10 月 24 日，聯(lián)發(fā)科宣布推出 Helio P70 SoC，其核心著力點依然是 AI；而就在前一天，高通剛剛宣布推出驍龍 675 芯片。

從配置的角度，Helio P70 有如下特性：

采用臺積電 12nm FinFET 制程工藝；

應用多核 APU，工作頻率高達 525 MHz，可實現(xiàn)快速、高效的終端人工智能（Edge-AI）處理能力；

采用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆 Arm Cortex-A73 2.1 GHz 處理器和四顆 Arm Cortex-A53 2.0 GHz 處理器；

搭載先進型 Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作頻率高達 900 MHz，性能較曦力 P60 提升 13%；

搭載 4G LTE 調制解調器并實現(xiàn) 300MBit/s 的下載性能，支持雙 SIM 卡雙 4G VoLTE。

支持 32MP 像素超大尺寸單攝像頭或 24 + 16MP 雙攝像頭。

如果將 P70 與 P60 進行對比，會發(fā)現(xiàn)二者采用了同樣的制程工藝，在 CPU 上的處理器 IP 也一致，但大核心處理幀率有所提升；GPU 的 IP 也沒有發(fā)生變化，工作頻率略有提升。

在 AI 方面，聯(lián)發(fā)科表示，P70 的增強型 AI 引擎可提升 10% 至 30% 的 AI 處理能力；這意味著 Helio P70 可以支持更復雜的 AI 應用，例如實時人體姿態(tài)識別和基于 AI 的視頻編碼。當然，與 P60 一樣，P70 也搭載了 NeuroPilot，支持終端人工智能（Edge-AI），也支持 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 等人工智能框架。

總體來看，P70 對 P60 的產(chǎn)品提升并不與它們在命名上的差異相匹配。

從上述參數(shù)來說，P70 契合了聯(lián)發(fā)科致力于為大眾市場提供產(chǎn)品的承諾，但站在行業(yè)觀察層面，它只能算是一款中端產(chǎn)品，在一些產(chǎn)品特性上甚至比不上高通驍龍 670，更不必說高通剛剛發(fā)布的已經(jīng)開始支持三攝驍龍 675 了。

曾經(jīng)報道過，相對于高通、華為麒麟這樣的芯片廠商來說，聯(lián)發(fā)科在智能手機 SoC 領域的角色正處于一種不大好過的狀態(tài)；自從宣布退出高端 SoC 芯片領域之后，聯(lián)發(fā)科的自我定位更加貼合自我實際，并在今年上半年推出了對標高通驍龍 660 系列的 Helio P60 芯片。

然而，從 Helio P60 的繼任者 P70 的狀況來看，聯(lián)發(fā)科要想走出從去年下半年以來的陰霾，這一顆芯片恐怕還不夠。在競爭對手層面，高通顯得無比激進，華為也是自給自足，聯(lián)發(fā)科的壓力實在不??；但 P70 好像并沒有做好迎接對手的準備。

目前，P70 現(xiàn)已量產(chǎn)，消費終端產(chǎn)品預計將于 11 月份上市，將保持關注。