聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科11月營收下降10%，5G能挽救市場嗎？
聯(lián)發(fā)科本月初展示了5G基帶Helio M70，但是聯(lián)發(fā)科在剛剛過去的11月份中業(yè)績并不好，合并營收只有186.7億新臺幣，同比、環(huán)比減少10%，整個Q4季度預計也要下滑4-12%。
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聯(lián)發(fā)科Helio M70終于亮相，為5G未來
12月6日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國內市場。
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聯(lián)發(fā)科技展示5G基帶芯片Helio M70：向下兼容4G
12月6日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國內市場。
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聯(lián)發(fā)科技5G基帶芯片也來了！Helio M70亮相，兼容4G！
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G網(wǎng)絡，同時支持5G NR(新空口)，支持獨立組網(wǎng)(SA)及非獨立組網(wǎng)(NSA)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關鍵技術，符合3GPP Release 15的最新標準規(guī)范，具備5 Gbps傳輸速率，并支持載波聚合功能。
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高通驍龍855亮相后，聯(lián)發(fā)科對即將發(fā)布的Helio P90 AI芯劇透！
今天凌晨高通首款商用5G移動平臺驍龍855正式亮相，聯(lián)發(fā)科隨后也在官方微博上為自己即將發(fā)布的Helio P90 的AI芯片做了一番劇透，并表示它是搭載全新 APU 2.0 的 AI 芯片，一起來了解一下。
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聯(lián)發(fā)科官宣全新Helio P90處理器，性能強大能效高！
聯(lián)發(fā)科表示，Helio P90具有強大性能，并具備高效的表現(xiàn)。不久前，一款名為Helio P80的處理器也出現(xiàn)在了AI跑分軟件AI Benchmark跑分排行上，得分僅次于高通新一代旗艦8150處理器。由此看來，P90有望在人工智能上取得更高突破。
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5G芯片封裝 日月光訊芯勝出
包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等全球手機芯片廠全力加快5G基帶芯片研發(fā)，希望明年上半年可以完成認證并進入量產。由于5G分為Sub-6GHz及毫米波(mmWave)兩大頻段區(qū)塊，同時要跨網(wǎng)支援4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻(RF)元件及功率放大器(PA)，芯片廠已全面采用系統(tǒng)級封裝(SiP)制程，日月光投控及訊芯-KY受惠最大。
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聯(lián)發(fā)科CEO：半導體發(fā)展過去由摩爾定律主導，未來將由AI主導！
蔡明介提到，AI對于人類的工作和生活將會帶來巨大的影響，早期第1波AI是專家系統(tǒng)，也就是稅務軟件等;第2波是深度學習的神經(jīng)網(wǎng)絡，可累積大數(shù)據(jù)執(zhí)行各種分類和預測任務;而未來第3波的AI將具有理解和推理的能力，人類與機器的合作關系將更深化。
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搶占AI芯片先機，聯(lián)發(fā)科在海外市場混得風生水起
從IDC的這份報告中可以看到幾個有意思的數(shù)據(jù)，首先三星仍是全球最大的智能手機出貨商，體量占據(jù)第三季度整體出貨量的20.3%，;其次中國品牌的全球出貨量仍在持續(xù)提升，例如華為第三季度就占據(jù)14.6%的份額，國產品牌的出貨勢頭仍持續(xù)強勁。
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拓墣產業(yè)研究院：2018年第三季全球前十大IC設計公司營收排名出爐
根據(jù)拓墣產業(yè)研究院最新統(tǒng)計，全球前十大IC設計業(yè)者2018年第三季營收及排名出爐。受惠于網(wǎng)通、資料中心、車用領域與消費性電子的成長動能，大多數(shù)IC設計業(yè)者的營收表現(xiàn)皆較去年同期成長，僅有Qualcomm出現(xiàn)微幅衰退的情況。三家臺系設計業(yè)者如聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠與瑞昱等，則受消費性電子的帶動，第三季成長表現(xiàn)出色。聯(lián)發(fā)科自第二季開始，已擺脫衰退陰霾，第三季較去年同期成長3%。
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性能提升明顯！聯(lián)發(fā)科MT6779處理器跑分現(xiàn)身：單核得分提升30%
從跑分的情況來看，聯(lián)發(fā)科MT6779分數(shù)相較于聯(lián)發(fā)科P60處理器(MT6771)的提升明顯，后者的單核跑分1500左右，多核得分5500左右。因此，兩者的定位可能是一致的，用于中端機型。
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聯(lián)發(fā)科首款5G基帶芯片Helio M70明年上半年上市！
5G商用在即，聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片也是箭在弦上，預計明年上半年就會上市。
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華為海思有望成亞洲最大芯片設計公司，聯(lián)發(fā)科尷尬了
隨著華為智能手機銷量邁向2億的目標，旗下的海思半導體也跟著快速成長，得益于此，海思在代工廠臺積電中的地位也會升級，預計明年營收規(guī)模將超越聯(lián)發(fā)科，成為臺積電前三大客戶。
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不只搶5G商機！聯(lián)發(fā)科：6G將在2030商轉
聯(lián)發(fā)科為了強化通訊芯片業(yè)務，在4年前建立了芬蘭研發(fā)中心，如今更與奧盧(Oulu)大學進行建教合作，培育新人才。
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不止5G！聯(lián)發(fā)科6G將在2030年到來？
聯(lián)發(fā)科布局芬蘭也是為了更好的參與當?shù)氐纳鷳B(tài)圈，與世界一流技術得到更好的互動與反饋。芬蘭政府及學術界更是已展開6G無線通訊技術的研發(fā)，該計劃為期8年，被稱為“6Genesis─支援6G的無線智慧社會與生態(tài)系統(tǒng)”，已獲得2.5億歐元的注資，以發(fā)展可能的6G標準，預計將在2030年成真。
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聯(lián)發(fā)科5G芯片計劃曝光，進展情況如何？
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行10月31日指出，明年上半年將正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片(SoC)，為2020年5G換機潮做最好準備。他還表示，對于5G系統(tǒng)芯片，首個產品會是針對大陸地區(qū)所需求的頻段。
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厲害了華為！華為海思將超越聯(lián)發(fā)科成亞洲第一大芯片設計公司
來自供應鏈人士@手機晶片達人的消息稱，海思明年在臺積電將會超越聯(lián)發(fā)科，成為臺積電前三大客戶。芯謀研究的顧文軍也附和稱算上海思在其他晶圓廠的采購量，海思今年很有可能超越聯(lián)發(fā)科成亞洲第一大設計公司。
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聯(lián)發(fā)科明年上半年推5G基帶M70，明年底推出5G系統(tǒng)芯片
蔡力行強調，雖然聯(lián)發(fā)科不會增加整體智能手機芯片研發(fā)資源配置，但隨著5G商轉時間點愈來愈近，聯(lián)發(fā)科投入5G的資源會愈來愈多，預期明年底時，5G研發(fā)資源占比將會超過4G。
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聯(lián)發(fā)科宣布 Helio P70 芯片，11 月份上市
10 月 24 日，聯(lián)發(fā)科宣布推出 Helio P70 SoC，其核心著力點依然是 AI；而就在前一天，高通剛剛宣布推出驍龍 675 芯片。從配置的角度，Helio P70 有如下特性：采用臺積電 1
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P70：已經(jīng)量產 終端產品11月上市
據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，聯(lián)發(fā)科今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統(tǒng)單芯片(SoC)。聯(lián)發(fā)科表示，曦力P70已經(jīng)量產，終端產品預計將在11月上市。
