據(jù)iSuppli,盡管全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)在2009年下滑之后將在2010年恢復(fù)增長(zhǎng),但一線純晶圓代工廠商將來(lái)可能減少到只有三家。繼2009年銳減10.9%之后,2010年全球純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入有望上升到216億美元,比2009年的178億
據(jù)相關(guān)分析公司透露,盡管全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)在2009年下滑之后將在2010年恢復(fù)增長(zhǎng),但一線純晶圓代工廠商將來(lái)可能減少到只有三家。繼2009年銳減10.9%之后,2010年全球純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入有望上升到216億美元,比2009
據(jù)iSuppli 公司,盡管全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)在2009 年下滑之后將在2010 年恢復(fù)增長(zhǎng),但一線純晶圓代工廠商將來(lái)可能減少到只有三家。繼2009 年銳減10.9%之后,2010 年全球純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入有望上升到216 億美元,比200
據(jù)iSuppli 公司,盡管全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)在2009 年下滑之后將在2010 年恢復(fù)增長(zhǎng),但一線純晶圓代工廠商將來(lái)可能減少到只有三家。 繼2009 年銳減10.9%之后,2010 年全球純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入有望上升到216 億美元,比
受IDM繼續(xù)執(zhí)行輕晶園廠策略及fabless的推動(dòng),預(yù)計(jì)全球代工業(yè)在2010-2013期間將穩(wěn)定的持續(xù)增長(zhǎng),并可能會(huì)影響到全球IC銷售額的1/3。估計(jì)全球純代工在2009年下降16%,為173億美元,而2010年將增長(zhǎng)25%,達(dá)217億美元。如
聯(lián)電(UMC)宣布,已完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」查證。聯(lián)電系遵循國(guó)際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」,進(jìn)行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查,經(jīng)由驗(yàn)證機(jī)構(gòu)挪威商立恩威驗(yàn)證公司(DNV)查證后,核發(fā)第三者(third-part
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)昨(16)日宣布,完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」(Carbon Footprint Verification)查證。 聯(lián)電系遵循國(guó)際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」,進(jìn)行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查,經(jīng)由
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)昨(16)日宣布,完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」(Carbon Footprint Verification)查證。 聯(lián)電系遵循國(guó)際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」,進(jìn)行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查,經(jīng)由國(guó)
Mentor Graphics宣布其硅芯片測(cè)試與診斷方案已經(jīng)獲得晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)認(rèn)證,可運(yùn)用于聯(lián)電的65與40納米參考流程。該硅芯片測(cè)試流程的基礎(chǔ)是TestKompress自動(dòng)化測(cè)試向量產(chǎn)生(automated test pattern generation,
Mentor Graphics宣布其硅芯片測(cè)試與診斷方案已經(jīng)獲得晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)認(rèn)證,可運(yùn)用于聯(lián)電的65與40納米參考流程。該硅芯片測(cè)試流程的基礎(chǔ)是TestKompress自動(dòng)化測(cè)試向量產(chǎn)生(automated test pattern generation,
臺(tái)積電(2330)昨(10)日公布8月合并營(yíng)收為 298.27億元,比7月減少4.3%,出乎市場(chǎng)意料外,終止今年連5個(gè)月?tīng)I(yíng)運(yùn)攀高走勢(shì)。不過(guò),外資昨日買超臺(tái)積電第一逾5.7萬(wàn)張,外資持股也來(lái)到近期新高。 臺(tái)積電8月合并營(yíng)收為298.