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茂德出售12英寸晶圓廠計劃已有多家潛在買家浮現(xiàn)
據(jù)臺灣有關(guān)知情人士透露，針對茂德出售晶圓廠計劃，目前已有8組潛在買家陸續(xù)評估茂德12英寸晶圓廠買價，其中包括韓國大廠、茂德第2大股東海力士。除了海力士之外，茂德第3大股東聯(lián)電對于茂德12寸晶圓廠的興趣也很高，
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臺積電臺聯(lián)電分別拋出設(shè)備大訂單
日本東京電子(TEL)日前收到來自聯(lián)電的一筆后繼設(shè)備訂單，價值約為三千零五十萬美元，這是TEL今年迄今為止收到的來自聯(lián)電的最大一筆設(shè)備訂單，TEL接獲來自聯(lián)電的上一筆訂單是在今年四月，價值為一千九百十萬美元。與此
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傳中芯國際擬調(diào)低65/90nm制程產(chǎn)品售價
據(jù)《經(jīng)濟日報》援引未具名消息來源的信息透露，中芯國際公司日前已經(jīng)知會其客戶稱中芯國際計劃于今年第三季度將其65nm/90nm制程芯片產(chǎn)品的價格降低10%-15%水平。除此之外，文章還指臺積電，聯(lián)電等芯片代工廠商拒絕就
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中芯國際削價 晶圓雙雄備戰(zhàn)
在臺積電(2330)、聯(lián)電及中芯國際等晶圓代工廠的產(chǎn)能松動下，中芯國際與IC設(shè)計業(yè)達成共識，90奈米制程第三季代工價格降15%、65奈米制程降價10%;半導體業(yè)者預期，降價的趨勢恐怕延到今年第四季。臺積電和聯(lián)電昨(27)日都
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半導體面板 抗旱大作戰(zhàn)
經(jīng)濟部將實施第二階段限水，工業(yè)大戶用水量將減少供給5％，晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電昨日指出，已經(jīng)啟動內(nèi)部節(jié)約用水機制，同時也啟動提高廢水回收率的標準程序應急，若后續(xù)限水范圍擴大，必要時將買水應急。 竹科上
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瑞銀證：半導體設(shè)備訂單Q2季減54%，臺積電資本支出恐下修
瑞銀證券昨天出具半導體研究報告指出，距離第二季結(jié)束僅剩1周，根據(jù)分析顯示，臺灣九家主要半導體客戶第二季以來半導體設(shè)備訂單僅8.34億美元，明顯低于第一季設(shè)備總采購金額的19.5億美元，假設(shè)本周維持一樣的速度，預
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中芯國際削價晶圓雙雄備戰(zhàn)
在臺積電（2330）、聯(lián)電及中芯國際等晶圓代工廠的產(chǎn)能松動下，中芯國際與IC設(shè)計業(yè)達成共識，90奈米制程第三季代工價格降15%、65奈米制程降價10%；半導體業(yè)者預期，降價的趨勢恐怕延到今年第四季。 臺積電和聯(lián)電昨
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晶圓雙雄Q3 旺不起來
受到歐債危機及美國失業(yè)率居高不下等負面因素影響，電子產(chǎn)品終端需求能見度轉(zhuǎn)差，為了避免芯片庫存水位上升太快，臺積電及聯(lián)電客戶上周起要求遞延出貨。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，臺積電第3季營收季增率恐降至5％左右，聯(lián)電則
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晶圓代工封測第4季營收恐下滑
【張家豪╱臺北報導】受到歐美景氣下半年成長趨緩影響，德意志證券預估，晶圓代工及封測等半導體業(yè)者將被??迫削減今年資本支出，平均約15~20%的幅度，以減輕下半年產(chǎn)能過剩壓力，導致第3、4季營收成長力道分別縮減0~
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晶圓雙雄Q3 旺不起來
受到歐債危機及美國失業(yè)率居高不下等負面因素影響，電子產(chǎn)品終端需求能見度轉(zhuǎn)差，為了避免芯片庫存水位上升太快，臺積電及聯(lián)電客戶上周起要求遞延出貨。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，臺積電第3季營收季增率恐降至5％左右，聯(lián)電則
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中芯國際65納米營收躍進
中芯國際（00981-HK）前3季營收成長率雖將逐季下滑，但香港凱基證券認為，中芯55納米與65納米制程占營收比，第4季時將躍升至20%到25%，對聯(lián)電（2303-TW）的威脅加大；另外，已是中芯第2大股東的中投，其代表6月底將以
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智能手機需求不佳為上游廠商敲警鐘
花旗環(huán)球證券分析師GlenYeung指出，智慧型手機業(yè)者對半導體廠第三季的投片量不佳，將使半導體大廠第三季營收陷入嚴重困境(Inbig trouble)?；ㄆ飙h(huán)球追蹤供應鏈發(fā)現(xiàn)，即使智慧型手機大廠蘋果與宏達電，也缺乏強力拉貨
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宏齊欲攜手日系客戶于中國設(shè)LED背光廠
近日，led封裝廠宏齊（6168）舉行股東會，董事長汪秉龍表示，宏齊規(guī)劃2012年將與日系客戶前往中國設(shè)廠，并認為大尺寸背光市場年底將占營收3成。汪秉龍介紹，宏齊2010年底接獲日系客戶背光訂單，但訂單沒有想像多，加
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晶圓代工3Q烏云現(xiàn)臺積電啟動應變策略
半導體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景，但近期卻開始彌漫第3季悲觀氣氛，主要系因功能性手機需求逐漸傳出有疑慮聲浪，目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況，臺積電從原本應有2位數(shù)成長，傳出已下滑到個位數(shù)水準
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智慧機下單不足 半導體廠下季陷困境
花旗環(huán)球證券分析師GlenYeung指出，智慧型手機業(yè)者對半導體廠第三季的投片量不佳，將使半導體大廠第三季營收陷入嚴重困境（Inbig trouble）。 花旗環(huán)球追蹤供應鏈發(fā)現(xiàn)，即使智慧型手機大廠蘋果與宏達電，也缺乏強力拉
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聯(lián)電Q3營收成長率雖下修 長期仍有德儀28奈米大單挹注
日本矽晶圓供應商傳將調(diào)漲第3季8寸和12寸矽晶圓價格，而英特爾、三星也搶進晶圓代工訂單，市場臺積電(2330-TW)、聯(lián)電(2303-TW)等第3季降面臨旺季不旺的窘境?；ㄆ飙h(huán)球證券表示，聯(lián)電2011年將是衰退的一年，主要是通訊
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日商矽晶圓看漲 臺積聯(lián)電成本恐大增
繼半導體耗材在第二季率先調(diào)漲后，日本二大矽晶圓供應商日商信越半導體及勝高（SUMCO），傳將調(diào)漲第三季8寸及12寸矽晶圓價格，漲幅至少一成，將使得IC設(shè)計商聯(lián)發(fā)科、立錡等，以及臺積電（2330）、聯(lián)電等晶圓代工廠第
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晶圓代工廠面對景氣下降啟動新策略
半導體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景，但近期卻開始瀰漫第3季悲觀氣氛，主要系因功能性手機需求逐漸傳出有疑慮聲浪，目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況，臺積電從原本應有2位數(shù)成長，傳出已下滑到個位數(shù)水準
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日商矽晶圓看漲 臺積聯(lián)電成本恐大增
繼半導體耗材在第二季率先調(diào)漲后，日本二大矽晶圓供應商日商信越半導體及勝高（SUMCO），傳將調(diào)漲第三季8寸及12寸矽晶圓價格，漲幅至少一成，將使得IC設(shè)計商聯(lián)發(fā)科、立錡等，以及臺積電（2330）、聯(lián)電等晶圓代工廠第
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晶圓代工3Q烏云現(xiàn)臺積電啟動應變策略
半導體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景，但近期卻開始瀰漫第3季悲觀氣氛，主要系因功能性手機需求逐漸傳出有疑慮聲浪，目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況，臺積電從原本應有2位數(shù)成長，傳出已下滑到個位數(shù)水準
