聯(lián)電(2303)今日(10/26)召開法說(shuō)會(huì),第三季財(cái)報(bào)大致符合預(yù)期,營(yíng)收季減10.5%,營(yíng)益率6.1%,稅后凈利19.5億元,稅后每股盈余0.16元。執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示,第三季產(chǎn)能利用率為74%,且65奈米及以下的先進(jìn)制程占營(yíng)收比重躍升
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新公布的全球晶圓制造產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)報(bào)告(wafer manufacturing capacity statistics)顯示, 2011年第二季全球芯片制造產(chǎn)能比第一季減少了14%;不過(guò)該報(bào)告也強(qiáng)調(diào),與過(guò)去的國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新公布的全球晶圓制造產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)報(bào)告(wafermanufacturingcapacitystatistics)顯示,2011年第二季全球芯片制造產(chǎn)能比第一季減少了14%;不過(guò)該報(bào)告也強(qiáng)調(diào),與過(guò)去的國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SIC
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新公布的全球晶圓制造產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)報(bào)告(wafer manufacturing capacity statistics)顯示, 2011年第二季全球晶片制造產(chǎn)能比第一季減少了14%;不過(guò)該報(bào)告也強(qiáng)調(diào),與過(guò)去的國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)
日經(jīng)新聞23日?qǐng)?bào)導(dǎo),為了配合電視事業(yè)的精簡(jiǎn)措施,Panasonic計(jì)劃于今年度內(nèi)(2012年3月底前)縮小半導(dǎo)體(晶片)的生產(chǎn)規(guī)模,并將裁撤1,000名員工。報(bào)導(dǎo)指出,因研判恐難于持續(xù)進(jìn)行研發(fā)及設(shè)備投資,故Panasonic計(jì)劃縮小日
日經(jīng)新聞23日?qǐng)?bào)導(dǎo),為了配合電視事業(yè)的精簡(jiǎn)措施,Panasonic計(jì)劃于今年度內(nèi)(2012年3月底前)縮小半導(dǎo)體(晶片)的生產(chǎn)規(guī)模,并將裁撤1,000名員工。報(bào)導(dǎo)指出,因研判恐難于持續(xù)進(jìn)行研發(fā)及設(shè)備投資,故Panasonic計(jì)劃縮小日
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造軟件暨IP領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技(Synopsys)12日共同宣布,雙方已擴(kuò)展伙伴關(guān)系,將于聯(lián)電28納米HLP Poly SiON制程平臺(tái)上開發(fā)新思科技的DesignWare IP。聯(lián)電表示,此次合作延續(xù)早先
巴克萊證券保守看晶圓雙雄后市,認(rèn)為將面臨產(chǎn)能過(guò)剩、客戶訂單調(diào)整等挑戰(zhàn),不僅臺(tái)積電(2330)營(yíng)運(yùn)將走淡,聯(lián)電第四季更有可能出現(xiàn)虧損,明年第一季也恐難轉(zhuǎn)盈,預(yù)期要到明年第二季起才會(huì)逐步復(fù)蘇。 巴克萊證券亞
在繼巴克萊證券看淡聯(lián)電(2303-TW)后市,德意志證券出具報(bào)告表示,聯(lián)電核心業(yè)務(wù)為加速競(jìng)爭(zhēng)力將會(huì)轉(zhuǎn)進(jìn)40奈米制程,未來(lái)股價(jià)表現(xiàn)的關(guān)鍵可能會(huì)在40奈米和28奈米制程部分,第3季營(yíng)運(yùn)上軌道,但營(yíng)益率恐下滑至3.3%,IDM客戶
聯(lián)華電子(UMC,以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電)與新思科技(Synopsys)共同宣布雙方擴(kuò)展夥伴關(guān)系,將于聯(lián)電 28奈米HLP Poly SiON制程平臺(tái)上開發(fā)新思科技的 DesignWare IP 。延續(xù)之前在聯(lián)電40奈米與55奈米制程的成功經(jīng)驗(yàn),新思科技將會(huì)于
臺(tái)積電發(fā)布2011年8月營(yíng)收時(shí),主動(dòng)表示近期急單涌入,第三季將優(yōu)于原本預(yù)期;但,這背后卻有個(gè)沒(méi)說(shuō)出口的秘密。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀最近可真是忙得緊,一邊要為了新臺(tái)幣匯率,暗指央行總裁彭淮南不如韓國(guó)政府會(huì)替企業(yè)打
聯(lián)電昨(12)日與新思科技(Synopsys)共同宣布,雙方在HLPPolySiON制程合作延伸至28納米,有助芯片設(shè)計(jì)公司在較低的風(fēng)險(xiǎn)下,設(shè)計(jì)出高速低功耗的系統(tǒng)單芯片,并取得更快的產(chǎn)品上市時(shí)程。聯(lián)電指出,聯(lián)電與新思科技有長(zhǎng)
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電)與處理器核心供貨商 ARM 共同宣布,雙方已簽訂長(zhǎng)期協(xié)議,將提供聯(lián)電客戶使用經(jīng)聯(lián)電 28納米HPM制程驗(yàn)證的 ARM Artisan Physical IP 解決方案。聯(lián)電的 28納米 HPM 制程,針對(duì)廣
臺(tái)積電發(fā)布2011年8月營(yíng)收時(shí),主動(dòng)表示近期急單涌入,第三季將優(yōu)于原本預(yù)期;但,這背后卻有個(gè)沒(méi)說(shuō)出口的秘密。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀最近可真是忙得緊,一邊要為了新臺(tái)幣匯率,暗指央行總裁彭淮南不如韓國(guó)政府會(huì)替企業(yè)打
臺(tái)積電發(fā)布2011年8月營(yíng)收時(shí),主動(dòng)表示近期急單涌入,第三季將優(yōu)于原本預(yù)期;但,這背后卻有個(gè)沒(méi)說(shuō)出口的秘密。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀最近可真是忙得緊,一邊要為了新臺(tái)幣匯率,暗指央行總裁彭淮南不如韓國(guó)政府會(huì)替企業(yè)打
巴克萊證券保守看晶圓雙雄后市,認(rèn)為將面臨產(chǎn)能過(guò)剩、客戶訂單調(diào)整等挑戰(zhàn),不僅臺(tái)積電(2330)營(yíng)運(yùn)將走淡,聯(lián)電第四季更有可能出現(xiàn)虧損,明年第一季也恐難轉(zhuǎn)盈,預(yù)期要到明年第二季起才會(huì)逐步復(fù)蘇。 巴克萊證券亞
聯(lián)電昨(12)日與新思科技(Synopsys)共同宣布,雙方在HLP Poly SiON制程合作延伸至28納米,有助芯片設(shè)計(jì)公司在較低的風(fēng)險(xiǎn)下,設(shè)計(jì)出高速低功耗的系統(tǒng)單芯片,并取得更快的產(chǎn)品上市時(shí)程。 聯(lián)電指出,聯(lián)電與新思科
晶圓代工業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題逐漸升溫,巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之出具報(bào)告表示,晶圓代工產(chǎn)過(guò)剩的問(wèn)題可能造成聯(lián)電(2303-TW)在明年第1季虧損,重申減碼評(píng)等和目標(biāo)價(jià)10.5元,同時(shí)因產(chǎn)能利用率的問(wèn)題,下
晶圓代工廠聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)昨(11)日晚間公告,處分潤(rùn)泰金融大樓臺(tái)北市大安區(qū)大安段二小段6地號(hào)土地,及敦化南路二段76號(hào)2、3層與地下室停車場(chǎng)。聯(lián)電處分敦化南路不動(dòng)產(chǎn)由宏仁集團(tuán)總裁王文洋以泉源投資公司名義
21ic訊 ARM公司與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工商聯(lián)電近日共同宣布達(dá)成長(zhǎng)期合作協(xié)議,將為聯(lián)電的客戶提供已經(jīng)通過(guò)聯(lián)電28HPM工藝技術(shù)驗(yàn)證的ARM Artisan物理IP解決方案。這項(xiàng)最新的28納米工藝技術(shù)的應(yīng)用范圍極廣,包括手機(jī)