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聯(lián)電4月合并營收95.64億元
日本強震對晶圓代工大廠聯(lián)電4月營收還未造成沖擊，聯(lián)電今日公布4月營收95.64億元，月減僅0.22%，年增2.62%；累計前四月營收376.81億元，年增4.57%。
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日限電 臺積、聯(lián)電：今年不缺料
日本政府要求關(guān)閉濱岡核電廠，電力不足問題再起，包括矽晶圓、銀膠、環(huán)氧樹脂等半導體材料價格已開始調(diào)漲，預料增加國內(nèi)半導體業(yè)生產(chǎn)成本。晶圓龍頭臺積電今表示，所需的矽晶圓方面有多個地區(qū)來源，日限電的影響不大
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晶圓面板大咖挺得住
全臺鬧水荒，用水量較大的面板與半導體業(yè)進入備戰(zhàn)狀態(tài)，臺積電、聯(lián)電、友達、奇美電啟動節(jié)水措施。 晶圓雙雄表示，第二階段限水影響生產(chǎn)不大，若實施第三階段限水，會啟動水車對外購水，避免缺水危機。 臺積電表示
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聯(lián)電4月合并營收95.64億元
日本強震對晶圓代工大廠聯(lián)電4月營收還未造成沖擊，聯(lián)電今日公布4月營收95.64億元，月減僅0.22%，年增2.62%；累計前四月營收376.81億元，年增4.57%。
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日限電 臺積、聯(lián)電：今年不缺料
日本政府要求關(guān)閉濱岡核電廠，電力不足問題再起，包括矽晶圓、銀膠、環(huán)氧樹脂等半導體材料價格已開始調(diào)漲，預料增加國內(nèi)半導體業(yè)生產(chǎn)成本。晶圓龍頭臺積電今表示，所需的矽晶圓方面有多個地區(qū)來源，日限電的影響不大
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大廠齊攻28奈米制程 晶圓代工后勢看俏
先進28奈米制程可提供小尺寸、高效率、低耗能的晶圓表現(xiàn)，因而蔚為潮流。如臺積電宣稱在第三季將可達1%的營收比率；聯(lián)電、全球晶圓（ＧlobalFoundries）、三星(Samsung)等后進，雖落后臺積電1～2季，仍可望在年底具備
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新臺幣走強影響 聯(lián)電4月營收95.63億元 月減0.22%
晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(2303-TW)(US-UMC)今(9)日公布內(nèi)部自行結(jié)算4月營收，受新臺幣持續(xù)走強影響，小幅滑落至新臺幣95.63億元，月減0.22%，較去年同期成長2.62%。聯(lián)電4月自結(jié)營收95.63億元，受新臺幣強勁升值影響，與3月9
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新竹供水緊張 晶圓工廠早做打算
據(jù)AsiaOne報道，由于預期新竹園區(qū)將發(fā)生供水緊張問題，臺積電和聯(lián)電已經(jīng)開始為實行給水配額而做準備。半導體芯片制造工藝由于涉及多道清洗工藝，整個生產(chǎn)流程離不開大量高純水的供應。當?shù)亟?jīng)濟部門官員日前表示，由于
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旱情若擴大 臺積電得買水
等不到降雨，缺水危機已沖擊到高科技產(chǎn)業(yè)；供應竹科用水的寶二水庫水位直直落，創(chuàng)水庫啟用四年來新低，臺積電、聯(lián)電等半導體大廠，已考慮啟動水車買水機制。竹科廠商買水，已是九年往事。 「今年竹科的旱情，是二
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聯(lián)電計劃發(fā)行5億美元ECB
聯(lián)電(2303-TW)計劃發(fā)行海外可轉(zhuǎn)債(ECB)，金額上限5億美元，為今年為止發(fā)行ECB金額最高紀錄。根據(jù)《經(jīng)濟日報》報導，聯(lián)電已向金管會提出申請，若無異常，12個營業(yè)日后申報生效。金管會表示，上市柜公司去年財報及第一
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聯(lián)電沖先進制程 追趕臺積
聯(lián)電預定本月中旬向金管會申請發(fā)行5億美元的海外可轉(zhuǎn)換公司債（ECB），聯(lián)電表示，該資金主要用于沖刺先進的28納米制程研發(fā)及設(shè)備，以趕上競爭對手進度。 法人表示，聯(lián)電目前主力制程集中在65納米，在屬于先進制程
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聯(lián)電 將發(fā)5億美元ECB
景氣好轉(zhuǎn)，多家電子大廠、傳產(chǎn)業(yè)與金融業(yè)，均透過發(fā)行海外可轉(zhuǎn)債（ECB）來籌資，使得ECB市場熱鬧滾滾。聯(lián)電計劃發(fā)行ECB，金額上限5億美元（約新臺幣145億元），是今年截至目前為止，發(fā)行ECB金額最大的紀錄，也將是繼
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聯(lián)電2011年第1季財報
連于慧 晶圓代工大廠聯(lián)華電子4月27日召開法人說明會，公布2011年第1季財報和第2季營運展望，其第1季營收為新臺幣281.2 億元，較上季313.2億元減少10.2 %，與2010年同期267.2億元相較成長約 5.3%；第1季毛利率為27.5%
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日震效應 聯(lián)電：半導體業(yè)成長率恐下修
連于慧／臺北 日本311強震已發(fā)生超過1個半月，市場都引頸期盼晶圓雙雄于日震過后，對于全球半導體的看法將會如何改變，聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，原本市場預估2011年全球半導體成長幅度約在5~10%，因為日本地震因素，可
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聯(lián)電2Q出貨量、ASP持平 毛利率下降
連于慧／臺北 聯(lián)電27日召開法說公布2011年第1季財報，單季稅后獲利為新臺幣44.8億元，換算每股獲利0.36元；展望第2季營運，聯(lián)電表示，產(chǎn)品平均單價(ASP)和出貨量是持平，估計產(chǎn)能利用率為85%，毛利率則因為折舊和匯兌
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聯(lián)電提高收購和艦上限至1.19億美元
晶圓代工廠聯(lián)電（2303）27日召開董事會決議，將收購和艦的金額上限拉高到1.19億美元，較原訂的0.87億美元增加36.78%。 聯(lián)電指出，和艦案會先向政府申請后，再進行公開收購，同時，也會先解決股權(quán)問題，再進行體質(zhì)
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聯(lián)電將設(shè)薪酬委員會
晶圓代工廠聯(lián)電（2303）27日召開董事會通過將新設(shè)薪酬委員會，讓薪資制度更加透明化，強化公司治理。 聯(lián)電考量員工面臨通貨膨漲壓力及薪資結(jié)構(gòu)競爭力，以及去年稅后純益達238.98億元，年成長5.16倍，且3月份營收達
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聯(lián)電：40納米制程營收比重 將上揚至一成
晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）執(zhí)行長孫世偉27日指出，今年的資本投資方向?qū)⒁?0納米及28納米為主；至年底，已量產(chǎn)的40納米的營收占比，將由現(xiàn)行的5%提高到10%。 至于28納米制程部分，聯(lián)電與與客戶合作進展順利，預計于
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聯(lián)電Q2獲利「憂」
晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）執(zhí)行長孫世偉昨（27）日指出，因日本大地震影響，對第二季營收和看法較為保守，預估單季晶圓出貨和產(chǎn)品均價（ASP ）將與上季持平，但毛利率將下滑至21%到25%。法人認為，將對其本季獲利帶來
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聯(lián)電Q1 每股凈利0.36元
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（27）日舉行法說會，第1季營收達281.18億元，每股凈利達0.36元，符合市場預期。 聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，日本311大地震對全球產(chǎn)業(yè)供應鏈造成沖擊，需要相當時間來厘清芯片市場后續(xù)需求
