歐系外資于報告中指出,聯(lián)電財報中釋出的營運展望,包括晶圓出貨將較第三季下降4%-5%,平均美元價格亦較上季下降4%-5%,這也意味著聯(lián)電第四季營收可能將季減8-%10%,低于機構內(nèi)部原預估的季減6%,同時其本季毛利率亦將下滑、機構內(nèi)部預估約降至14.2 %,同時聯(lián)電28納米制程出貨力道亦見放緩;預估其恐將在今(2018)年第四季與明(2019)年第一季面臨營運虧損的局面。
茂迪今年第1季虧損了10.69億新臺幣,每股凈損 1.99 元新臺幣。第2季因為太陽能市況轉(zhuǎn)變和價格下滑,產(chǎn)能利用率降到2至3成,虧損達到20.75億元新臺幣。茂迪今日公告將減少非生產(chǎn)線人力2%,指出目前非生產(chǎn)線員工仍有2700人左右,受影響人數(shù)估計60余人。
盡管UMC(聯(lián)電)和Globalfoundries(格芯)先后宣布放棄7nm制程及更先進工藝的研發(fā),但ASML依然對EUV光刻機的前景表示樂觀。
聯(lián)電8英寸廠產(chǎn)能大爆滿,即便先前已啟動漲價,迄今仍無法滿足客戶需求,聯(lián)電只能“挑客戶、挑訂單”生產(chǎn),不少客戶主動加價,只為了能取得充足的產(chǎn)能。
現(xiàn)在聯(lián)電不得不做出一個艱難的決定——停止12nm以下先進工藝的研發(fā),在晶圓代工市場上不再拼技術,而是更看重投資回報率,賺錢第一。
近期,由于8英寸代工價格上漲以及子公司和艦將赴A股掛牌,沉寂許久的聯(lián)電吸引了市場關注。2018年7月25日下午,在聯(lián)電舉行的線上法說會上,詳細介紹了8英寸接單現(xiàn)況、漲價后成本及毛利表現(xiàn),中美貿(mào)易戰(zhàn)影響以及未來赴大陸IPO計劃等情況。
晶圓代工二哥聯(lián)電暫不參與先進制程競賽,專注提升28納米和14納米制程的競爭力。共同總經(jīng)理簡山杰指出,將以追求特定領域的市占率進入前兩名為目標,預估28納米對營收貢獻可于三至四季內(nèi)回到兩成水準。
臺中地檢署將內(nèi)存大廠美光科技公司離職員工、聯(lián)電公司依違反營業(yè)秘密法等罪起訴,曾擔任20多年資深檢察官的律師劉聰熙質(zhì)疑,本案地檢署偵查終結后延遲一個月起訴,與美光宣布投資日為同一天、主任檢察官在起訴隔日投書媒體稱贊告訴人 、貶抑被告,行為恐有不當,將影響本案的社會信賴程度。
晶圓代工大廠聯(lián)電共同總經(jīng)理簡山杰、王石掌舵近2個月,營運轉(zhuǎn)為務實導向,不再追趕臺積電先進制程,對外釋出10、7納米制程暫緩跟進訊息,改走自己的路,預計靠現(xiàn)有制程提高投資獲利,贏得外資法人認同。
日前,聯(lián)合汽車電子有限公司(以下簡稱聯(lián)電)與英飛凌科技(中國)有限公司(以下簡稱英飛凌)共同宣布,雙方共建的創(chuàng)新中心正式成立。 雙方將通過該中心進一步加強在汽車電子核心技術的深度合作,為未來汽車電子新產(chǎn)品的開發(fā)、智能駕駛和新能源汽車的創(chuàng)新應用開拓道路。
8nm依然是半導體界最主流、用戶最多的工藝,而且經(jīng)過這么些年的技術演進,其水準和成本都達到了很好的平衡。據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科將把部分28nm的訂單從外包給臺積電轉(zhuǎn)移給UMC(聯(lián)電),時間預計從2018年開始。報道稱,這部分
在半導體行業(yè),先進的制造工藝無疑是一大法寶,各大代工廠、芯片廠經(jīng)常都會不惜一切代價追逐新工藝。10nm工藝基本量產(chǎn)普及的同時,各大廠商都在奔向7nm,臺積電、三星、GlobalFoundries莫不如此,基本上明年就能全面
晶圓代工廠聯(lián)電今(26)日舉行線上法說會,公布第2季稅后純益為20.99億元,季減8.2%,每股純益0.17元;上半年稅后純益為43.85億元,年增57%,每股純益為0.36元,聯(lián)電指出,14納米營收比重已達1%。
半導體生產(chǎn)鏈下半年進入傳統(tǒng)旺季,8吋晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊! 臺積電、聯(lián)電第三季8吋晶圓代工產(chǎn)能已滿載,世界先進第三季也是接單全滿,且訂單能見度看到10月底。
晶圓代工廠聯(lián)電獲準授權28 納米技術予中國子公司聯(lián)芯集成電路制造(廈門),聯(lián)芯28 納米預計第二季導入量產(chǎn),將搶攻中國手機芯片市場。
半導體是一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論是從經(jīng)濟或者科技的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機中的核心單元都和半導體有著極為密切的聯(lián)系。
中國內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)這兩年突飛猛進,除了自主之路還不斷大舉并購,并引入了大量高科技人才,臺灣半導體高層人士高啟全、蔣尚義、孫世偉等相繼加盟大陸企業(yè)。據(jù)最新報道,上海華力微電子(Huali Microelectronics/HL
車用半導體成為新顯學,臺積電(2330)、聯(lián)電忙卡位,相繼提供專用制程平臺,加上手機用指紋辨識晶片普及,并帶動相關電管晶片持續(xù)成長,晶圓雙雄現(xiàn)階段8寸廠產(chǎn)能滿載,成為支撐營運穩(wěn)定成長的主力。
據(jù)臺灣媒體報道,紫光集團傳成功延攬晶圓代工廠聯(lián)電前CEO孫世偉,擔任全球執(zhí)行副總裁一職,紫光集團執(zhí)行副總裁高啟全證實這項傳言。
國際市調(diào)機構顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場排名統(tǒng)計,臺積電仍穩(wěn)居龍頭,市占率由前年的53.8%,增至54.3%;聯(lián)電則被格羅方德(Global Foundries)超越,排名退居第三,市占率降到9.3%。