聯(lián)發(fā)科
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員工們的噩耗：新博通靠裁員壓縮成本
新博通成立后即宣布在全球裁員1900人，預計將持續(xù)至2018年年底。作為全球裁員計劃當中的一部分，在2017年3月1日，新博通宣布將裁掉旗下在中國成立的DCD(data control division)部門的所有員工，將涉及近百名員工，包含HDD和SSD的controller芯片業(yè)務。
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聯(lián)發(fā)科跨界生物感測技術 重大突破登上自然子刊
聯(lián)發(fā)科跨界生物醫(yī)療，偵測技術獲重大突破，與臺大醫(yī)院跨界合作利用穿戴式生物感測技術偵測心房顫動，可提早預防中風及心臟疾病發(fā)生，研究成果并發(fā)表于刊載于Nature系列Scientific Reports國際期刊之上。
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聯(lián)發(fā)科Helio X20慘遭驍龍625“碾壓”，能否重獲“芯”生
在過去的一年，迅速崛起的OPPO和vivo兩大手機品牌，以及魅族、金立、小米等合作伙伴，讓聯(lián)發(fā)科2016年的營收和市場占有率創(chuàng)下新高，4G芯片出貨量也一度超過高通。然而，老天給聯(lián)發(fā)科開了一個玩笑。
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芯片市場：有人歡喜有人愁
手機總銷售量不斷上升，零組件業(yè)者當然獲利增加，特別是處理芯片開發(fā)商，2017年上半高通相當風光，旗艦產(chǎn)品S835占據(jù)旗艦機款，中階芯片S630與S660評價也不錯，受到OPPO與vivo廠商青睞，臺灣芯片業(yè)者聯(lián)發(fā)科備受考驗。
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兵敗如山倒,聯(lián)發(fā)科厄運連連三星成其救世主？
連連遭遇厄運的聯(lián)發(fā)科，今年一季度的芯片出貨量更跌破1億片，二季度的業(yè)績出現(xiàn)回穩(wěn)跡象環(huán)比增3.6%，雖然落在財測中偏低標但是畢竟算是企穩(wěn)，近日三星在印度市場發(fā)售的Galaxy On Max，采用了聯(lián)發(fā)科的P25 Lite，或許是它正式進入三星供應鏈拯救了二季度的業(yè)績。
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屢受打擊，聯(lián)發(fā)科發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)市場
從2017年開始，由于智能手機市場逐步飽和，全球智能手機整體市場需求偏淡，這是包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的整個供應鏈所面臨的挑戰(zhàn)。在近期手機市場報告中，中國暢銷手機TOP 20中，高通芯片占有率持續(xù)保持55%左右的份額，而同樣是手機芯片商的聯(lián)發(fā)科的市場份額則從2016年6月的35%下滑至今年5月的15%。由于產(chǎn)品規(guī)劃上的問題，聯(lián)發(fā)科今年有一些市場占有率的流失，特別是聯(lián)發(fā)科在中高端手機市場上進一步的業(yè)務萎縮。
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三星成為聯(lián)發(fā)科的“救世主”？
連連遭遇厄運的聯(lián)發(fā)科，今年一季度的芯片出貨量更跌破1億片，二季度的業(yè)績出現(xiàn)回穩(wěn)跡象環(huán)比增3.6%，雖然落在財測中偏低標但是畢竟算是企穩(wěn)，近日三星在印度市場發(fā)售的Galaxy On Max，采用了聯(lián)發(fā)科的P25 Lite，或許是它正式進入三星供應鏈拯救了二季度的業(yè)績。
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聯(lián)發(fā)科要守住自己的“江山”，首先就要撕掉“低端”標簽
伴隨著OPPO、vivo的崛起，聯(lián)發(fā)科在2016年上半年可謂是風光無限，營收和市場占有率都創(chuàng)下新高，甚至4G芯片出貨量一度超過高通。但是，江山是打下來了，聯(lián)發(fā)科卻沒能守住。隨著去年主力芯片Helio X20系列的受挫，加上OPPO、vivo等合作伙伴轉投高通，聯(lián)發(fā)科遭遇了滑鐵盧。
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摩托羅拉Moto M2放棄驍龍835選擇聯(lián)發(fā)科
近日外媒報道稱，摩托羅拉計劃在2017年10月之前推出新款智能手機Moto M2，M系列是Moto去年推出定位中端的產(chǎn)品系列，不過即將推出的Moto M2上可能會采用6GB運存。
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聯(lián)發(fā)科高層：NB-IoT將替代共享單車芯片
2016年底以來，國內(nèi)共享單車突然就火爆了起來，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，以OFO為首的互聯(lián)網(wǎng)共享單車應運而生，更加便捷的無樁單車開始取代有樁單車。
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聯(lián)發(fā)科全線手機芯片將支持雙卡雙4G VoLTE
此前，中國移動已經(jīng)建立了首個5G信號基站，雖然為數(shù)不多，但可以預見未來4G將會承擔更多的載網(wǎng)任務，而2G甚至3G退網(wǎng)也只是時間問題。而在近日，聯(lián)發(fā)科攜手中國移動正式推出
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布首款NB-IoT系統(tǒng)單芯片MT2625 攜手中國移動打造業(yè)界最小NB-IoT通用模組
2017年6月29日，中國北京 — 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC)MT2625，并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最小 (16mm X 18mm)的NB-IoT通用模組，以超高集成度為海量物聯(lián)網(wǎng)設備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。該方案支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全頻段運作，適合全球范圍內(nèi)智能家居、物流跟蹤、智能抄表等靜態(tài)或移動型物聯(lián)網(wǎng)應用。
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聯(lián)發(fā)科再上一層樓,全球首發(fā)雙卡支持4G VoLTE方案
手機芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科27日宣布，將攜手中國移動在上海GTI研討會(Global TD-LTE Initiative)上全球首發(fā)4G技術的雙卡雙VoLTE(高品質語音通話服務)方案。聯(lián)發(fā)科所提供的4G技術雙卡雙VoLTE方案將不同于市面上4G+2G、4G+3G的雙卡模式，將可達成當前兩張SIM卡都能支持4G語音和數(shù)據(jù)業(yè)務，使通訊功能再上一層樓。
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聯(lián)發(fā)科16nm訂單將轉一半給格羅方德，搶救下滑毛利率
IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科將在 6 到 8 月份期間縮減代工廠臺積電 28 納米 2 萬片訂單的消息。該消息雖然聯(lián)發(fā)科以不評論該事件而沒有進一步的證實。
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聯(lián)發(fā)科7nm處理器計劃曝光 將于2018年上半年推出
近期傳出聯(lián)發(fā)科裁員3000人的消息，對此聯(lián)發(fā)科新任CEO蔡力行則表示，公司今年不但不會裁員，還計劃新招聘1000名員工，其要在技術和銷售方面持續(xù)發(fā)力，讓聯(lián)發(fā)科致力于成為世界
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聯(lián)發(fā)科要頂??！高通發(fā)力中端，驍龍450也要脫胎換骨到14nm工藝
2017年高通驍龍835/820穩(wěn)住了高端市場，聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市，而中端市場也要被高通的驍龍660/630系列嚴重威脅，特別是驍龍660處理器，已經(jīng)獲得了OP
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X30受臺積電10nm量產(chǎn)影響，聯(lián)發(fā)科出走GF
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完
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X30受臺積電10nm量產(chǎn)影響，聯(lián)發(fā)科出走GF
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完
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不光是芯片,聯(lián)發(fā)科臺積電布局人工智能
面對廣大且具前瞻性的人工智能商機，臺系IC設計公司雖然都有意愿，但受限于內(nèi)部軟件研發(fā)資源的不足，加上CPU本身效能及平臺的支援能力有限，能嘗到一些市場先機的，大概仍以聯(lián)發(fā)科及創(chuàng)意、世芯等設計服務業(yè)者為首，其中，聯(lián)發(fā)科在成功卡位全球智能語音助理相關芯片市場有成下，亞馬遜(Amazon)、Google及大陸互聯(lián)網(wǎng)巨頭新品訂單，就足以讓聯(lián)發(fā)科2017年人工智能相關芯片產(chǎn)品線出貨量倍增;至于創(chuàng)意、世芯也在大陸內(nèi)需市場搶到不少人工智能芯片開發(fā)訂單，大陸客戶搶用7/10納米先進制程技術的動作，也足以讓2家臺系設計服務公司2017年過足一個好年。
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高通搶了聯(lián)發(fā)科生意：P30獲OPPO和vivo認可
去年下半年至今，幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉而與高通密切合作并達成專利授權合作，這導致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳，近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。
