聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科最新5G基帶芯片：MTK Helio M70
在高通、Intel、華為、三星之后，聯(lián)發(fā)科終于對外宣布了自己的5G基帶芯片，MTK Helio M70。
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聯(lián)發(fā)科明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機芯片M70
聯(lián)發(fā)科在5G布局上，不同當(dāng)時4G世代是處于落后階段，本次5G是處于領(lǐng)先族群，且積極參與5G規(guī)格制定標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP會議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動及華為等設(shè)備商及運營商。
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聯(lián)發(fā)科宣布5G基帶2019年上市 Helio M70，5Gbps，7nm工藝
在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科也宣布了自家的5G基帶——Helio M70，將在2019年上市，速率可達(dá)5Gbps，采用臺積電7nm工藝制造，已經(jīng)與NTT Docomo、中國移動、華為等合作。
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首款5G數(shù)據(jù)機芯片M70 將于2019年推出
5G世代即將來臨，聯(lián)發(fā)科5日宣布，明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科在5G起步得比過去的4G世代還要早上許多，目前在5G世代絕對是領(lǐng)先群，預(yù)計今年下半年會有更多消息對外釋出。
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手機芯片競爭激烈 5G和AI或促使格局改變
隨著蘋果、三星、華為、小米等越來越多品牌廠商自制手機芯片，以及整個手機市場增長乏力，手機芯片廠商間的競爭變得更加激烈。
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AI芯片大戰(zhàn)！高通 VS 聯(lián)發(fā)科
近期，高通和聯(lián)發(fā)科幾乎同時向業(yè)界展示了他們在人工智能領(lǐng)域的研究新進(jìn)展，作為芯片行業(yè)的兩大領(lǐng)先廠商，研發(fā)AI芯片及應(yīng)用對其在行業(yè)保持競爭優(yōu)勢來說具有戰(zhàn)略意義。為智能手機的競爭帶來了新的競爭點!
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聯(lián)發(fā)科新一代處理器 Helio P22首發(fā)機種是vivo Y83
日前才正式發(fā)布的 P22 移動處理器，采用了 12 納米制程技術(shù)生產(chǎn)，擁有 8 核心 A53 架構(gòu)，主頻最高可達(dá) 2.0GHz，非常符合中接機的使用。其他方面，vivo Y83 還采用了 6.22 寸屏幕，分辨率為 1，520×720，配備 4GB+64GB 儲存容量，借由插卡最高可拓展至 256GB。電池容量為 3，260mAh，運行以 Android 8.1 為基礎(chǔ)的客制化 Funtouch OS 4.0 系統(tǒng)。在這些規(guī)格下，基本能夠滿足日常使用的需求。
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用于谷歌Android Things的開發(fā)板——聯(lián)發(fā)科MT8516 Cortex A35 SoM開發(fā)套件
Google發(fā)布了Android Things 1.0，這是IoT操作系統(tǒng)的首個穩(wěn)定版本，并宣布了幾款基于恩智浦i.MX 8M，Qualcomm SDA212和SDA624以及聯(lián)發(fā)科MT8516 SoC的經(jīng)過認(rèn)證的SoM(模塊系統(tǒng))。
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聯(lián)發(fā)科再戰(zhàn)中低端市場，發(fā)布Helio P22芯片：12nm
聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。
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聯(lián)發(fā)科技推出曦力P22 促進(jìn)AI在主流市場普及
2018年5月23日，北京 — 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出面向主流市場的智能手機平臺- 聯(lián)發(fā)科技曦力P22(MediaTek Helio P22)，首次將12nm先進(jìn)工藝及AI應(yīng)用帶到大眾價位的手機上。曦力 P22將進(jìn)一步壯大聯(lián)發(fā)科技曦力 P系列產(chǎn)品組合，滿足日益增長的超級中端市場需求。
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OPPO在印度推出Realme 1 采用聯(lián)發(fā)科P60芯片
日前，OPPO在印度市場推出了主打高顏值、高性價比的Realme 1手機，該機將直接與小米在印度市場推出的紅米系列展開競爭。Realme系列是OPPO與亞馬遜合作的子品牌，OPPO稱，雖然是高性價比產(chǎn)品，但是每一臺Realme 1手機都經(jīng)過了多達(dá)18次的主板質(zhì)量測試，以及超過10萬次的跌落測試。以保證手機的質(zhì)量。
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代號“Cactus”的小米新機：搭配聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器
5月10日消息 一款神秘小米手機剛剛出現(xiàn)在Geekbench上，該機代號為“Cactus”(仙人掌)，配備了聯(lián)發(fā)科的Helio P40(MT6765)處理器。
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傳停止向中興通訊出售芯片？聯(lián)發(fā)科：沒有！
昨天，有消息稱臺灣當(dāng)局已要求聯(lián)發(fā)科停止向中興通訊出售芯片。消息傳出之后，聯(lián)發(fā)科速發(fā)辟謠，稱沒有發(fā)布不能(給中興)供貨的聲明。
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聯(lián)發(fā)科聲明：正申請對中興通訊的出口許可
4月28日消息聯(lián)發(fā)科4月28日凌晨發(fā)布聲明稱，有關(guān)媒體報道聯(lián)發(fā)科技出貨中興通訊一事，公司目前正積極準(zhǔn)備相關(guān)文件，申請中興通訊的貨品出口許可證。以期盡快獲得貨品出口許可證后，依法繼續(xù)順利出貨。
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聯(lián)發(fā)科：正申請中興通訊貨品出口許可證
4月28日，聯(lián)發(fā)科官方聲明，依臺灣經(jīng)濟(jì)部國貿(mào)局之要求，聯(lián)發(fā)科目前正積極準(zhǔn)備相關(guān)文件，申請中興通訊的貨品出口許可證。以期獲得貨品出口許可證后，依法繼續(xù)順利出貨。此前有媒體稱聯(lián)發(fā)科停止向中興通訊提供芯片，聯(lián)
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IHS:全球十大半導(dǎo)體供貨商排名,Nvidia替代聯(lián)發(fā)科
近日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)IHS Markit的數(shù)據(jù)，Nvidia于2017年首次憑借芯片銷售量躋身全球前十大半導(dǎo)體供貨商;而該前十大榜單上只有該公司與高通(Qualcomm)是嚴(yán)格意義上的無晶圓廠(fabless)芯片設(shè)計公司。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P60 捍衛(wèi)中端芯霸主乃明智之舉
日前，聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60，對于這款寄望于重返中端手機市場的手機芯片聯(lián)發(fā)科有太多的期待，Helio P60基于臺積電12nm工藝制程打造。
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對標(biāo)驍龍660 聯(lián)發(fā)科Helio P60發(fā)布
規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM Cortex A73+Cortex A53八核心架構(gòu)，GPU為Mali-G72 MP3 800MHz。相較上一代Helio P23和Helio P30，其CPU性能提升70%，GPU性能提升了70%。
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聯(lián)發(fā)科技攜手中國移動開展5G終端研發(fā) 推動2019年5G預(yù)商用
2018年2月26日，西班牙巴塞羅那 - 聯(lián)發(fā)科技在GTI峰會上宣布加入由中國移動主導(dǎo)的“5G終端先行者計劃”。雙方將在5G終端應(yīng)用場景、產(chǎn)品形態(tài)、技術(shù)方案、測試驗證、產(chǎn)品研發(fā)等領(lǐng)域展開全面合作，聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品，推進(jìn)5G芯片及終端產(chǎn)品的成熟，實現(xiàn)2018年規(guī)模試驗、2019年預(yù)商用和2020年商用的目標(biāo)。
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聯(lián)發(fā)科四面楚歌 三星還來補刀？
據(jù)counterpoint發(fā)布的數(shù)據(jù)，2017年全球前六大手機芯片企業(yè)當(dāng)中，僅有蘋果和聯(lián)發(fā)科的市場份額出現(xiàn)了下滑，高通、三星、華為海思的市場份額取得了增長，展訊持平，蘋果的市場份額出現(xiàn)下滑估計是受新iPhone銷售不佳的影響。
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