近期，由于8英寸代工價格上漲以及子公司和艦將赴A股掛牌，沉寂許久的聯(lián)電吸引了市場關(guān)注。2018年7月25日下午，在聯(lián)電舉行的線上法說會上，詳細介紹了8英寸接單現(xiàn)況、漲價后成本及毛利表現(xiàn)，中美貿(mào)易戰(zhàn)影響以及未來赴大陸IPO計劃等情況。

擴大產(chǎn)能應(yīng)對8英寸缺貨

據(jù)了解，聯(lián)電目前擁有2座12英寸廠及8座8英寸廠，各制程占整體營收比重方面，14納米約2~3%、28納米約12%、40納米占30%，主要客戶包括聯(lián)發(fā)科、高通等。

聯(lián)電表示，第二季度，整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)達到97%，每月能夠出貨185萬英寸的硅晶圓。第二季度的業(yè)績結(jié)果表明，在計算和通信領(lǐng)域強勁需求的推動下，聯(lián)電的8英寸和12英寸的技術(shù)得到了充分利用。

聯(lián)電總經(jīng)理王石表示，第二季度營運成果反映市場8英寸與12英寸成熟制程的強烈需求。

6月，聯(lián)電 8英寸晶圓代工產(chǎn)能迎來供不應(yīng)求，目前除已規(guī)劃擴增蘇州和艦8英寸廠產(chǎn)能，6~9個月后，單月可增加產(chǎn)能約1萬片，同時也已調(diào)漲集團代工價格，主要是將硅晶圓調(diào)漲等成本增加的部分轉(zhuǎn)移給客戶。

業(yè)界透露，聯(lián)電這次漲幅達二成，漲幅前所未見，加上大動作擴充和艦產(chǎn)能，顯示出公司對之后市場的信心。

此外，為了進一步擴大產(chǎn)能，聯(lián)電董事會已經(jīng)批準了通過收購日本三重富士通半導體擴大聯(lián)電12英寸生產(chǎn)的能力，目前這一交易仍然在進行中。

聯(lián)電強調(diào)，目前市場有諸多挑戰(zhàn)，但聯(lián)電致力于擴大全球規(guī)模，并通過在亞洲各地提供多元化的生產(chǎn)基地來提高客戶價值。

赴大陸IPO將增強聯(lián)電競爭力

6月29日，聯(lián)電通過董事會決議，發(fā)布公開消息稱，計劃旗下子公司蘇州和艦公司赴A股上市，聯(lián)電董事會決議由從事8英寸晶圓代工業(yè)務(wù)的子公司和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司，協(xié)同另一大陸子公司聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司，以及和艦公司從事IC設(shè)計的子公司聯(lián)暻半導體(山東)有限公司，由和艦公司向中國證監(jiān)會申請首次公開發(fā)行A股股票，并向上海證券交易所申請上市交易。

根據(jù)聯(lián)電的規(guī)劃，此次和艦科技預計增資發(fā)行4億股新股，籌措25億元人民幣。所籌資金一部分用于擴充和艦科技旗下一座8英寸晶圓代工廠1萬片的月產(chǎn)能，預計明年第二季度完成;同時，也將用于改善聯(lián)芯集成的財務(wù)結(jié)構(gòu)。未來聯(lián)芯集成的月產(chǎn)能將從1.5萬片擴增至2.5萬片規(guī)模，對于聯(lián)芯集成來說資金壓力頗為巨大。

聯(lián)電表示，此次推動和艦科技A股上市，主要目的一是融資，二是穩(wěn)定人才隊伍。目前，全球半導體業(yè)對人才的爭奪激烈，公司上市可以給予員工更多獎勵措施，有助于人員隊伍的穩(wěn)定，對留住人才具有重要影響，同時也能吸引更多優(yōu)秀人才的加入。

赴大陸IPO計劃目前還在進行中。對于這其中可能存在的技術(shù)轉(zhuǎn)移問題，聯(lián)電表示，基于聯(lián)電此前的經(jīng)驗，雖然可能存在一定的問題，但是更可能的是面臨政治方面的風險。

不過按照目前的進度來看，聯(lián)電還沒有走到這一步。

王石表示，通過A股上市，和艦可善用募集資金，再投資復制既有的成功模式，拓展大陸市場，以進一步提升產(chǎn)能規(guī)模、技術(shù)品質(zhì)，并提高行業(yè)競爭門檻與強化公司既有競爭優(yōu)勢。

可以說，聯(lián)電通過收購三重富士通半導體，并且計劃讓中國大陸的子公司和艦申請上市。借由在臺灣總部鄰近地區(qū)策略性布建生產(chǎn)基地，并為其提供后勤支援，有助增強聯(lián)電在專業(yè)晶圓代工領(lǐng)域的長期競爭力。

貿(mào)易戰(zhàn)帶來更多不確定性

此外，聯(lián)電預計，第三季度的需求將會放緩，這主要是因為智能手機發(fā)展放緩，庫存水品升高，以及圍中美美貿(mào)易緊張局勢的不確定性。

市場預期，聯(lián)電深耕大陸晶圓代工市場多年效益漸顯，加上2019年1月完成三重富士通半導體收購案后，營收規(guī)模合并及汽車客戶群將大增，2019年將是聯(lián)電變身關(guān)鍵年。

下半年隨著智能手機生產(chǎn)鏈進入旺季，人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)芯片需求持續(xù)強勁，加上MOSFET等功率半導體供不應(yīng)求，均帶動晶圓代工廠投片量明顯回升。

聯(lián)電已宣布調(diào)漲8英寸晶圓代工價格，將反應(yīng)在第三季營收上，加上12英寸廠28納米及14納米等先進制程產(chǎn)能利用率維持高檔，廈門12英寸廠接單強勁且新產(chǎn)能持續(xù)開出，看好本季營收將較上季成長近1成幅度。

聯(lián)電財務(wù)長劉啟東表示，今年大環(huán)境不錯，預估全球晶圓代工業(yè)可望成長雙位數(shù)百分點;聯(lián)電今年的業(yè)績展望樂觀，但內(nèi)部以追求獲利為導向，并將強化現(xiàn)金流，預期今年營收成長幅度將低于業(yè)界平均水準。

雖然未來中美貿(mào)易之間還存在著很多不確定性，但是聯(lián)電表示將會專注于擴大技術(shù)，通過提供更加多樣化的制造技術(shù)為客戶提供價值。

對于業(yè)界關(guān)注的聯(lián)電廈門廠進度，王石表示，目前月產(chǎn)能1.7萬片，明年上半年將會擴充至2.5萬片;22納米制程也預定明年上半年試產(chǎn)。