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ARM架構(gòu)訂單涌入晶圓雙雄
臺北國際計算機展（Computex）月底登場，隨著第3季傳統(tǒng)旺季到來，智能型手機及平板計算機等終端市場需求轉(zhuǎn)強，ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器（AP）回補庫存需求大增，包括高通（Qualcomm）、美滿科技（Marvell）、飛思卡爾、德儀
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聯(lián)電發(fā)行5億美元歐元可轉(zhuǎn)換公司債 規(guī)避匯兌風險發(fā)行海外債或成趨勢
聯(lián)電日前定價發(fā)行了5億美元的歐元可轉(zhuǎn)換公司債（Euro-Convertible Bond，ECB），以負利率發(fā)行，首創(chuàng)臺幣計價。主辦承銷商野村證券表示，以臺幣計價公司沒有匯兌風險，將匯兌風險轉(zhuǎn)嫁到投資人身上，未來可能成為公司發(fā)
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聯(lián)電發(fā)行5億美元歐元可轉(zhuǎn)換公司債
聯(lián)電日前定價發(fā)行了5億美元的歐元可轉(zhuǎn)換公司債(Euro-Convertible Bond，ECB)，以負利率發(fā)行，首創(chuàng)臺幣計價。主辦承銷商野村證券表示，以臺幣計價公司沒有匯兌風險，將匯兌風險轉(zhuǎn)嫁到投資人身上，未來可能成為公司發(fā)行
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晶圓代工將漲價 臺積電未發(fā)表聲明
晶圓代工廠臺積電為了激勵客戶下單，全面下調(diào)第3季代工價格3％至5％消息，臺積電表示，對于市場傳言不予回應(yīng)，且臺積電晶圓價格是營業(yè)機密，不會公開價格，但實際情況并不是如外界所想象。而國內(nèi)外IC設(shè)計業(yè)者則指出，
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聯(lián)電處分頎邦持股 賺1.97億
晶圓代工廠聯(lián)電（2303）持續(xù)處分非核心轉(zhuǎn)投資持股，昨（19）日公告自去年12月8日至今年5月19日期間，共處分手中持有的LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技（6147）5,733,905股，平均處分價格為52.78元，處分利益約達1.97億元。而
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市場傳言晶圓代工將漲價 臺積電不予回應(yīng)
市場傳出晶圓代工廠臺積電為了激勵客戶下單，全面下調(diào)第3季代工價格3％至5％消息，臺積電表示，對于市場傳言不予回應(yīng)，且臺積電晶圓價格是營業(yè)機密，不會公開價格，但實際情況并不是如外界所想象。而國內(nèi)外IC設(shè)計業(yè)者
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市場傳言晶圓代工將降價
市場傳出晶圓代工廠臺積電為了激勵客戶下單，全面下調(diào)第3季代工價格3%至5%消息，臺積電表示，對于市場傳言不予回應(yīng)，且臺積電晶圓價格是營業(yè)機密，不會公開價格，但實際情況并不是如外界所想象。而國內(nèi)外IC設(shè)計業(yè)者則
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市場傳言晶圓代工將漲價 臺積電不予回應(yīng)
市場傳出晶圓代工廠臺積電為了激勵客戶下單，全面下調(diào)第3季代工價格3％至5％消息，臺積電表示，對于市場傳言不予回應(yīng)，且臺積電晶圓價格是營業(yè)機密，不會公開價格，但實際情況并不是如外界所想象。而國內(nèi)外IC設(shè)計業(yè)
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市場傳言晶圓代工將漲價 臺積電不予回應(yīng)
市場傳出晶圓代工廠臺積電為了激勵客戶下單，全面下調(diào)第3季代工價格3％至5％消息，臺積電表示，對于市場傳言不予回應(yīng)，且臺積電晶圓價格是營業(yè)機密，不會公開價格，但實際情況并不是如外界所想象。而國內(nèi)外IC設(shè)計業(yè)者
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晶圓代工報價沒降
市場傳出晶圓代工廠臺積電（2330）為了激勵客戶下單，全面下調(diào)第3季代工價格3％至5％消息，臺積電表示，對于市場傳言不予回應(yīng)，且臺積電晶圓價格是營業(yè)機密，不會公開價格，但實際情況并不是如外界所想象。而國內(nèi)外I
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聯(lián)電獲德儀大單 明年量產(chǎn) 全年挹注每股獲利0.12元
聯(lián)電(2303-TW)日前成為德州儀器28奈米OMAP5處理器主要代工夥伴，外資花旗環(huán)球證券表示，在今年第3季完成產(chǎn)品定案之后，將于明年開始量產(chǎn)，屆時聯(lián)電來自于OMAP5處理器之獲利將達到6%，預期挹注全年獲利0.12元。因此，
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晶圓代工報價 沒降
市場傳出晶圓代工廠臺積電（2330）為了激勵客戶下單，全面下調(diào)第3季代工價格3％至5％消息，臺積電表示，對于市場傳言不予回應(yīng)，且臺積電晶圓價格是營業(yè)機密，不會公開價格，但實際情況并不是如外界所想象。而國內(nèi)外I
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花旗：聯(lián)電獲德儀大單 明年量產(chǎn) 全年挹注每股獲利0.12元
聯(lián)電(2303-TW)日前成為德州儀器28奈米OMAP5處理器主要代工夥伴，外資花旗環(huán)球證券表示，在今年第3季完成產(chǎn)品定案之后，將于明年開始量產(chǎn)，屆時聯(lián)電來自于OMAP5處理器之獲利將達到6%，預期挹注全年獲利0.12元。因此，
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封測龍頭日月光第二季訂單量優(yōu)勢不明顯
晶圓代工龍頭臺積電和封測龍頭日月光第二季通訊客戶下修訂單量，給硅品迎頭趕上契機。硅品第二季調(diào)整策略，沖刺高階手機芯片大廠訂單，扳回連五季獲利落后日月光顏面。 半導體重量大廠臺積電、聯(lián)電、硅品及日月光均樂
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封測龍頭廠日月光下修第二季訂單量
晶圓代工龍頭臺積電和封測龍頭日月光第二季通訊客戶下修訂單量，給硅品迎頭趕上契機。硅品第二季調(diào)整策略，沖刺高階手機芯片大廠訂單，扳回連五季獲利落后日月光顏面。半導體重量大廠臺積電、聯(lián)電、硅品及日月光均樂
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封測龍頭廠日月光下修第二季訂單量 二哥大硅品調(diào)整策略乘機搶單
晶圓代工龍頭臺積電和封測龍頭日月光第二季通訊客戶下修訂單量，給硅品迎頭趕上契機。硅品第二季調(diào)整策略，沖刺高階手機芯片大廠訂單，扳回連五季獲利落后日月光顏面。半導體重量大廠臺積電、聯(lián)電、硅品及日月光均樂
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矽品乘機搶單 追趕日月光
晶圓代工龍頭臺積電（2330）和封測龍頭日月光（2311）第二季通訊客戶下修訂單量，給矽品（2325）迎頭趕上契機。矽品第二季調(diào)整策略，沖刺高階手機芯片大廠訂單，扳回連五季獲利落后日月光顏面。 半導體重量大廠臺積
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金援茂德？ 聯(lián)電：僅純合作
對于爾必達決定中斷和茂德合作，外界關(guān)切大股東聯(lián)電是否會伸出援手。聯(lián)電財務(wù)長劉啟東昨天說，聯(lián)電對茂德是純財務(wù)投資，從未介入經(jīng)營，任何超過財務(wù)投資范疇，聯(lián)電也不會考慮。 聯(lián)電95年7月24日起八度從公開市場買
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竹科抗旱拉警報 晶圓、面板雙雄省水備戰(zhàn)
面對7年來缺水最嚴重的干旱情況，經(jīng)濟部水利署今(9)日于第三次抗旱會議表示，艾利臺風偏東行進，降雨恐未達150毫米，使西部水庫旱象難解，未來2周內(nèi)如果仍無充沛雨量，將自5/18起，發(fā)布新北巿林口區(qū)、桃園縣、新竹縣
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平白少賺了！新臺幣每升值1% 臺積電營益率減0.4% 聯(lián)電少0.5%
新臺幣今天早盤升破28.5元關(guān)卡，盤中一度升抵28.495元新高，并對電子業(yè)匯損壓力持續(xù)增加。針對匯率變化影響，晶圓雙雄臺積電(2330-TW)(TSM-US)、聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)分別表示，公司內(nèi)部針對新臺幣走強，將持續(xù)順勢
