全球智能手機增速放緩，出現(xiàn)了一些品牌洗牌的現(xiàn)象，與此同時，手機處理器市場也在發(fā)生巨大變化。據(jù)媒體最新消息，今年高通、聯(lián)發(fā)科和中國大陸的展訊依然將是全球手機芯片三巨頭，但是高通上半年已經(jīng)成為毋庸置疑的最大贏家。

以往的手機芯片市場，被高通和聯(lián)發(fā)科兩家巨頭所主導，不過展訊公司的實力和市場份額正在攀升，影響力越來越大。

據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。

在展訊擴大市場份額的同時，高通和聯(lián)發(fā)科之間也在發(fā)生份額轉(zhuǎn)移。據(jù)分析，自從2016年下半年開始，聯(lián)發(fā)科由于在Cat 10基帶處理器上市上出現(xiàn)行動遲緩，造成了被動局面。

由于智能手機處理器市場價格競爭越來越激烈，聯(lián)發(fā)科的毛利率也從50%降低到了35%。

消息人士稱，隨著推出10納米工藝的Helio X30系列處理器，在2017年下半年，聯(lián)發(fā)科有望在市場上獲得重振。另外聯(lián)發(fā)科接下來也會推出一些具有成本競爭力的低價位處理器，產(chǎn)品線結(jié)構(gòu)有望獲得改善。

消息人士稱，今年下半年，聯(lián)發(fā)科將會采用代工廠臺積電公司的12納米工藝，推出一款全新的手機處理器，可能具有比較高的性價比。

聯(lián)發(fā)科的低迷，讓老對手高通獲益匪淺。

據(jù)消息人士稱，從2017年初開始，高通從聯(lián)發(fā)科的現(xiàn)有客戶中獲得了大量處理器訂單，其中包括廣東省的OPPO、vivo、魅族，以及總部在北京的小米。據(jù)悉，小米、OPPO、和vivo三家的高端旗艦手機均采用了高通最新的驍龍835處理器。

消息人士稱，珠海魅族公司過去在超過90%的智能手機中采用聯(lián)發(fā)科處理器，不過魅族的部分型號已經(jīng)遷移到了高通處理器。

過去高通是高端手機處理器的“代名詞”，但是高通也正在擴大中國中低端處理器市場的競爭力，尤其是依靠600系列和400系列。不過據(jù)媒體分析，在中低端處理器領域，高通面向手機客戶提供的折扣少于競爭對手，因此在中低端市場其下半年的份額是否還能擴大，尚不可知。

中國大陸的展訊公司，在入門級手機芯片市場另據(jù)極具競爭力，推出了若干知名平臺產(chǎn)品，但是在中端市場，展訊競爭力依然不及聯(lián)發(fā)科。

消息人士稱，2017年全球手機芯片市場依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導，三家廠商將會千方百計擴大份額。