聯(lián)發(fā)科
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面對高通炮火，聯(lián)發(fā)科12nm P30蓄勢待發(fā)！
高通日前推出14nm驍龍660/630兩款中端芯片，前者更是采用自主八核Kryo 260架構(gòu)，兩款SoC均支持到最高8G內(nèi)存和UFS閃存，基帶看齊驍龍820。下面急速嵌入式小編一起來了解一下
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面對高通炮火聯(lián)發(fā)科坐不住了！12nm P30蓄勢待發(fā)！
高通日前推出14nm驍龍660/630兩款中端芯片，前者更是采用自主八核Kryo 260架構(gòu)，兩款SoC均支持到最高8G內(nèi)存和UFS閃存，基帶看齊驍龍820。面對這樣猛烈的炮火，聯(lián)發(fā)科似乎有
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手機(jī)處理器格局要變？高通進(jìn)軍中端 聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端！
近日，美國高通(Qualcomm)公司發(fā)布了驍龍(Snapdragon)660和630兩款智能手機(jī)芯片，目標(biāo)指向中端機(jī)型芯片市場。此前高通公司的市場重點(diǎn)一直瞄向高端機(jī)型，聯(lián)發(fā)科在中低端市場更具實(shí)力。此次高通公司在中端市場發(fā)力，將對以往市場格局造成沖擊。
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第一季全球半導(dǎo)體營收排名,英飛凌擠下聯(lián)發(fā)科入榜
IC Insights最新調(diào)查顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前10大廠排名洗牌，不加計(jì)晶圓代工廠，今年首季英特爾、三星仍穩(wěn)居冠亞軍，不過存儲器為主的海力士、美光排名提前，英飛凌則擠下聯(lián)發(fā)科，入榜前10大。IC Insights指出，今年首
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留給聯(lián)發(fā)科的時間不多了！高通驍龍660在春夏之交發(fā)布
隨著搭載驍龍835的三星S8和小米6發(fā)布，這意味著接下來的國內(nèi)移動芯片市場又將是高通主宰，除了海思麒麟960不外賣和三星8895不支持全網(wǎng)通，能和高通全面抗衡的就只有聯(lián)發(fā)科了，但是MTK在高端領(lǐng)域就是一個悲劇!
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10nm還是16nm，聯(lián)發(fā)科采用哪個更助于競爭
據(jù)報(bào)道，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對高通等芯片企業(yè)的競爭。
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紫光董事長：3年追上高通/聯(lián)發(fā)科，10年內(nèi)全球前五存儲廠商
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，處理器市場已經(jīng)有中國公司做的很不錯了，但在存儲芯片市場，中國公司幾乎是一片空白。好消息是國家已經(jīng)把存儲芯片作為重點(diǎn)來抓，紫光公司整合了武漢新芯公司成立長江存儲科技公司，投資數(shù)百億美元建設(shè)存儲芯片廠。日前在接受日本媒體采訪時，紫光董事長趙偉國重申了他們的宏偉目標(biāo)——2020年在處理器領(lǐng)域追上高通、聯(lián)發(fā)科，10年內(nèi)做到全球存儲芯片前五。
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聯(lián)發(fā)科完敗高通徹底消失？旗艦芯片X30至今沒人用！
作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。
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聯(lián)發(fā)科的高端夢碎 10nm量產(chǎn)只為取悅“金OV”？
2016年對于聯(lián)發(fā)科技(MTK)來說無疑是頗為失意的一年，由于去年產(chǎn)品大面積缺貨，給了“老對手”高通可乘之機(jī)，更可怕的是，這有可能讓全球手機(jī)第一芯片廠商在中國市場“失位”。
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傳聯(lián)發(fā)科砍三成臺積電6至8月28nm訂單
據(jù)報(bào)道，市場傳出，聯(lián)發(fā)科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計(jì)算，占比近三成。
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市場競爭高通再下一城，聯(lián)發(fā)科如何應(yīng)對？
全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)科曾靠低價拼搶獲得市場，但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對手以同樣的辦法蠶食。
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高通重壓聯(lián)發(fā)科，后者如何應(yīng)對？
如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨。但是聯(lián)發(fā)科也不全是低端貨，而且聯(lián)發(fā)科也一直扭轉(zhuǎn)在消費(fèi)者心目中低端產(chǎn)品的印象，推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
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共享單車定位靠的竟然是聯(lián)發(fā)科芯片？
共享單車市場如今相當(dāng)火爆，各大城市都能看到騎著共享單車穿梭在大街小巷的人群，最流行的當(dāng)屬“小黃車”、“小橙車”以及“小藍(lán)車”。但是
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驍龍835芯片給中國廠家降價15%,只為打壓聯(lián)發(fā)科？
驍龍835是高通最新一代驍龍?zhí)幚砥?，高通驍?35芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造?，F(xiàn)在已經(jīng)開始大范圍量產(chǎn)供貨。
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臺積電或?qū)⒊鲎呷ッ绹◤S，臺灣民眾坐不住了
日前，中國臺灣媒體傳出全球芯片代工巨頭臺積電可能會到美國建廠，將于2022年在美國的工廠實(shí)現(xiàn)3nm芯片量產(chǎn)，而且整個項(xiàng)目的總投資超過1100億人民幣。消息傳出后，不僅中國臺灣網(wǎng)民炸開了鍋，臺灣政界也坐不住了，紛紛挽留臺積電。
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原臺積電執(zhí)行長“空降”聯(lián)發(fā)科，助力聯(lián)發(fā)科未來布局
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司昨日召開董事會，通過延攬?jiān)_積電執(zhí)行長，蔡力行博士至聯(lián)發(fā)科技擔(dān)任共同CEO，并在聯(lián)發(fā)科技集團(tuán)擔(dān)任集團(tuán)副總裁。同時，董事會并通過提名蔡力行博士擔(dān)任公司董事。
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聯(lián)發(fā)科巔峰墜落的原因？技術(shù)不足、高通壓制... ...
聯(lián)發(fā)科去年的業(yè)績可謂氣勢如虹，在中國增長最快的兩個手機(jī)品牌OPPO和vivo的推動下創(chuàng)下營收和市占新高，去年二季度更首次在中國手機(jī)芯片市場超過高通，但是此后出貨量開始出現(xiàn)停滯跡象，近期分析指今年聯(lián)發(fā)科的市占率將可能出現(xiàn)一定幅度的下滑。
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ITC受理AMD起訴聯(lián)發(fā)科、LG等侵犯專利一案
近日，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)已經(jīng)同意調(diào)查LG、聯(lián)發(fā)科、Sigma Designs和Vizio涉嫌侵犯AMD圖形專利一案。
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AMD起訴LG、聯(lián)發(fā)科GPU侵權(quán)后續(xù)：ITC已經(jīng)啟動337調(diào)查
今年2月份AMD突然宣布向美國ITC國際貿(mào)易委員會提起訴訟，指控LG、聯(lián)發(fā)科、Vizio及Sigma等多家公司侵犯了他們的GPU專利權(quán)?，F(xiàn)在這起案件有了新的進(jìn)展，ITC已經(jīng)開始啟動調(diào)查，雖然距離最終判決還早，不過這對AMD來說已經(jīng)是一次勝利了。
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聯(lián)發(fā)科為何發(fā)展變慢遇瓶頸
就像一匹高速馳騁的黑馬，聯(lián)發(fā)科用了數(shù)年時間便從一個DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商。入行600多天，便在大陸3G手機(jī)芯片市場拿到超六成的份額。從2011年在中國大陸出貨1000萬顆到2012年出貨1.1億顆，創(chuàng)下銷量年翻11倍的爆發(fā)式紀(jì)錄。依靠著集成技術(shù)方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務(wù)模式，聯(lián)發(fā)科曾是中國手機(jī)市場上的翹楚。
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