聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科2017年Q2凈利4.92億元 創(chuàng)下上市來新低
8月1日消息,聯(lián)發(fā)科昨日召開法說會。根據(jù)會上透露的經營數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科今年第二季度實現(xiàn)營收580.8億元新臺幣，環(huán)比增長3.6%;稅后凈利潤22.10億元新臺幣(約合4.92億元人民幣)，環(huán)比下降66.7%、同比下降66.5%，創(chuàng)下了上市
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聯(lián)發(fā)科哭了!高通大招：白菜價賣芯片全面壓制
目前在智能手機處理器市場上，高通憑借在CPU、GPU設計上的長久經驗，一直是各大手機品牌的香餑餑。這也使得聯(lián)發(fā)科一直處于被動地位，自家的芯片無論是出貨量還是地位都不及高通，而且更要命的是現(xiàn)在高通芯片已經全面
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十核心的helio X30芯片的表現(xiàn)差強人意，聯(lián)發(fā)科是否會放棄“多核”之路
聯(lián)發(fā)科的helio X30芯片的性能曾被宣傳的云里霧里，如今采用該芯片的魅族Pro7上市終于獲得了其真實的性能，僅是相當于華為海思的麒麟960和高通的驍龍821。
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嫌價高轉投臺聯(lián)電，聯(lián)發(fā)科這是要繼續(xù)壓低芯片價格?
8nm依然是半導體界最主流、用戶最多的工藝，而且經過這么些年的技術演進，其水準和成本都達到了很好的平衡。據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科將把部分28nm的訂單從外包給臺積電轉移給UMC(聯(lián)電)，時間預計從2018年開始。報道稱，這部分
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智能硬件廠商聯(lián)發(fā)科業(yè)績下降嚴重，亞馬遜Echo等大單也無法拯救？
全球智能手機市場戰(zhàn)況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺戰(zhàn)場后，聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬，為重振氣勢，聯(lián)發(fā)科找來臺積電前執(zhí)行長蔡力行擔任共同執(zhí)行長，并全面修正營運策略與組織。
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安卓陣營遭殃!iPhone 8量產：聯(lián)發(fā)科/海思主動減產
蘋果對于整個產業(yè)鏈的控制是無敵的，而對于即將發(fā)布的iPhone 8，不少代工廠都選擇為它讓行，這勢必會導致其他一些新機上市的延期，但沒辦法人家就是這么強勢。據(jù)《臺灣電子時報》報道稱，目前不少芯片廠商都在嚴格
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聯(lián)發(fā)科最近“手頭很緊”，用不起臺積電了
28nm依然是半導體界最主流、用戶最多的工藝，而且經過這么些年的技術演進，其水準和成本都達到了很好的平衡。
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聯(lián)發(fā)科懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)科
雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始，隨著高通產品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過了。業(yè)內人士@Ke
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蘋果iPhone 8芯片量產,聯(lián)發(fā)科/海思主動減產
臺積電供應鏈指出，臺積電以10nm制程為蘋果代的A11處理器上月11日正式投片，以晶圓產出時程45至50天計算，本周正式進入密集產出交貨...
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聯(lián)發(fā)科與中移動聯(lián)盟
近期中國移動正式成立物聯(lián)網聯(lián)盟OneNET，聯(lián)發(fā)科攜手中國移動基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模塊。 此模塊整合了中移動「eSIM卡」，所謂e-SIM卡，是一個用來取代實體SIM卡的軟硬件解決方案，e-SIM作為智能手機功能模塊的一部分，不再有實體卡，OneNET平臺有助于降低NB-IoT開發(fā)門坎，幫助開發(fā)者或新創(chuàng)企業(yè)輕松打造物聯(lián)網設備及相關應用。
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聯(lián)發(fā)科推出新芯片，卻不被看好
聯(lián)發(fā)科已準備了P23和P30芯片，不過臺媒卻認為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對它來說顯然不是好消息。
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物聯(lián)網時代即將來臨，各大企業(yè)開始“芯”布局
智能手機市場大局已定，要改變高通獨大的格局已十分困難，在物聯(lián)網即將井噴的時候，各芯片企業(yè)已開始物聯(lián)網市場展開布局，而其中華為、聯(lián)發(fā)科和展訊已展開了它們的布局。
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聯(lián)發(fā)科處理器的光明將至，這次不要再“馬失前蹄”
媒體表示，雖然市場依舊競爭，聯(lián)發(fā)科最壞狀況已過去，今年底的P23芯片應可迎回OPPO/VIVO訂單，明年出貨量可望看增，而力拼的物聯(lián)網業(yè)務未來5年營收占比將可達20~25%，將評等從減碼上調至持有
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聯(lián)發(fā)科的“寒冬”已過，贏回OPPO/VIVO訂單，春天將至
歐系外資表示，雖然市場依舊競爭，聯(lián)發(fā)科最壞狀況已過去，今年底的P23芯片應可迎回OPPO/VIVO訂單，明年出貨量可望看增，而力拼的物聯(lián)網業(yè)務未來5年營收占比將可達20~25%，將評等從減碼上調至持有。
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淺談八大芯片廠商智能音箱布局
自亞馬遜于2014年推出智能音箱Echo以來，越來越多的互聯(lián)網巨頭開始加入這個日漸火熱的市場。緊跟著阿里巴巴的“天貓精靈”，騰訊近期也公開表示，其智能音箱產品“耳朵”將于8月前后發(fā)布，加上此前京東的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片聯(lián)合上游合作方在智能音箱領域的動作，各大互聯(lián)網廠商在該領域的產品路線圖逐漸清晰。
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臺積電下半年業(yè)績走勢預測
日前，臺積電舉辦了法說會，會上他們公布。臺積電二季度實現(xiàn)營收2138.6億新臺幣，同比下降3.6%，環(huán)比減少8.6%;凈利潤662.7億新臺幣(約合人民幣152.4億元)，同比降低8.6%，環(huán)比減少24.4%;毛利率50.8%，同比下滑1.1個百分點，環(huán)比下滑0.7個百分點;公司預測下半年業(yè)績回暖，Q4預計創(chuàng)歷史新高，維持全年增長5%-10%：公司預期Q3開始業(yè)績回暖，Q3營收81.2-82.2億美元，不考慮匯兌損益下環(huán)比提升15.7%，同比下降2.1%~3.3%。
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手機芯片市場：“兩虎相爭”變“三國殺”
全球智能手機增速放緩，出現(xiàn)了一些品牌洗牌的現(xiàn)象，與此同時，手機處理器市場也在發(fā)生巨大變化。據(jù)媒體最新消息，今年高通、聯(lián)發(fā)科和中國大陸的展訊依然將是全球手機芯片三巨頭，但是高通上半年已經成為毋庸置疑的最大贏家。
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悲催的聯(lián)發(fā)科，智能音箱帶來了希望
在手機處理器市場，聯(lián)發(fā)科在美國高通的打壓之下，處境艱難，甚至傳出將要裁員三千人。不過，聯(lián)發(fā)科即將獲得一根救命稻草：據(jù)媒體最新消息，谷歌(微博)、亞馬遜以及小米、阿里巴巴等一大批智能音箱廠商，將采購聯(lián)發(fā)科芯片。
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經歷風雨，手機芯片市場格局開始走向穩(wěn)定
雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊在2017年上半的激戰(zhàn)不斷，也陸續(xù)傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機廠有意轉單的消息，其中，聯(lián)發(fā)科更因Modem芯片升級不利，而成為高通、展訊聯(lián)手狂打痛處的苦主，不過，在聯(lián)發(fā)科緊急推出新款Modem芯片解決方案，配合臺積電最新12納米制程技術來改造成本結構而止血下，高通據(jù)高、聯(lián)發(fā)科居中、展訊穩(wěn)守入門的三強鼎立局面，預期在2017年仍無明顯改變，面對全球智能型手機市場需求成長趨緩，顯示智能型手機產品已
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傳Skyworks正在評估收購立積、絡達PA部門
昨天業(yè)界傳出全球最大射頻組件廠Skyworks正評估是否并購臺灣射頻組件廠立積和聯(lián)發(fā)科旗下絡達的PA部門，只是兩家公司均予否認。
