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聯電創(chuàng)近7年來首虧 第三季凈損14.13億臺幣
臺灣晶圓代工大廠聯電日前公布財報，第3季凈損14.1億臺幣，遠低于市場預估的凈利20.35億。此為2001年第四季度以來，首度出現的單季虧損紀錄，當時虧損37.53億。 聯電第3季營收247.5億元，季衰退1.9%，年減約20%，由
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芯片代工三巨頭齊發(fā)三季報 行業(yè)冬天不期而至
一榮俱榮，一損俱損。全球性金融危機，讓PC、手機等電子產品產業(yè)“冬天”迅速蔓延到半導體芯片代工。 昨日，臺積電（02330.HK）、臺灣聯電（2303.TW）、中芯國際（00981.HK）三大半導體芯片代工巨頭不約而同公布了2
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迎戰(zhàn)臺積電 聯電展示28nm制程
臺灣代工廠商聯電（UMC）展示了28nm制程的SRAM芯片，為推出28nm制程奠定基礎。該技術既支持高k金屬柵也支持二氧化硅制程。 UMC在300mm晶圓廠中進行28nm制程的研發(fā)，晶體管密度是40nm制程的兩倍。在28nm平臺上，UMC也
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臺積電單月營收15個月來首次下滑
10月10日消息，半導體代工巨頭臺灣積體電路制造股份有限公司(以下簡稱臺積電，2330.TW；TSM.N)9日公布的財報顯示，其9月的營業(yè)收入為282.5億新臺幣(約合人民幣68億元)，同比下滑了0.9%，比8月下滑8.9%，這是該公司15
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半導體市場低迷 聯電擬裁員10%精減1300人
據臺灣媒體報道，由于半導體市場低迷，晶圓代工大廠聯電傳出將裁員2000人。公司內部盛傳今年精減10%人力，南科廠區(qū)昨天有100多名員工被通知列入第一階段名單。不過聯電對此進行了否認，僅表示近期將會辭退業(yè)績較差員
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晶圓雙雄營收下滑設備采購意興闌珊
臺晶圓代工12寸廠擴產動作出現急冷凍,由于半導體景氣持續(xù)低迷,設備商明顯感受到晶圓廠采購日趨謹慎,半導體設備業(yè)者指出,目前聯電南科12B廠設備仍處于閑置,臺積電Fab12廠雖仍按計畫建廠,但對設備采購態(tài)度非常保守,至于
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聯電積極建置MEMS產線明年上半年投產
近來臺積電及部分IDM大廠相繼跨入MEMS市場，然而亞太優(yōu)勢一直被外界視為聯電MEMS的代表。據了解，聯電私下已積極搶進MEMS代工市場，準備搬進MEMS機器設備，估計到2008年第4季有機會完成第1條產線，一旦完工后，聯電M
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聯電積極建置MEMS產線 明年上半年投產
聯電私下已積極搶進MEMS代工市場，準備搬進MEMS機器設備，估計到2008年第4季有機會完成第1條產線，一旦完工后，聯電MEMS產線可說是完全正式成立。
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臺灣芯片代工企業(yè)聯電四位高管相繼辭職
臺灣芯片代工企業(yè)聯電近日發(fā)生人事大地震，4位高管相繼辭職。據介紹，聯電自7月董事會完成改組后，就開始內部人事整合，震撼半導體業(yè)界。近日聯電董事長洪嘉聰、CEO孫世偉都積極開展“挖角”行動，同時過去
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聯電4位高管相繼辭職
臺灣芯片代工企業(yè)聯電近日發(fā)生人事大地震，4位高管相繼辭職。
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臺聯電投產65nm嵌入式DRAM
臺灣代工廠商聯電(UMC)宣稱基于公司專利技術的65nm嵌入式DRAM已經投產。UMC的嵌入式DRAM技術稱為URAM，是公司擁有IP的存儲技術之一。該技術應用很廣，可用于通信、圖形成像和存儲器件等。 據稱URAM的尺寸僅
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聯電公布技術發(fā)展圖 質疑450mm晶圓可行性
在設計自動化會議（DesignAutomationConference，DAC）上，臺灣代工廠商聯電（UMC）公布了公司的工藝發(fā)展路線圖，并宣布與EDA">EDA領域形成聯盟關系。 與代工龍頭廠商臺積電（TSMC）不同，全球第二大代工廠商聯電
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臺積電遭遇成本上升危機 或對高端芯片提價
5月28日消息，臺積電周二表示，由于制造成本上升已威脅利潤，未來臺積電可能會提高高端芯片價格。據國外媒體報道，在目前的半導體制造業(yè)界，制造高端芯片的半導體廠商需要投入大筆資金建造更為先進的工廠，他們所面臨
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臺積電遭遇成本上升危機 或對高端芯片提價
臺積電遭遇成本上升危機 或對高端芯片提價
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