芯片組

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傳蘋果iPhone 5將采用A8處理器高通芯片組

來自臺灣的設(shè)備供應(yīng)商Kinsus透露了iPhone 5的部分組件情況，最新消息是iPhone 5將采用高通的通信芯片方案，公司將在本季度開始出貨相應(yīng)產(chǎn)品，高通是目前Verizon版iphone的芯片供應(yīng)商，但同時(shí)也生產(chǎn)HSPA芯片。iPhone

消費(fèi)電子
2011-01-17

處理器芯片組蘋果IPHONE 高通芯片
英特爾第四季營業(yè)利潤43億美元同比增74%

北京時(shí)間1月14日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四公布了2010財(cái)年第四季度及全年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，英特爾第四季度營收為115億美元，同比增長8%，營業(yè)利潤為43億美元，同比增長74%，凈利潤為34億美元，同比增長

模擬
2011-01-14

英特爾數(shù)據(jù)中心處理器芯片組
英特爾15億美元和解英偉達(dá)芯片組許可訴訟

英特爾15億美元和解英偉達(dá)芯片組許可訴訟

嵌入式動(dòng)態(tài)
2011-01-09

英特爾英偉達(dá) 處理器芯片組
MAX9247/MAX9218串行器/解串器芯片組的性能測試

摘要：MAX9217/MAX9218串行器和解串器芯片組通過一對兒雙絞線LVDS鏈路實(shí)現(xiàn)視頻數(shù)據(jù)傳輸，廣泛用于汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。視頻信號的每一幀總是存在消隱周期，可以利用這些周期“承載”音頻數(shù)據(jù)。在本應(yīng)用筆記

消費(fèi)電子
2011-01-09

串行器解串器 PCM 芯片組
Intel或?qū)⑾麓苿?dòng)芯片組交由臺積電代工

臺灣媒體援引來自業(yè)內(nèi)人士的消息稱，Intel將把代號PantherPoint的下一代移動(dòng)平臺芯片組交由臺積電代工制造。預(yù)計(jì)該芯片組將和它對應(yīng)的IvyBridge處理器于2012年第一季度發(fā)布上市。　　下周的CES大展上，Intel就將宣布

半導(dǎo)體
2011-01-05

Intel 移動(dòng)芯片臺積電芯片組
羅姆在深圳高交會上出新推奇

羅姆(ROHM)半導(dǎo)體成立于1958年，產(chǎn)品群55.7%是IC，即LSI(大規(guī)模集成電路);分立器件占32.2%;還有一些顯示器和無源元件。該公司的特色是從開發(fā)到生產(chǎn)的一體化機(jī)制;為客戶做design-in服務(wù)同時(shí)為了保證穩(wěn)定和高質(zhì)量的供貨

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-01-04

半導(dǎo)體羅姆 LSI 芯片組
Intel或?qū)⑾麓苿?dòng)芯片組交由臺積電代工

臺灣媒體援引來自業(yè)內(nèi)人士的消息稱，Intel將把代號Panther Point的下一代移動(dòng)平臺芯片組交由臺積電代工制造。預(yù)計(jì)該芯片組將和它對應(yīng)的Ivy Bridge處理器于2012年第一季度發(fā)布上市。下周的CES大展上，Intel就將宣

模擬
2011-01-01

Intel 移動(dòng)芯片臺積電芯片組
Brazos后繼有人AMD新計(jì)劃明年初啟動(dòng)

來自Digitime的消息，AMD準(zhǔn)備在下星期舉行的CES2011上發(fā)布下一代上網(wǎng)本/平板電腦平臺“Brazos”，這款平臺是由OntarioAPU和Hudson-M芯片組所組成的，而在下一代平臺“Deccan”包括KrishnaAPU和Yuba芯片組正在準(zhǔn)備中。

模擬
2010-12-31

平板電腦 AMD OS 芯片組
茂德將用爾必達(dá)技術(shù)63nm內(nèi)存芯片組裝高端自有品牌內(nèi)存

臺灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已于日本內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，根據(jù)這項(xiàng)協(xié)議，茂德將使用爾必達(dá)設(shè)計(jì)的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。此前茂德曾與爾必達(dá)簽署過代工協(xié)議，協(xié)

模擬
2010-12-29

爾必達(dá) 內(nèi)存芯片 STACK 芯片組
茂德將用爾必達(dá)63nm芯片組裝高端內(nèi)存

臺灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已于日本內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，根據(jù)這項(xiàng)協(xié)議，茂德將使用爾必達(dá)設(shè)計(jì)的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。當(dāng)年Winbond生產(chǎn)的奇夢達(dá)stackprocess

消費(fèi)電子
2010-12-29

內(nèi)存爾必達(dá) 內(nèi)存芯片芯片組
爾必達(dá)技術(shù)63nm內(nèi)存芯片組裝高端自有品牌內(nèi)存

臺灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已于日本內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，根據(jù)這項(xiàng)協(xié)議，茂德將使用爾必達(dá)設(shè)計(jì)的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。此前茂德曾與爾必達(dá)簽署過代工協(xié)議，協(xié)

消費(fèi)電子
2010-12-29

爾必達(dá) 內(nèi)存芯片 STACK 芯片組
USB 3.0受芯片組拖累前景依然光明

著名市調(diào)機(jī)構(gòu)In-Stat今天發(fā)布報(bào)告稱，USB3.0接口的普及因?yàn)槿狈π酒M的原生支持而沒能在今年達(dá)到預(yù)期水平，但是前景依然是光明的，預(yù)計(jì)四年后就會達(dá)到現(xiàn)在的12倍。In-Stat提供的數(shù)據(jù)顯示，2010年全球USB3.0接口設(shè)備

消費(fèi)電子
2010-12-24

USB ST USB3.0 芯片組
緊湊的模塊方案有利于無線產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造

從芯片組開始開發(fā)一種新手機(jī)通常要花費(fèi)18個(gè)月的時(shí)間，這段時(shí)間內(nèi)公司必須承擔(dān)所有的開發(fā)費(fèi)用，而產(chǎn)品在這段時(shí)間內(nèi)又可能會經(jīng)歷價(jià)格下調(diào)，使公司預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益減少。采用模塊方案可以使產(chǎn)品提前面市，不僅獲利機(jī)會增多

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-23

無線產(chǎn)品集成 BSP 芯片組
USB 3.0受芯片組拖累前景依然光明

著名市調(diào)機(jī)構(gòu)In-Stat今天發(fā)布報(bào)告稱，USB 3.0接口的普及因?yàn)槿狈π酒M的原生支持而沒能在今年達(dá)到預(yù)期水平，但是前景依然是光明的，預(yù)計(jì)四年后就會達(dá)到現(xiàn)在的12倍。In-Stat提供的數(shù)據(jù)顯示，2010年全球USB 3.0接口設(shè)

智能硬件
2010-12-23

USB ST U盤芯片組
30V DirectFET MOSFET芯片組（IR）

國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出了IRF6708S2和IRF6728M 30V DirectFET MOSFET芯片組，特別為注重成本的19V輸入同步降壓應(yīng)用 (如筆記本電腦) 而設(shè)計(jì)。IRF6708S2小罐和IRF6728M中罐器件可減少元

電源
2010-12-12

MOSFET RF DIRECT 芯片組
30V DirectFET MOSFET芯片組（IR）

國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出了IRF6708S2和IRF6728M 30V DirectFET MOSFET芯片組，特別為注重成本的19V輸入同步降壓應(yīng)用 (如筆記本電腦) 而設(shè)計(jì)。IRF6708S2小罐和IRF6728M中罐器件可減少元

功率器件
2010-12-12

MOSFET RF DIRECT 芯片組
基于Intel QM57芯片組的Mini-ITX主板（華北工控）

MITX-6910工業(yè)主板采用Mini-ITX規(guī)格，基于移動(dòng)式英特爾QM57 高速芯片組，提供單芯片架構(gòu)，支持Intel Core i7，Core i5，Celeron P450系列處理器，有2條DDRⅢ 800/1066 SODIMM插槽，最大支持8GB。主板提供VGA，LVDS，

智能硬件
2010-12-10

Intel 華北工控 MINI-ITX主板芯片組
Icera與微捷碼協(xié)作開發(fā)28納米高性能低功耗流程

芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼（Magma）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，與智能手機(jī)和移動(dòng)寬帶設(shè)備軟調(diào)制解調(diào)器芯片組領(lǐng)域先驅(qū)者Icera公司聯(lián)合開發(fā)Icera面向下一代芯片組的28納米高性能低功耗片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)流程

消費(fèi)電子
2010-12-10

低功耗調(diào)制解調(diào)器 ICE 芯片組
Icera與微捷碼協(xié)作開發(fā)28納米高性能低功耗流程

微捷碼（Magma®）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，與智能手機(jī)和移動(dòng)寬帶設(shè)備軟調(diào)制解調(diào)器芯片組領(lǐng)域先驅(qū)者Icera公司聯(lián)合開發(fā)Icera面向下一代芯片組的28納米高性能低功耗片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)流程。Icera器件被全球原

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-10

低功耗調(diào)制解調(diào)器 ICE 芯片組
嵌入式PLC芯片組的多路模擬量應(yīng)用開發(fā)

嵌入式PLC芯片組的多路模擬量應(yīng)用開發(fā)

嵌入式教程
2010-12-10

嵌入式模擬 PLC 芯片組

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芯片組

傳蘋果iPhone 5將采用A8處理器高通芯片組

英特爾第四季營業(yè)利潤43億美元同比增74%

英特爾15億美元和解英偉達(dá)芯片組許可訴訟

MAX9247/MAX9218串行器/解串器芯片組的性能測試

Intel或?qū)⑾麓苿?dòng)芯片組交由臺積電代工

羅姆在深圳高交會上出新推奇

Intel或?qū)⑾麓苿?dòng)芯片組交由臺積電代工

Brazos后繼有人AMD新計(jì)劃明年初啟動(dòng)

茂德將用爾必達(dá)技術(shù)63nm內(nèi)存芯片組裝高端自有品牌內(nèi)存

茂德將用爾必達(dá)63nm芯片組裝高端內(nèi)存

爾必達(dá)技術(shù)63nm內(nèi)存芯片組裝高端自有品牌內(nèi)存

USB 3.0受芯片組拖累前景依然光明

緊湊的模塊方案有利于無線產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造

USB 3.0受芯片組拖累前景依然光明

30V DirectFET MOSFET芯片組（IR）

30V DirectFET MOSFET芯片組（IR）

基于Intel QM57芯片組的Mini-ITX主板（華北工控）

Icera與微捷碼協(xié)作開發(fā)28納米高性能低功耗流程

Icera與微捷碼協(xié)作開發(fā)28納米高性能低功耗流程

嵌入式PLC芯片組的多路模擬量應(yīng)用開發(fā)

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