臺(tái)積電(2330)昨(10)日公布8月合并營(yíng)收為 298.27億元,比7月減少4.3%,出乎市場(chǎng)意料外,終止今年連5個(gè)月?tīng)I(yíng)運(yùn)攀高走勢(shì)。不過(guò),外資昨日買(mǎi)超臺(tái)積電第一逾5.7萬(wàn)張,外資持股也來(lái)到近期新高。 臺(tái)積電8月合并營(yíng)收為298.
聯(lián)電(2303)昨(8)日公布8月?tīng)I(yíng)收達(dá)90.62億元,月增率達(dá)2.85%,創(chuàng)下過(guò)去22個(gè)月來(lái)新高。聯(lián)電原本預(yù)估第三季營(yíng)收將較第二季增加13% 至15%,但以目前接單情況,外資圈推估本季營(yíng)收可望挑戰(zhàn)270億元,季增率介于18%至
由于「委外代工比重增加」、「制程轉(zhuǎn)進(jìn)」、「訂單增加」等3大趨勢(shì)發(fā)展對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)極微有利,法銀巴黎證券半導(dǎo)體分析師陳慧明昨(7)日將以臺(tái)積電 (2330)與聯(lián)電(2303)為首的晶圓代工產(chǎn)業(yè)投資評(píng)等調(diào)升至「買(mǎi)進(jìn)」
中東阿布扎比投資局旗下先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)繼投資處理器大廠超威,并取得Globalfoundries約55.6%股權(quán)后,又決定以39億 美元價(jià)格,收購(gòu)新加坡晶圓代工廠特許半導(dǎo)體(Chartered)。收購(gòu)案完成后,特許將與Globa
臺(tái)積電于日前召開(kāi)業(yè)務(wù)會(huì)議,對(duì)于2009年第4季客戶投單狀況已更趨明朗,由于手機(jī)芯片客戶高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客戶賽靈思(Xilinx)、Altera紛縮減第4季訂單,使得臺(tái)積電、聯(lián)電對(duì)
聯(lián)電與存儲(chǔ)器模塊廠威剛友好關(guān)系臺(tái)面化,聯(lián)電于26日宣布參與威剛私募,以每股新臺(tái)幣50元的價(jià)格認(rèn)購(gòu)?fù)?,000張,對(duì)威剛的持股約0.89%,這次交易的總金額為新臺(tái)幣1億元。聯(lián)電過(guò)去對(duì)于存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)始終相當(dāng)有興趣,隨著榮
聯(lián)電與存儲(chǔ)器模塊廠威剛友好關(guān)系臺(tái)面化,聯(lián)電于26日宣布參與威剛私募,以每股新臺(tái)幣50元的價(jià)格認(rèn)購(gòu)?fù)?,000張,對(duì)威剛的持股約0.89%,這次交易的總金額為新臺(tái)幣1億元。聯(lián)電過(guò)去對(duì)于存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)始終相當(dāng)有興趣,隨著榮
利用HFSS軟件研究了一種基于RFID的工作在902~928 MHz頻段的小型圓極化微帶天線;結(jié)果表明:通過(guò)調(diào)節(jié)天線的介質(zhì)板上圓孔的體積可有效地改善軸比和增益;而采用加載結(jié)構(gòu)電容的方法可有效地、方便地匹配阻抗,以解決一般閱讀器天線不好加載匹配的問(wèn)題。
晶圓代工景氣回升,不僅臺(tái)積電、聯(lián)電發(fā)激勵(lì)獎(jiǎng)金,對(duì)岸中芯國(guó)際也跟進(jìn),近日對(duì)員工發(fā)了一封內(nèi)部信指出,有感于第2季營(yíng)收達(dá)預(yù)期,第3季也呈現(xiàn)逐步提升,月輪休假全面取消,同時(shí)8月底將發(fā)放激勵(lì)獎(jiǎng)金,9月起全面恢復(fù)季獎(jiǎng)
臺(tái)灣新成立DRAM公司——臺(tái)灣創(chuàng)新記憶體公司(TMC)擬于第四季投入市場(chǎng)的計(jì)劃正進(jìn)入沖刺階段,臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)廠矽品周四表示,董事會(huì)通過(guò)將投資TMC普通股,金額10-20億臺(tái)幣,為首家表態(tài)將投資TMC的企業(yè)。 矽品發(fā)言人江
臺(tái)積電和聯(lián)電的ARM架構(gòu)處理器晶片接單量自7月下旬以來(lái)大幅增加,因高通公司、德州儀器公司、英偉達(dá)、飛思卡爾半導(dǎo)體公司等都對(duì)smartbooks所用晶片下了訂單。綜合外電8月10日?qǐng)?bào)道,臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司和聯(lián)華
臺(tái)積電和聯(lián)電ARM架構(gòu)處理器芯片接單量大幅增加