Intel擴建馬來西亞芯片封裝測試廠

英特爾公司發(fā)言人近日宣布，該公司將投資2.3億美元對現(xiàn)有位于馬來西亞Kulim的芯片封裝測試廠進行擴建。 這項擴建計劃是英特爾公司董事長貝瑞特日前在訪問馬來西亞時宣布的。英特爾公司發(fā)言人稱擴建項目竣工投廠后，將

英特爾2.3億擴建芯片封裝測試廠

據(jù)國外媒體報道，英特爾公司發(fā)言人周四（12月8日）宣布，該公司將投資2.3億美元對現(xiàn)有位于馬來西亞Kulim的芯片封裝測試廠進行擴建。 這項擴建計劃是英特爾公司董事長貝瑞特日前在訪問馬來西亞時宣布的。英特爾公司發(fā)

英特爾投資2.3億擴建馬來西亞芯片封裝測試廠

據(jù)國外媒體報道，英特爾公司發(fā)言人周四（12月8日）宣布，該公司將投資2.3億美元對現(xiàn)有位于馬來西亞Kulim的芯片封裝測試廠進行擴建。 這項擴建計劃是英特爾公司董事長貝瑞特日前在訪問馬來西亞時宣布的。英特爾

主要IC產地解除多芯片封裝關稅

主要IC產地解除多芯片封裝關稅

AMD支持多芯片封裝集成電路免關稅

芯片巨頭AMD公司今天宣布，它支持在韓國漢城舉行的由政府和權威人士參加的半導體會議上通過了免除多芯片封裝集成電路關稅協(xié)議草案。與會代表稱，預期這一交易從2006年一月一日起實行。多芯片封裝集成電路是在一個單一

飛思卡爾重點聚焦天津建新芯片封裝測試廠

飛思卡爾將天津作為全球IC業(yè)務發(fā)展的重點，準備增加2億多美元投資在津建設第二個生產基地。這是日前飛思卡爾高級副總裁、亞太區(qū)總經理姚天從在與市委常委、濱海新區(qū)管委會主任皮黔生會見時透露的。 姚天從表示，飛思

英特爾投資37億元建設成都工廠二期工程

英特爾投資37億元建設成都工廠二期工程

AMD蘇州芯片封裝測試廠正式投產

AMD投資達1億美元的微處理器（CPU）蘇州封裝測試廠（下稱“AMD蘇州新廠”）將于3月2日正式投產。處理器成品將銷往中國和海外的OEM廠。工廠正式投產之后，AMD有望加強與國內PC廠商的合作，進一步在PC中采用AMD處理器芯

倒裝芯片基板缺貨狀況將延續(xù)

市場對倒裝芯片封裝需求涌現(xiàn)，但臺灣四大倒裝芯片基板供貨商日月宏、全懋、華通、南亞電路板等，卻因在短期內難以提升產能而無法紓解目前倒裝芯片基板缺貨問題，因此倒裝芯片基板價格確定調漲一至二成，而訂單應接不

三星開發(fā)出全球首例8籽芯芯片封裝技術

法新社1月10日漢城消息 全球最大的芯片制造商三星電子稱，它已開發(fā)出全球首款應用于高端移動設備的8籽芯芯片封裝 (MCP) 技術。 三星稱新的MCP解決方案可以使厚度僅為1.44毫米的封裝包的整體容量達到3.2G,保證了新一代

日月光半島體擬年中在滬建廠 搶占內地市場