā)科天璣 930，摩托羅拉推新機 defy 2
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，摩托羅拉前不久推出新機 defy 2，除了該系列傳統(tǒng)的加固設(shè)計外，主打衛(wèi)星通訊功能。
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采用二代 4nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7200 處理器
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，聯(lián)發(fā)科昨天通過官微發(fā)布天璣 7200 處理器，該處理器采用臺積電第二代 4nm 制程工藝。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7200處理器：4nm工藝
2月16日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的布天璣7200移動平臺，擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度，這是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新平臺。
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面向游戲手機市場，聯(lián)發(fā)科發(fā)布 Helio G36 處理器
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日聯(lián)發(fā)科推出了 Helio G36 處理器，該處理器主要面向入門游戲手機市場。
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5G的發(fā)展對其他行業(yè)的發(fā)展有什么影響？
Elvis Hsu對記者表示，市場的波動會對高通、聯(lián)發(fā)科、展銳等芯片供應(yīng)商的備貨策略帶來調(diào)整，目前庫存水位調(diào)整至歷史平均水位約三個月左右，從高位瓶頸期到現(xiàn)在為緩步下滑態(tài)勢，到未來2023年第二季度預(yù)估都將是在類似幅度。
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搭載聯(lián)發(fā)科天璣 900 芯片，VIVO 新機配置物料曝光
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，VIVO Y100 新機預(yù)計將于近期在印度市場發(fā)布，網(wǎng)絡(luò)曝光了該機型的配置物料信息，或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科天璣 900 而不是之前網(wǎng)傳的天璣 920 芯片。
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三星Galaxy A24 LTE或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科Helio G99芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，三星Galaxy A24 LTE已現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，根據(jù)信息或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科HelioG99芯片。
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Wi-Fi 7 完整生態(tài)方案發(fā)布，那么各Wi-Fi協(xié)議之間的區(qū)別在哪里呢?
第七代WiFi無線網(wǎng)絡(luò)，速度可高達(dá)每秒30Gbits ，是WiFi 6最高9.6Gbps速率的三倍之多。相比于Wi-Fi 6，WiFi 7將引入CMU-MIMO技術(shù)最多可支持16條數(shù)據(jù)流。
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2022年5G手機的占比不足50%，今年可能會提高到55%
關(guān)于4G、5G以及6G的演進(jìn)，聯(lián)發(fā)科營銷副總裁Finbarr Moynihan在CES 2023上與媒體進(jìn)行了交流。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 700：采用6nm工藝
今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代智能物聯(lián)網(wǎng)平臺“Genio 700”，適用于智能家居、智能零售、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
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璣8200集成5G調(diào)制解調(diào)器，支持5G Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)和三載波聚合
12月8日消息，IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)正式發(fā)布天璣8200 5G移動芯片，定位高端手機芯片，升級游戲、影像、顯示與連接體驗。
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曝臺積電1nm新廠最早或于2026年動工
業(yè)內(nèi)分析稱，臺積電1奈米廠最快2026年中可開始動土，最快2027年試產(chǎn)、2028年量產(chǎn)。
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天璣8200芯片將基于上一代帶來CPU和GPU的提頻，安兔兔跑分超過90萬
近日，手機中國注意到，因為一些原因，小米和iQOO這兩家國內(nèi)手機廠商都先后宣布將延期舉辦新品發(fā)布會，此次延期涉及小米13系列、iQOO 11系列和iQOO Neo7 SE等多款機型，而具體的新發(fā)布會時間暫時都未公布。
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采用臺積電新一代4nm，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8200處理器
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，昨天上午聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代5G移動處理器天璣8200，主打冰峰能效、高能游戲，采用了臺積電新一代4nm制程工藝打造。
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終端將在2023年上市，聯(lián)發(fā)科推兩款迅鯤處理器Chromebooks 520/528
11月22日消息，聯(lián)發(fā)科近日宣布推出為 Chromebooks 打造的全新迅鯤 Kompanio 系列產(chǎn)品──Kompanio 520 和 Kompanio 528。聯(lián)發(fā)科表示，其擁有絕佳的運算性能、優(yōu)化的電池壽命、無縫連網(wǎng)功能，為入門使用者打造順暢體驗，可以盡情瀏覽網(wǎng)頁、沉浸于云端游戲、線上播放影音、使用 Google Play App，并暢享全天候電池續(xù)航。搭載兩款 Kompanio 芯片的 Chromebook 產(chǎn)品將于 2023 年第一季上市。
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Qorvo?攜手聯(lián)發(fā)科，獲得更多智能手機、路由器和汽車平臺設(shè)計訂單
中國北京 – 2022 年 11 月 30 日–移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布與聯(lián)發(fā)科合作，獲得多個設(shè)計訂單，擴(kuò)大了 Qorvo 在 5G 智能手機領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，包括移動 Wi-Fi、Wi-Fi 路由器和 5G/Wi-Fi 汽車平臺。
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聯(lián)發(fā)科：暫沒有打算將供應(yīng)鏈以任何形式轉(zhuǎn)移出中國臺灣
近日，路透社報道稱，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行接受路透社采訪時表示，一些晶圓制造廠正討論將部分供應(yīng)鏈從中國臺灣轉(zhuǎn)移出去，盡管這是“漸進(jìn)式”行動，還沒出現(xiàn)大規(guī)模轉(zhuǎn)單跡象。聯(lián)發(fā)科指出：“聯(lián)發(fā)科作為全球第四大無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計公司，向來采取多元供應(yīng)商策略提供全球客戶需求，除近期與英特爾在成熟制程的合作外，高階制程持續(xù)與臺積電維持緊密伙伴關(guān)系，同時大部分的產(chǎn)能供給仍依賴中國臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
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4nm制程，支持5G Sub-6GHz和毫米波網(wǎng)絡(luò)，聯(lián)發(fā)科高速高能效5G平臺T800來了
2022年11月14日，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)發(fā)布T800 5G平臺，支持5G Sub-6GHz和毫米波網(wǎng)絡(luò)，賦能全球更多5G創(chuàng)新應(yīng)用。承載上一代T700的優(yōu)秀特性，T800擁有高速、高能效表現(xiàn)，可驅(qū)動工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、機器對機器(Machine to Machine, M2M)、全互聯(lián)PC等5G應(yīng)用場景。
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聯(lián)發(fā)科10月營收大跌，相較于9月環(huán)比大跌40.9%！
聯(lián)發(fā)科昨日公布了10月的業(yè)績，當(dāng)月合并營收較9月大幅下滑40.9%至新臺幣333.84億元，創(chuàng)歷年10月環(huán)比最大跌幅，同比也下滑了10.77%，下探至去年3月以來的低點，終止該公司從2020年5月至今年9月以來的連續(xù)29個月營收同比增長的走勢。這也反映全球安卓智能手機市場需求的低迷。
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