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蘋果將三星從倒裝芯片封裝業(yè)務剔除
近日，傳聞蘋果再次將三星從自家的一項業(yè)務中剔除。根據(jù)《中國時報》的報道，蘋果已經(jīng)取消了三星旗下三星機電(SEMCO)的ARM芯片倒裝式(flip-chip)芯片級封裝的訂單。ARM芯片的倒裝式芯片級封裝對蘋果來說是一項非常重
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蘋果將三星從倒裝芯片封裝業(yè)務剔除
隨著蘋果和三星之間的關系日益惡化，蘋果也逐漸加快了“去三星化”的腳步。今天又有消息傳來稱蘋果再次將三星從自家的一項業(yè)務中剔除。根據(jù)《中國時報》的報道，蘋果已經(jīng)取消了三星旗下三星機電(SEMCO)的ARM芯片倒裝
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山西晉煤集團晉城晟皓光電科技有限公司在轉型跨越中砥礪奮進
作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和山西省高新技術產(chǎn)業(yè)---山西晉煤集團晉城晟皓光電科技有限公司的LED芯片封裝和LED應用照明產(chǎn)業(yè)項目，在山西省委省政府、晉城市委市政府和晉煤集團轉型跨越發(fā)展的戰(zhàn)略引領下，奏響了礦山人“從
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聚焦今年大陸LED照明產(chǎn)業(yè)大熱點
2012年是個特殊的年份，LED使用進入了一個新的階段。LED封裝領域，企業(yè)競爭與布局、最新技術研發(fā)趨勢、市場價格走勢等幾個方面將是整個LED行業(yè)值得重點關注的方向。熱點一：大陸LED封裝借IPO重新洗牌2012年，大陸LED
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聚焦2012年大陸LED照明產(chǎn)業(yè)大熱點
2012年，LED封裝領域，企業(yè)競爭與布局、最新技術研發(fā)趨勢、市場價格走勢等幾個方面將是整個LED行業(yè)值得重點關注的方向?！ 狳c一：大陸LED封裝借IPO重新洗牌 2012年，大陸LED封裝產(chǎn)業(yè)在資本市場的助力下，產(chǎn)
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3D封裝材料技術及其優(yōu)點簡介
隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(將二個或多個芯片安裝在一個封裝件中)對于提高處理速
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中科院超大尺寸高功率光學傳感器芯片封裝成功
日前，中科院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術研究室（九室）成功封裝了一款超大圖像芯片，標志著該研究室封裝技術水平又邁上了一個新臺階。此次封裝的超大芯片尺寸達到了23mm*18mm，封裝后達到28mm*28mm。如此大尺度、高功
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矽品擴產(chǎn)能 發(fā)動高資本戰(zhàn)
封測雙雄日月光、矽品廝殺浮上臺面，矽品董事長林文伯公開喊出，矽品將發(fā)動高資本戰(zhàn)、擴充產(chǎn)能，搶占市場，不讓日月光以產(chǎn)能超越矽品自豪。 林文伯表示，日月光過去一直以銅打線遠遠拋開矽品為傲，但矽品正加快腳
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丹邦科技：COF基板的市場前景光明
深圳丹邦科技股份有限公司自成立以來專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案。 公司生產(chǎn)的FPC、COF柔性
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大功率LED單芯片封裝和多芯片封裝簡介
美國LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED單芯片封裝結構，這種功率型單芯片LED封裝結構與常規(guī)的Φ5mm LED封裝結構全然不同，它是將正面出光的LED芯片直接焊接在熱襯上，或將背面出光的LED芯片先倒裝在具有焊
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LED市場增速加快 企業(yè)欲借OLED突圍
從2011年下半年以來，國內(nèi)LED企業(yè)的出口訂單銳減，而國內(nèi)市場大規(guī)模需求尚未啟動。在此行業(yè)背景下，中下游LED企業(yè)正從芯片封裝、OLED等領域尋求突破。根據(jù)近日北京大學中小企業(yè)研究中心與國泰君安研究所聯(lián)合舉辦的LE
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LED市場增速加快 企業(yè)欲借OLED突圍
從2011年下半年以來，國內(nèi)LED企業(yè)的出口訂單銳減，而國內(nèi)市場大規(guī)模需求尚未啟動。在此行業(yè)背景下，中下游LED企業(yè)正從芯片封裝、OLED等領域尋求突破。根據(jù)近日北京大學中小企業(yè)研究中心與國泰君安研究所聯(lián)合舉辦的LE
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無錫新區(qū)獲2.5億歐元芯片封裝訂單
25日，作為全球LED半導體行業(yè)兩大巨頭之一，歐司朗正式與無錫新區(qū)簽約，建設集團在華首個芯片封裝基地。據(jù)公司高層透露，這個首期投資就達2.5億歐元的“巨單”是歐司朗迄今為止最大的投資項目。簽約當日，企業(yè)首席運
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歐司朗在華首個芯片封裝基地項目落戶無錫
歐司朗公司與無錫新區(qū)管委會簽訂合同，確定其在中國江蘇新建LED組裝廠的相關事宜。這間后端工廠將于 2013 年下半年建成投產(chǎn)，主營業(yè)務為 LED 芯片的外殼封裝，而其設在德國雷根斯堡和馬來西亞檳城的兩間（前端）工廠
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歐債危機LED傷不起 莞企“抄底”英企在華工廠
李偉杰/漫畫 歐債危機爆發(fā)后歐洲各國不少LED企業(yè)陷入發(fā)展困境，這為具有資金實力的中國照明企業(yè)提供了絕好的并購機遇。記者昨日（21日）獲悉，東莞本土知名企業(yè)——百分百照明上半年就一口氣“吞”下了兩家，一家是
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長電科技：芯片封裝龍頭再攀高峰
長電科技是我國知名的半導體封裝測試生產(chǎn)基地，擁有多種芯片測試、封裝設計、封裝測試產(chǎn)品線并能提供整套解決方案，在國內(nèi)是電子百強企業(yè)。同時在全球市場也憑借高端封裝技術和銷售規(guī)模，已在2009年便躋身全球前十大
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AMD蘇州廠二期落成 承擔其全球芯片封裝一半產(chǎn)能
4月23日消息，前日AMD蘇州封裝測試工廠二期落成，成為集芯片組裝、測試、打標和封裝功能于一身的綜合性工廠。2012年底，蘇州工廠的封裝產(chǎn)能將至少占AMD全球產(chǎn)能的一半。據(jù)悉，2004年AMD在蘇州建立了中國第一家CPU測試
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半導體芯片封裝技術詳解
自從美國Intel公司1971年設計制造出4位微處理器芯片以來，在20多年時間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ，數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接
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中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)在政策推動下做強做大
我國半導體封裝業(yè)相比IC設計和制造最接近國際先進水平，先進封裝技術的廣泛應用將改變半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局，隨著摩爾定律的不斷微縮化以及12英寸替代8英寸晶圓成為制程主流，單位芯片制造成本呈現(xiàn)同比快速下降走勢。而
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英特爾宣布中國高管方之熙卞成剛晉升副總裁
4月11日消息，英特爾公司今日宣布兩名英特爾中國高管晉升為副總裁：方之熙晉升為英特爾研究院副總裁兼英特爾中國研究院院長，卞成剛晉升為英特爾技術與制造事業(yè)部副總裁兼英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司總經(jīng)理。英特爾公
