聯(lián)發(fā)科
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高通驍龍670將威脅到聯(lián)發(fā)科在中端市場的地位？
去年發(fā)布的驍龍625憑借其出色的功耗和發(fā)熱控制，直到現(xiàn)在仍然是中低端市場上最受廠商青睞的手機處理器。不過，它的性能終究不夠強勁，在中端市場上有些力不從心，而驍龍660的出現(xiàn)則填補了空白。
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高通、聯(lián)發(fā)科給智能機芯片加入黑科技
2017年全球智能手機市場需求乏善可陳，終端換機、新機需求不如預(yù)期，反應(yīng)在Android手機陣營身上，已先一步下修全年出貨目標;不過，蘋果(Apple)新款iPhone即將問世，在全新的OLED面板、全屏設(shè)計、3D感測、無線充電等創(chuàng)新應(yīng)用推助下，可望取得銷售佳績，再創(chuàng)新猶，接下來Android手機陣營跟進升級手機規(guī)格的動作，將有助于炒熱終端市場買氣，進一步帶動2018年全球智能手機市場換機潮再起，一掃2017年供應(yīng)鏈出貨停滯不前的陰霾。
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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布P23和P30處理器
今天，聯(lián)發(fā)科在國外舉行發(fā)布會，正式發(fā)布旗下P系列新一代SoC P23和P30。兩款新Soc都采用了“4+4”八核設(shè)計，四個大核+四個小核。GPU則使用了Mail-G71。另外，相關(guān)手機產(chǎn)品將會在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手機廠商使用，P30則是國內(nèi)“特供版”，由國內(nèi)手機廠商獨占。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力：推出Helio P23/Helio P30處理器
隨著信息化時代的不斷更替，涌現(xiàn)出了無數(shù)“黑馬”，在手機芯片市場，也有那么一匹“黑馬”，它就是聯(lián)發(fā)科。
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關(guān)于車載芯片領(lǐng)域，現(xiàn)狀如何
四維圖新近日發(fā)布半年報，2017年上半年公司營業(yè)收入8.34億元，同比增長16.8%;凈利潤1.21億元，同比增長54.85%;基本每股收益0.105元，同比增長39%。
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高通壓制聯(lián)發(fā)科，進入中低端市場
近日有消息稱，為了狙擊聯(lián)發(fā)科，高通已經(jīng)將八核中端系列的產(chǎn)品直接砍價至10美元以下，創(chuàng)下歷史最低紀錄。雙方并未對此消息予以確認，但聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士對記者表示，目前這個售價并不是官方消息。
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高通展訊接連發(fā)力 聯(lián)發(fā)科夾縫中求生存
自蘋果將智能手機發(fā)揚光大以來，智能手機已徹底顛覆了我們的生活方式，各類依托于手機的APP功能上已遍及衣食住行，可以說現(xiàn)代人的生活是離不開它的。而芯片作為核心元件，是決定手機功能、定位、價位最關(guān)鍵的因素之一。因此主流手機芯片廠商每年發(fā)布的各款產(chǎn)品備受關(guān)注，因為它們將是未來一兩年內(nèi)各價位手機性能的“決定者”之一。
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聯(lián)發(fā)科技選用MIPS開發(fā)LTE調(diào)制解調(diào)器
2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級MT6799 Helio™ (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。歸功于與聯(lián)發(fā)科技的合作關(guān)系，MIPS被應(yīng)用到大量生產(chǎn)的智能手機調(diào)制解調(diào)器中，并展現(xiàn)MIPS多線程技術(shù)可為LTE、AI和IoT等眾多即時、功耗敏感的應(yīng)用提供顯著的性能和效率優(yōu)勢。
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受手機銷量影響，聯(lián)發(fā)科被NVIDIA反超，跌出IC設(shè)計TOP3
目前主流的半導(dǎo)體或者IC(集成電路)公司可以劃分為三種，一是既設(shè)計又制造的全能型，如Intel、三星，二是僅設(shè)計無Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是單純的代工廠，比如臺積電、中芯國際等。
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聯(lián)發(fā)科與高通大價格戰(zhàn)，需找外援：臺積電
根據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，高通為反制聯(lián)發(fā)科于中端智能手機芯片逆襲，直接以價格焦土戰(zhàn)響應(yīng)，大打價格戰(zhàn)，8核中端系列芯片首次殺到10美元，甚至更低，其中驍龍450芯片便傳出單價降至10.5美元。
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IC設(shè)計排名，聯(lián)發(fā)科輸給了NVIDIA
目前主流的半導(dǎo)體或者IC(集成電路)公司可以劃分為三種，一是既設(shè)計又制造的全能型，如Intel、三星，二是僅設(shè)計無Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是單純的代工廠，比如臺積電、中芯國際等。
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趕超高通！聯(lián)發(fā)科將于8月29日首發(fā)主力芯片Helio P23和P30
對聯(lián)發(fā)科來說，旗艦芯片或許并不是能夠走量提高市場占有率的主力，因此定位中端的Helio P系列才是它們今年主打的重點。2017年聯(lián)發(fā)科的主推芯片便是Helio P23和P30。
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這次瞄準中端市場：聯(lián)發(fā)科即將推出兩款P系列芯片
聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產(chǎn)品，帶來了全新Modem的加入，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能，重點發(fā)展中端市場。
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這次瞄準中端市場：聯(lián)發(fā)科即將推出兩款P系列芯片
聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產(chǎn)品，帶來了全新Modem的加入，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能，重點發(fā)展中端市場。
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IC設(shè)計股財報PK，聯(lián)發(fā)科輸給了矽力杰？
IC設(shè)計，或稱為集成電路設(shè)計，是電子工程學(xué)和計算機工程學(xué)的一個學(xué)科，其主要內(nèi)容是運用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計技術(shù)設(shè)計集成電路。
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聯(lián)發(fā)科遭高通“背刺” 新芯片未發(fā)布就降價
聯(lián)發(fā)科面對嚴峻的市場形勢最終還是做出了最直接，同時也是最無奈的選擇——降價。這讓Helio P23芯片還未推出就自降身價。聯(lián)發(fā)科計劃在第四季度推出主流手機芯片Helio P23，據(jù)悉將采用臺積電16nm工藝，集成
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聯(lián)發(fā)科能否憑借Helio P23和Helio P30，搶斷中端市場？
據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科將重點發(fā)展中端市場，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能。將于8月底推出兩款P系列芯片：Helio P23和Helio P30，帶來了全新Modem的加入。
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NB-IoT芯片市場烽煙四起，華為、高通、聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)鼓已鳴
8月9日，中國信通院發(fā)布了最新的鷹潭網(wǎng)絡(luò)性能測試報告，詳細介紹了目前鷹潭在NB-IoT網(wǎng)絡(luò)情況。江西省鷹潭市市委書記曹淑敏指出，NB-IoT已經(jīng)形成了芯片、模組、系統(tǒng)和平臺的產(chǎn)業(yè)鏈，應(yīng)用呈規(guī)?；瘔汛蟮膽B(tài)勢。目前，終端芯片華為公司出貨最早、產(chǎn)量最大，發(fā)貨超過50萬。高通、MTK等芯片今年將進入市場，形成多廠家的芯片供貨環(huán)境。
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即使5G時代還沒來，但是“芯”戰(zhàn)爭已經(jīng)打響了
由于物聯(lián)網(wǎng)尤其是互聯(lián)網(wǎng)汽車等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其對網(wǎng)絡(luò)速度有著更高的要求，這無疑成為推動5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的重要因素。
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高端市場碰壁，聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)戰(zhàn)中端處理器市場
月31日，聯(lián)發(fā)科在法說會上公布了第二季度財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科2017年第2季合并營收為580.79億元新臺幣，環(huán)比增長3.6%，同比下降19.9%，凈利潤22.1億元新臺幣，環(huán)比下降達66.7%，同比下降66.5%。
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