據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺灣芯片代工廠商聯(lián)電(UMC)已向高通交付了28nm芯片樣品進(jìn)行驗證,并與Globalfoundries的競爭,努力成為繼臺積電之后高通第二個28nm芯片代工合作伙伴。消息來源表示,高通預(yù)計于2013年中推出其下一
市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights最新調(diào)查,三星晶圓代工部門(LSI)去年營收成長幅度高達(dá)98%,成長幅度同業(yè)第1,營收規(guī)模超越聯(lián)電,躍居全球第3大晶圓代工廠。三星來勢洶洶,今年可能進(jìn)一步超越二哥格羅方德,距離龍頭臺積電腳步
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新調(diào)查,三星晶圓代工部門(LSI)去年營收成長幅度高達(dá)98%,成長幅度同業(yè)第1,營收規(guī)模超越聯(lián)電,躍居全球第3大晶圓代工廠。三星來勢洶洶,今年可能進(jìn)一步超越二哥格羅方德,距離龍頭臺積電腳步
2012年三星(Samsung)晶圓代工營收再創(chuàng)新高。IC Insights指出,拜蘋果應(yīng)用處理器大單挹注所賜,三星2012年晶圓代工業(yè)務(wù)總營收高達(dá)43億3,000萬美元,較2011年成長將近一倍,并擠下聯(lián)電,成為全球第三大晶圓代工業(yè)者。不
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新調(diào)查,三星晶圓代工部門(LSI)去年營收成長幅度高達(dá)98%,成長幅度同業(yè)第1,營收規(guī)模超越聯(lián)電,躍居全球第3大晶圓代工廠。三星來勢洶洶,今年可能進(jìn)一步超越二哥格羅方德,距離龍頭臺積電腳步
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺灣芯片代工廠商聯(lián)電(UMC)已向高通交付了28nm芯片樣品進(jìn)行驗證,并與Globalfoundries的競爭,努力成為繼臺積電之后高通第二個28nm芯片代工合作伙伴。 消息來源表示,高通預(yù)計于2013年中推出其
三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域急起直追,據(jù)IC Insights統(tǒng)計顯示,去年前十二大晶圓代工廠,臺積電(2330-TW)仍是全球第一大,營收規(guī)模達(dá)171.7億美元,第二名則為格羅方德(Global Founries),從原本的第三大前進(jìn)一名,而第三名則從
聯(lián)電去年營收成績單出爐,全年營收則僅微揚(yáng)0.11%來到1059.98億元。而外資也紛紛出具最新報告,提出聯(lián)電今年展望,其中以瑞信( Credit Suisse )態(tài)度最為悲觀,指出聯(lián)電今年在28nm制程部分仍缺動能,面臨以下3大挑戰(zhàn):
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(15)日宣布,針對電源管理晶片應(yīng)用產(chǎn)品,推出了TPC電鍍厚銅制程。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)電與臺灣封裝廠商頎邦科技(6147-TW)共同開發(fā)。該案0.11微米制程將于數(shù)個月內(nèi)推出。藉由此制程將
晶圓代工廠聯(lián)電(2303)昨(15)日宣布,與LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦(6147)合作開發(fā)、推出適用于電源管理單晶片應(yīng)用的TPC電鍍厚銅(thick copper)制程服務(wù)。跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比,可提供更厚的銅金屬層,以達(dá)到更高的
晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)法人說明會即將于17日登場,為半導(dǎo)體廠法說會旺季揭開序幕。臺塑集團(tuán)旗下動態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)廠南科(2408)與華亞科(3474)將隨后于23日召開法說會。記憶體制造廠旺宏(2337)及面板驅(qū)動
重量級半導(dǎo)體廠法人說明會本周將陸續(xù)登場。第1季為傳統(tǒng)淡季,預(yù)料各廠業(yè)績恐將較去年第4季滑落。晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)法人說明會即將于17日登場,為半導(dǎo)體廠法說會旺季揭開序幕。臺塑集團(tuán)旗下動態(tài)隨機(jī)存取記憶
據(jù)今年相關(guān)數(shù)據(jù)我們可以了解到,由于半導(dǎo)體寒冬將至,臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在苦尋良策以便熬過這個冬天。而大陸,就有可能是一個不錯的避風(fēng)港。 半導(dǎo)體行業(yè)不景氣中國市場成避風(fēng)港 今年初,全球半導(dǎo)體巨頭英特爾公布業(yè)績
相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體寒冬將至,大陸則有可能是一個不錯的避風(fēng)港。7月初,臺灣“經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局”官員表示,臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)25年來首次出現(xiàn)衰退。臺灣財團(tuán)法人工業(yè)研究院的預(yù)測報告也指出,臺灣半導(dǎo)體業(yè)今年產(chǎn)值將會只有
聯(lián)電 (2303)去年營收成績單出爐,全年營收則僅微揚(yáng)0.11%來到1059.98億元。而外資也紛紛出具最新報告,提出聯(lián)電今年展望,其中以瑞信( Credit Suisse )態(tài)度最為悲觀,指出聯(lián)電今年在28 奈米制程部分仍缺動能,面臨以下
晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)今公布去年第四季營收260.87億元,季減近8.6%,下滑幅度略高于預(yù)期的5%至7%,表現(xiàn)差強(qiáng)人意;展望2013年首季,受到傳統(tǒng)淡季與工作天數(shù)減少影響,再者有庫存調(diào)整與新舊產(chǎn)品交替等過度期,業(yè)界傳
【財訊快報/李純君報導(dǎo)】晶圓代工二哥聯(lián)電( 2303 )今公布去年第四季營收260.87億元,季減近8.6%,下滑幅度略高于預(yù)期的5%至7%,表現(xiàn)差強(qiáng)人意;展望2013年首季,受到傳統(tǒng)淡季與工作天數(shù)減少影響,再者有庫存調(diào)整與新
晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)去年第4季營收為260.87億元,較上季衰退8.56%,略高于預(yù)期,表現(xiàn)差強(qiáng)人意;累計全年營收為1059.98億,成長0.11%,優(yōu)于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 展望今年首季,由于是傳統(tǒng)淡季、工作天數(shù)減少,加
聯(lián)電 (2303)今(8日)公布去年12月營收,月減13.47%來到77.97億元、年減3.8%。而總計聯(lián)電去年Q4營收則為260.88億元,季減8.54%,約略符合公司于法說會上提出,單季晶圓出貨量將季減7-9%的預(yù)期??傆嬄?lián)電2012年全年營收
據(jù)今年相關(guān)數(shù)據(jù)我們可以了解到,由于半導(dǎo)體寒冬將至,臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在苦尋良策以便熬過這個冬天。而大陸,就有可能是一個不錯的避風(fēng)港。今年初,全球半導(dǎo)體巨頭英特爾公布業(yè)績下降,之后又傳出大量裁員的消息,顯