-
華大九天FAB解決方案 為芯片設計與制造架起橋梁
隨著芯片設計和制造的工藝節(jié)點走向納米量級，芯片功能越來越復雜，客戶定制化需求越來越多，FAB正在面臨著紛繁復雜的問題：工藝庫更新速度快定制多，工作處理的數據規(guī)模變得越來越大，IP與客戶數據融合工作越來越繁重
-
電流或大幅降低 未來納米芯片設計受到挑戰(zhàn)
一群來自加拿大麥基爾大學(McGillUniversity)的物理學家們證實，當導線是由兩種不同的金屬組成時，電流有可能會大幅度降低;這意味著未來的半導體設計可能遇到障礙。 上述研究人員是與美國汽車大廠通用(GM)研發(fā)部
-
物理學家發(fā)現未來奈米芯片設計大障礙
一群來自加拿大麥基爾大學（McGill University）的物理學家們證實，當導線是由兩種不同的金屬組成時，電流有可能會大幅度降低；這意味著未來的半導體設計可能遇到障礙。上述研究人員是與美國汽車大廠通用（GM）研發(fā)部
-
三星獲ARM服務器芯片設計許可
北京時間11月8日消息，據國外媒體報道，分析師本周指出，三星上周獲得ARM的64位Cortex-A57和Cortex-A53處理器設計許可，表明三星在為開發(fā)64位低能耗服務器芯片進行準備工作。 與當前的32位芯片相比，64位ARM芯片
-
三星獲64位ARM芯片設計許可 或開發(fā)服務器芯片
北京時間11月8日下午消息，據美國IT網站Computer World報道，三星已獲得ARM首批64位處理器Cortex-A57和Cortex-A53的設計許可。分析師稱，三星可能會從智能手機和平板電腦市場擴張到服務器市場。ARM目前的32位處理器應
-
三星獲ARM 64位芯片設計授權：或進軍服務器市場
近日消息，據科技資訊網站ComputerWorld報道，分析人士表示，三星最近獲得ARM 64位芯片設計授權，其可能將芯片業(yè)務觸角伸向服務器行業(yè)。ARM現有32位芯片應用范圍一直未能突破嵌入式和移動設備領域，而64位芯片則可用
-
“大規(guī)模FPGA芯片設計關鍵技術研究”項目通過驗收
近日，來自清華大學，中國電子科技集團，航天科技集團，中科院自動化所、微電子所、半導體所等單位十余位專家組成的驗收專家組齊聚中國科學院電子學研究所，對電子所可編程芯片與系統(tǒng)研究室(十一室)牽頭承擔的中國科
-
三星獲ARM服務器芯片設計許可
三星獲ARM服務器芯片設計許可
-
三星獲ARM服務器芯片設計許可
三星獲ARM服務器芯片設計許可
-
ARM推A50架構芯片 性能提升3倍續(xù)航增強
ARM推A50架構芯片 性能提升3倍續(xù)航增強據最新消息，英國芯片設計公司ARM周二推出了新一代芯片架構設計Cortex-A50，由64位芯片設計，可用于未來的智能手機等移動設備，同時可用于低能耗的服務器解決方案，該處理器可
-
印度推出國家電子產業(yè)振興政策
印度《商業(yè)標準報》10月26日報道，印度內閣25日批準了國家電子產業(yè)振興政策，希望通過財政激勵措施大力興建電子制造產業(yè)園區(qū)，促進電子產品制造業(yè)發(fā)展與振興。報道稱，印政府希望通過新政策實施，在電子設備制造業(yè)領
-
ARM 發(fā)布64位芯片設計Cortex-A50 將于2014年交付
北京時間10月31日早間消息，據科技網站Apple Insider報道，英國芯片設計公司ARM周二推出新一代高性能64位芯片設計Cortex-A50，該處理器可以用于未來的智能手機等移動設備，也可用于低能耗服務器解決方案。 ARM發(fā)布6
-
新一代芯片設計專享的定制數字版圖簡介
本文詳細說明了一家消費類產品市場中大型無晶圓半導體公司的數字IC設計團隊如何活用標準化工具的互操作性，以維護大型、講求性能的40納米設計的手工版圖優(yōu)勢。該團隊已經在多家供應商工具的協助下，通過Silicon Inte
-
應用CPLD實現交通控制系統(tǒng)芯片設計
摘要：介紹可編程邏輯器件的結構和開發(fā)軟件MAX+PLUSII主要特點，以交通控制系統(tǒng)電路芯片設計為例，敘述自頂向下的設計方法。集成電路的發(fā)展經歷了從小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模和超大規(guī)模集成的過程，但隨著科學技術的發(fā)
-
三星重要芯片設計師被蘋果挖了墻角
北京時間10月12日早間消息，三星最近剛剛在美國招募了一批芯片設計師，但其中的一名重要員工卻很快跳槽到蘋果。改名跳槽員工吉姆·莫佳德(Jim Mergard)曾經在AMD任職16年，離職前擔任副總裁兼首席工程師，負責了Braz
-
傳蘋果成功挖走三星芯片設計師
據華爾街日報報道，三星芯片設計師JimMergard已經離開了公司并加入了蘋果。根據這份報道，Mergard在加入三星之前曾經在AMD公司領導開發(fā)代號為Brazos的芯片，Brazos芯片主要應用在低端便攜式電腦上。Mergard在三星的工
-
臺積電集成行動存儲器接口CoWoS測試芯片設計定案
臺積電(2330)今（12）日宣布，領先業(yè)界推出集成JEDEC固態(tài)技術協會（JEDEC Solid State Technology Association）Wide I/O行動動態(tài)隨機存取存儲器接口（Wide I/O Mobile DRAM Interface）的CoWoSTM測試芯片產品設計定
-
蘋果成功挖角 三星損失芯片設計大將米基德[圖]
北京時間10月12日消息，據國外媒體報道，不久前，三星曾從美國德州招募到了一批具備豐富系統(tǒng)服務器設計經驗的芯片工程師。但現在，其中一位前任AMD的芯片設計專家吉姆-米基德（Jim Mergard）在跳槽至三星并為其短暫工
-
三星損失一員大將 主力芯片設計師跳槽蘋果
北京時間10月12日消息，據國外媒體報道，三星最近擴大位于德克薩斯州的芯片設計團隊的行為引人側目，其中包括有服務器芯片設計背景的員工。目前，其中最杰出的芯片設計大腕之一吉姆·莫加德(Jim Mergard)跳槽到
-
三星重要芯片設計師跳槽蘋果
北京時間10月12日早間消息，三星最近剛剛在美國招募了一批芯片設計師，但其中的一名重要員工卻很快跳槽到蘋果。在加盟三星前，剛剛被蘋果挖角的吉姆·莫佳德(Jim Mergard)曾經在AMD任職16年，離職前擔任副總裁
