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晶圓雙雄 2013年首季營運先蹲后跳
【蕭文康╱臺北報導】晶圓雙雄2012年第4季營運受惠智慧型手機及平板熱銷帶動下，衰退幅度較原先為低，其中，臺積電（2330）可望超越財測的高標，季減幅度將由原預估的季減6.63~8.75%縮小至季減5.7%以內，不過，2013年
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臺積聯電矽品 營運來電
全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）明年再戰(zhàn)平價智慧型手機市場，續(xù)推公板方案，1月23日并將再度于中國大陸深圳舉辦QRD（高通參考方案）供應商大會，第1季還會推出3款4核心產品，爭搶聯發(fā)科（2454）的市占率。 即使
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IIC-China 2013展前專訪：英聯電子將展示多款電源和通信接口保護方案
致力于高性能模擬、混合信號IC產品研發(fā)與銷售的英聯電子，將在IIC China 2013上展示多款針對便攜式電子設備應用的電源和通信接口保護方案，包括：1) 靜態(tài)電流只有1微安、輸出噪聲幅度小于100微伏的線性穩(wěn)壓器；2) 最
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臺積聯電發(fā)債336億 過關
低利時代到，臺積電（2330）與聯電昨（24）日被獲準共336億元無擔保公司債，不但可因應明年資本支出資金需求，法人正面認為有助兩大晶圓代工廠持續(xù)沖刺先進制程與大幅擴產的需求。因應高資本支出產生的資金需要，加上
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聯電宣布客戶完成55奈米SDDI制程投片
晶圓代工大廠聯華電子(UMC，以下簡稱聯電)日前宣布，該公司客戶已采用聯電55奈米小尺寸螢幕驅動晶片(SDDI)制程，順利完成首個產品投片(tape-out)。聯電現可推出提供高階智慧型手機Full-HD畫質的55奈米制程，領先晶圓
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臺積聯電發(fā)債336億 過關
低利時代到，臺積電（2330）與聯電昨（24）日被獲準共336億元無擔保公司債，不但可因應明年資本支出資金需求，法人正面認為有助兩大晶圓代工廠持續(xù)沖刺先進制程與大幅擴產的需求。 因應高資本支出產生的資金需要，加
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聯電宣布客戶完成55奈米SDDI制程投片
晶圓代工大廠聯華電子(UMC，以下簡稱聯電 )日前宣布，該公司客戶已采用聯電55奈米小尺寸螢幕驅動晶片( SDDI )制程，順利完成首個產品投片(tape-out) 。聯電現可推出提供高階智慧型手機 Full-HD畫質的55奈米制程，領先
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卡位14/16nm市場 晶圓廠加碼FinFET研發(fā)
全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產14納米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產時程表，希冀藉此一新技術，提供IC設計業(yè)者效能更佳的制造方案
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晶圓廠積極推進FinFET研發(fā) 爭奪14/16nm市場
鰭式電晶體(FinFET)已成為晶圓制造業(yè)者角逐未來行動通訊市場的關鍵利器。繼格羅方德宣布將于2013年量產14納米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產時程表，希冀藉此一新技術，提供
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卡位14/16奈米市場晶圓代工廠加碼FinFET研發(fā)
全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產時程表，希冀借此一新技術，提供IC設計業(yè)者效能更佳的制造方案，
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聯電持和艦股權87% 爭議落幕
臺灣經濟部投審會昨日通過聯電以1.5億余美元取得蘇州和艦科技（蘇州）8寸晶圓廠51.85%股權，累計上一次取得的股權，聯電已取得和艦近90%股權，使和艦成為聯電旗下子公司，為爭議長達7年的聯電和艦案畫下圓滿句點！在
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卡位14/16nm市場 晶圓廠加碼FinFET研發(fā)
全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產時程表，希冀藉此一新技術，提供IC設計業(yè)者效能更佳的制造方案，
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卡位14/16奈米市場晶圓代工廠加碼FinFET研發(fā)
全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產時程表，希冀借此一新技術，提供IC設計業(yè)者效能更佳的制造方案，
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聯電持和艦股權87% 爭議落幕
經濟部投審會昨日通過聯電以1.5億余美元取得蘇州和艦科技（蘇州）8寸晶圓廠51.85%股權，累計上一次取得的股權，聯電已取得和艦近90%股權，使和艦成為聯電旗下子公司，為爭議長達7年的聯電和艦案畫下圓滿句點！ 在
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矽品獲外資青睞
矽品(2325)11月合并營收55.2億元，月衰退4.8%、年長5.2%，累計前11月合并營收為598.42億元，年成長6.6%。來自行動裝置端在第四季釋出后段封測代工訂單加溫，彌補PC端的轉弱不足。美銀美林證券看好明年半導體族群，尤
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聯電入主和艦持股升至87.59% 邁向全面持有
聯電(2303-TW)(UMC-US)申請取得大陸地區(qū)事業(yè)和艦科技（蘇州）有限公司51.85％股權今(19)日獲經濟部投資審議委員會核準生效。等了7年的和艦案告一段落，聯電正式入主蘇州和艦科技籌碼持續(xù)增加，加計早先通過持股已升至
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聯電SDDI新制程 獲采用
聯電（2303）昨（18）日宣布，55納米的小尺寸屏幕驅動芯片（SDDI）制程已獲得客戶順利試產（tape-out）采用，主攻智能手機等手持式裝置市場。聯電上個月才對外宣布推出新一代80納米小尺寸SDDI制程，昨天又再度推進至
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聯電SDDI新制程 獲采用
聯電（2303）昨（18）日宣布，55納米的小尺寸屏幕驅動芯片（SDDI）制程已獲得客戶順利試產（tape-out）采用，主攻智能手機等手持式裝置市場。 聯電上個月才對外宣布推出新一代80納米小尺寸SDDI制程，昨天又再度推
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聯電續(xù)賣聯詠持股、獲利3.68億挹注Q4業(yè)外
聯電 (2303)Q4積極處分手頭持股，繼13日公告處分聯詠 (3034)持股3746張，獲利2.82億元后，今(17日)再度公告，以每單位價格91.1元，處分聯詠持股4877張，共獲利3.68億元。而聯電目前對聯詠持股28,813,841股，持股比重
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臺積、德儀Q4庫存修正 略降營收目標
全球最大模擬芯片制造商德儀（TI）昨（11）日更新第4季財測，由于客戶備庫存意愿不高，本季略降營收目標，與上游代工廠臺積電、聯電設定本季邁入庫存修正的看法一致。德儀過去是臺積電、聯電在通訊領域的先進制程主力
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