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聯(lián)電砸百億 山東蓋電廠
聯(lián)電將在山東濟寧興建亞洲最大的薄膜太陽能電池發(fā)電廠，規(guī)模達70MW（百萬瓦），金額預(yù)估將達新臺幣100億元。這是繼之前關(guān)系企業(yè)聯(lián)相，在山東投資百億元興建太陽能薄膜電池廠后，再加碼的新投資案。 濟寧薄膜太陽能
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臺積 兵分多路擴大布局
聯(lián)電積極為太陽能事業(yè)播種，臺積電則透過轉(zhuǎn)投資茂迪兵分多路前進，鎖定傳統(tǒng)硅晶太陽能電池領(lǐng)域，除了電池廠外，也要投入蓋發(fā)電廠，但與聯(lián)電相中的薄膜太陽能電池技術(shù)明顯不同。 晶圓雙雄在太陽能布局上采用的技術(shù)
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聯(lián)電：將視政府規(guī)定 提出合并和艦申請
經(jīng)濟部下周一將開始受理晶圓面板登陸申請，并購也以個案接受審理，聯(lián)電表示，公司也在看政府究竟對并購和艦需要準備何種文件，將完全配合的提供，會不會下周提出申請，端看文件的準備時間，例如政府若需要聯(lián)電會計師
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聯(lián)電 買回13萬張庫藏股
聯(lián)電（2303）公告第14次庫藏股實施買回至今，累計已買回13.43萬余張，以預(yù)計買回30萬張計算，執(zhí)行率突破44.7%。 聯(lián)電日前董事會決議自2月2日起至4月2日買回30萬張庫藏股，將轉(zhuǎn)讓予員工，每股預(yù)計買回價格10.95元
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GlobalFoundries升高晶圓代工市場供過于求疑慮？
背景：2008年10月半導(dǎo)體大廠AMD與中東阿布達比先進技術(shù)投資公司(ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經(jīng)營狀況獲得改善外，AMD更將半導(dǎo)體制造部門切割予以獨立，并與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業(yè)務(wù)的新公司
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GlobalFoundries升高晶圓代工市場供過于求疑慮？
背景：2008年10月半導(dǎo)體大廠AMD與中東阿布達比先進技術(shù)投資公司(ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經(jīng)營狀況獲得改善外，AMD更將半導(dǎo)體制造部門切割予以獨立，并與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業(yè)務(wù)的新公司
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聯(lián)電28奈米制程待趕上，賽靈思下單臺積電求功率效率
可編程邏輯組件大廠賽靈思（Xilinx）昨（23）日宣布，將采用臺積電（2330）高效能（HPL）及三星電子低功耗（LPMZ）等28奈米高介電金屬閘極（High-K Metal-Gate，HKMG）制程，生產(chǎn)下一世代的可編程邏輯門陣列（FPGA）
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晶圓代工將登陸 IC設(shè)計隔海斗法
搶在今年農(nóng)歷春節(jié)前，政府給了國內(nèi)半導(dǎo)體廠商一份大禮，那就是經(jīng)濟部正式宣布有條件開放半導(dǎo)體廠西進大陸，晶圓代工廠得以透過參股或并購方式，登陸投資晶圓代工廠，但不開放新設(shè)。至于并購或參股大陸晶圓代工廠，將
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賽靈思下單臺積電 求功率效率
可編程邏輯組件大廠賽靈思（Xilinx）昨（23）日宣布，將采用臺積電（2330）高效能（HPL）及三星電子低功耗（LPMZ）等28奈米高介電金屬閘極（High-K Metal-Gate，HKMG）制程，生產(chǎn)下一世代的可編程邏輯門陣列（FPGA）
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NEC、富士通大量釋出代工訂單 臺積電、聯(lián)電錢景看俏
《華爾街日報》周二報導(dǎo)指出，隨著NEC電子（NEC Electronics Corporation；6723-JP）與富士通微電子（Fujitsu Microelectronics；）等日本廠商釋出大量代工訂單，臺積電（2330-TW）與聯(lián)電(2303-TW)必將受惠。 分析
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中芯國際委任商務(wù)長、營運長及財務(wù)長
中芯國際集成電路制造有限公司（“本公司”或“中芯國際”）欣然宣布： (i) 季克非（“季先生”）獲委任為商務(wù)長；(ii) 楊世寧（“楊博士”）獲委任為營運長，藉以填補本公司前營運官Marco Mora先生辭任之后的空缺；
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晶圓登陸松綁開放參股將有利雙雄加速深化
盡管農(nóng)歷年前經(jīng)濟部已明確宣布晶圓登陸松綁的相關(guān)實施辦法，惟整體來看，就現(xiàn)行晶圓登陸松綁政策而言，似乎仍僅有開放晶圓業(yè)者可于大陸地區(qū)參股一案，較具實質(zhì)幫助，預(yù)料這將有助于臺積電(2330)被動接收中芯國際10%股
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《半導(dǎo)體》聯(lián)電再取得機器設(shè)備6.15億元
聯(lián)電(2303)今日公告再度取得機器設(shè)備6.15億元，該公司今年資本支出預(yù)計為12~15億美元 (約合新臺幣384~480億元)，比去年的5.51億美元倍增。 今年開年至今，聯(lián)電已公告取得機器設(shè)備共逾新臺幣30億元，做為擴產(chǎn)之用
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GlobalFoundries升高晶圓代工市場供過于求疑慮？
2008年10月半導(dǎo)體大廠超威(AMD)與中東阿布扎比先進技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經(jīng)營狀況獲得改善外，AMD更將半導(dǎo)體制造部門切割予以獨立，并與A
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三星擠下臺積聯(lián)電 搶走蘋果iPad訂單
外電報導(dǎo)，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機iPad微處理器「A4」的代工廠；蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造，恐使臺積電、聯(lián)電的蘋果代工版圖重整。 紐約時報近期
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臺積電砸4億元購買設(shè)備擴產(chǎn)
2月19日上午消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電今年資本支出48億美元(約新臺幣1538億元)，創(chuàng)歷史新高，即便正逢中國農(nóng)歷新年期間，臺積電擴產(chǎn)動作并未停歇，昨(18)日公告取得設(shè)備與廠務(wù)工程約18.9億元新臺幣(約合人民幣4億
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臺積 砸18.9億買設(shè)備
應(yīng)用材料（Applied Materials ）看好今年市況，顯示臺積電、聯(lián)電等主要客戶設(shè)備需求強勁，英偉達（Nvidia）喊出半導(dǎo)體晶圓代工高階產(chǎn)能吃緊，將使今年晶圓雙雄高階制程競逐賽更激烈，后段封測協(xié)力廠日月光、硅品角色
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晶圓雙雄逐鹿中國 誰能登頂虎嘯 好戲?qū)㈤_鑼
臺股2月10日農(nóng)歷年封關(guān)，經(jīng)濟部公布登陸松綁項目，可說給了晶圓雙雄臺積電(；2303一份大紅包，而臺積電和聯(lián)電也將正式競逐中國大陸市場，市場人士分析，雖說世界戰(zhàn)場上，聯(lián)電完全不敵臺積電，但大陸市場潛力絕對足以
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購并、參股禁令解除 晶圓雙雄大陸投資案成定局
臺“經(jīng)濟部”由部長施顏祥舉行記者會，宣布開放晶圓鑄造業(yè)者購并、參股投資大陸晶圓廠。他表示，過去政府開放3座8寸晶圓廠赴大陸設(shè)廠，臺積電赴上海、茂德赴四川、力晶雖申請額度，但迄今未赴大陸設(shè)廠。施顏祥表示，
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王寧國：提高先進制程比重 力拼毛利率2位數(shù)
中芯國際新任經(jīng)營團隊成軍后首次法說會，中芯國際執(zhí)行長王寧國表示，2010年中芯國際將以獲利為首要目標！其中在毛利率方面將盡力維持兩位數(shù)，不過他也坦言，以目前中芯國際的營收規(guī)模與臺積電、聯(lián)電相比，營運費用壓
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黔驢技窮
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