
多家手機廠商春季的新品發(fā)布即將襲來,作為上游芯片廠商,聯發(fā)科于3月16日發(fā)布了其新款芯片曦力X20。“Helio”品牌是聯發(fā)科在2015年高調推出的新品牌,中文品牌名
3月16日下午消息,聯發(fā)科今天發(fā)布定位高端的曦力X20處理器,首批采用該芯片的智能機很快就會上市。據聯發(fā)科介紹,此款芯片首次采用了三叢集十核架構,相比傳統(tǒng)二叢集架構處理器功耗降低了30%,運算能力提升了15%。聯
在高通被驍龍810的發(fā)熱問題搞得焦頭爛額的時候,經過多年積累的聯發(fā)科終于有了出頭的機會,包括HTC、魅族、小米、OPPO甚至是索尼等在內的廠商都向聯發(fā)科伸出了橄欖枝。粗略
蘋果(Apple) iPhone 7(暫稱)屢屢傳出將搭載雙鏡頭,雖然消息尚未正式確認,不過聯發(fā)科已搶先宣布,將全面導入獨家Imagiq影像訊號處理器(ISP)技術,應付手機使用者對多媒體影
在即將發(fā)表的 iPhone 7 還不確定是否采取雙鏡頭的當下,臺灣 IC 設計龍頭聯發(fā)科正式宣布,將全面導入獨家的 Imagiq 影像處理器技術,以滿足未來手機使用者針對多媒體影像功
最近臺積電可謂是如日中天,先是實現了16nm FinFET工藝量產,然后又有傳言稱蘋果要把A10全部訂單交給臺積電,10nm工藝也要比英特爾先投入使用??删驮谌绱斯怩r照人的表面之
早前,某安全研究者爆料,部分搭載聯發(fā)科芯片的安卓手機與平板存在安全漏洞,易導致設備遭受安全攻擊,而攻擊者則可以獲得設備用戶隱私數據,并對設備進行遠程操控。對此,聯發(fā)科確認了這一漏洞,并已經著手處理問題
聯發(fā)科技(MediaTek Inc.)和愛立信(Ericsson)日前宣布成功完成Wi-Fi通話測試,雙方的合作將使數量龐大的移動終端設備和消費者從Wi-Fi通話中獲益。聯發(fā)科技執(zhí)行副總經理暨聯席首席運營官朱尚祖表示:“愛立信是
智慧手機晶片大戰(zhàn)越演越烈,繼華為旗下IC設計商海思半導體(HiSilicon Technologies)在去年底采用16奈米FinFET制程推出麒麟950處理器后,聯發(fā)科(2454)和展訊也在昨(22)日相繼推出使用16奈米制程工藝,不同的是,展訊S
全球可穿戴設備市場如火如荼,聯發(fā)科也終于坐不住了,聯發(fā)科技(MediaTek Inc.)宣布推出首款專為健康與健身可穿戴設備設計的生物感應模擬前端芯片(Analog front-end, “AFE”)MT2511。MT2511可同時采集心電
紅米note2定價799元,采用的是聯發(fā)科當下的高端芯片MT6795,價格比采用驍龍615的小米4i還低,要知道的是當初聯發(fā)科宣傳的時候是將自己的MT6795定位為可與高通的高端芯片驍龍
2月15日晚間消息,據臺灣媒體報道,智能手機芯片解決方案提供商聯發(fā)科稱,2016年1月份該公司實現綜合收入213.3億元新臺幣(約合6.46億美元),較去年最后一個月增長15.2%,較
2月1日消息,據國外媒體報道,英特爾可能通過收購大舉進軍移動處理器市場的說法以前曾被討論過。里昂證券一名分析師當時曾明確建議英特爾收購聯發(fā)科,當時我還不大認可這一說法,認為英特爾能依靠自己征服移動處理器
Helio X10 MT6795 Wi-Fi斷流問題最近搞得聯發(fā)科焦頭爛額,也讓小米和魅族深受其害,尤其是小米的紅米Note 3索性直接換成了更優(yōu)秀的高通驍龍650。福無雙至,禍不單行。據靠譜網友@手機晶片達人 最新爆料,聯發(fā)科全力
聯發(fā)科很快將正式推出MT6797,樂視在拿下驍龍820首發(fā)之后有望再次奪得全球首款十核處理器的先機。不過,在工藝上,Helio X20(MT6797)仍采用的是20nm,聯發(fā)科已經保證16nm/10nm今年必上。綜合此前的爆料,首款16nm產
邰中和與聯發(fā)科董事長蔡明介握手宣布,聯發(fā)科將以現金每股195元合并立锜,臺灣類比IC龍頭廠立锜將加入聯發(fā)科大聯盟,消息一出, 震撼國際半導體產業(yè)界,而邰中和則淡然表示,“IC設計不再擁機會主義的優(yōu)勢,未來
1月23日消息,前幾天網上曝出紅米Note 3有大規(guī)模網友反映說存在WiFi斷流問題,另外也有像紅米Note 2、魅藍metal、魅族MX5、樂1s等手機用戶也表示出現過WiFi不穩(wěn)定的情況。而罪魁禍首似乎直指聯發(fā)科Helio X10處理器
日前,聯發(fā)科副董事長謝清江在解釋為何要把把聯發(fā)科“高階4G芯片”曦力賣給小米時稱,“我只有2個選擇,一個是含淚數鈔票,一個是含淚不數鈔票”。有媒
來自中國臺灣的移動芯片廠商聯發(fā)科最出名的產品就是被使用在各種高性價比智能手機中的處理器了,但是在本屆CES上,聯發(fā)科雖然展示了三款全新的處理器,但是均不是為智能手機
外界除了對于聯發(fā)科的營運狀況十分關心外,從技術角度來看,聯發(fā)科與高通之間,對于多核心架構的應用處理器的論戰(zhàn),一直都有不同的看法。而在聯發(fā)科與臺灣媒體面對面交流之