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國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片商合并抗衡國(guó)外
北京時(shí)間10月2日消息，手機(jī)供應(yīng)鏈制造商消息稱(chēng)，隨著高通和聯(lián)發(fā)科在中國(guó)內(nèi)地手機(jī)芯片解決方案市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)性日益增強(qiáng)，內(nèi)地IC設(shè)計(jì)商承受著巨大壓力，可能尋求合并加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。高通和聯(lián)發(fā)科目前都已提供四核芯片解決方案，
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中國(guó)為何孕育不出TI這樣的企業(yè)？
關(guān)鍵字：TI 中國(guó)有可能出現(xiàn)一個(gè)無(wú)論在規(guī)模、創(chuàng)造力和影響力方面，都能和德州儀器(TI)媲美的公司嗎？確實(shí)，今天的中國(guó)還沒(méi)有辦法培育出像TI這樣的公司，而且，在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)機(jī)會(huì)仍然很低。上周，在深圳舉辦的中國(guó)無(wú)晶
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中國(guó)為何孕育不出TI這樣的企業(yè)？
關(guān)鍵字：TI 中國(guó)有可能出現(xiàn)一個(gè)無(wú)論在規(guī)模、創(chuàng)造力和影響力方面，都能和德州儀器(TI)媲美的公司嗎？確實(shí)，今天的中國(guó)還沒(méi)有辦法培育出像TI這樣的公司，而且，在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)機(jī)會(huì)仍然很低。上周，在深圳舉辦的中國(guó)無(wú)晶
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ARM預(yù)計(jì)下半年芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量增速下滑
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特（WarrenEast）近日表示，由于擔(dān)心下半年芯片銷(xiāo)量增速可能下滑，該公司暫停了部分2012年的招聘計(jì)劃。ARM的芯片設(shè)計(jì)被用在蘋(píng)果iPhone等眾多產(chǎn)品中。ARM稱(chēng)，
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FPGA 芯片設(shè)計(jì)取決于應(yīng)用
FPGA系列必須提供收發(fā)器設(shè)計(jì)選擇，實(shí)現(xiàn)接口控制器，滿(mǎn)足內(nèi)部存儲(chǔ)器模塊容量、速度和功耗等需求。半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入了新的發(fā)展時(shí)期。目前，28nm芯片容量足以滿(mǎn)足整個(gè)系統(tǒng)需求，節(jié)省了功率組件和存儲(chǔ)器。但是，工藝工
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提升芯片投制設(shè)計(jì)的進(jìn)度估算的方法介紹
芯片設(shè)計(jì)的進(jìn)度經(jīng)常估不準(zhǔn)，連帶影響芯片的開(kāi)發(fā)成本、芯片的上市時(shí)間、及上市后的銷(xiāo)售。許多芯片投制商（ASIC Supplier）會(huì)用總項(xiàng)目管理數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)估算芯片投制設(shè)計(jì)的進(jìn)度。同時(shí)絕大多數(shù)的進(jìn)度估算都認(rèn)為，投制設(shè)計(jì)完成
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張忠謀：臺(tái)積電的創(chuàng)新關(guān)鍵
臺(tái)積電從不改變專(zhuān)業(yè)代工策略，不論在榮景或在艱困中都堅(jiān)持走自己的路82歲了，臺(tái)積電(TSMC)董事長(zhǎng)兼CEO張忠謀仍然在全球半導(dǎo)體戰(zhàn)場(chǎng)奮力拼搏。半導(dǎo)體是所有高科技行業(yè)的起始，芯片是所有科技商品的心臟，從手機(jī)到冰箱，
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張忠謀：臺(tái)積電的創(chuàng)新關(guān)鍵
臺(tái)積電從不改變專(zhuān)業(yè)代工策略，不論在榮景或在艱困中都堅(jiān)持走自己的路82歲了，臺(tái)積電(TSMC)董事長(zhǎng)兼CEO張忠謀仍然在全球半導(dǎo)體戰(zhàn)場(chǎng)奮力拼搏。半導(dǎo)體是所有高科技行業(yè)的起始，芯片是所有科技商品的心臟，從手機(jī)到冰箱，
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張忠謀：臺(tái)積電的創(chuàng)新關(guān)鍵
臺(tái)積電從不改變專(zhuān)業(yè)代工策略，不論在榮景或在艱困中都堅(jiān)持走自己的路 82歲了，臺(tái)積電（TSMC）董事長(zhǎng)兼CEO張忠謀仍然在全球半導(dǎo)體戰(zhàn)場(chǎng)奮力拼搏。半導(dǎo)體是所有高科技行業(yè)的起始，芯片是所有科技商品的心臟，從手機(jī)到
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調(diào)試設(shè)計(jì)：芯片設(shè)計(jì)中必不可少之舉
在測(cè)試中，目的是要盡快確定芯片是否以較高的穩(wěn)定性正常工作，而不是絕對(duì)的穩(wěn)定性。現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)普遍認(rèn)識(shí)到，這需要在芯片上添加DFT(可測(cè)試設(shè)計(jì))電路。第三方工具和IP (知識(shí)產(chǎn)權(quán))企業(yè)可幫助實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)。 而調(diào)試
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臺(tái)積電、安謀 20nm以下再續(xù)前緣
臺(tái)積電與英商安謀（ARM）昨（23）日共同宣布一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20納米制程以下，藉由臺(tái)積電16納米3D架構(gòu)的鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）制程提供ARM的處理器技術(shù)，讓芯片設(shè)計(jì)商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域
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攜手格羅方德 虹晶完成28nm設(shè)計(jì)服務(wù)
虹晶科技 (Socle Technology Corporation)與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布，完成虹晶首件28納米特殊應(yīng)用芯片(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)案。該設(shè)計(jì)案采用ARM Cortex A9多核心處理技術(shù)，透過(guò)格羅方德(GLOBALFOUNDRI
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攜手格羅方德 虹晶完成28nm設(shè)計(jì)服務(wù)
虹晶科技 (Socle Technology Corporation)與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布，完成虹晶首件28納米特殊應(yīng)用芯片(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)案。該設(shè)計(jì)案采用ARM Cortex A9多核心處理技術(shù)，透過(guò)格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)
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攜手格羅方德 虹晶完成28nm設(shè)計(jì)服務(wù)
虹晶科技 (Socle Technology Corporation)與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布，完成虹晶首件28納米特殊應(yīng)用芯片(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)案。該設(shè)計(jì)案采用ARM Cortex A9多核心處理技術(shù)，透過(guò)格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)
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攜手格羅方德 虹晶完成28nm設(shè)計(jì)服務(wù)
虹晶科技 (Socle Technology Corporation)與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布，完成虹晶首件28納米特殊應(yīng)用芯片(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)案。該設(shè)計(jì)案采用ARM Cortex A9多核心處理技術(shù)，透過(guò)格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)
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系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
本文針對(duì)中山大學(xué)ASIC設(shè)計(jì)中心自主開(kāi)發(fā)的一款系統(tǒng)芯片ZSU32，以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具，探索了對(duì)SoC芯片進(jìn)行綜合的設(shè)計(jì)流程和方法，特別對(duì)綜合過(guò)程的時(shí)序約束進(jìn)行了詳細(xì)討論，提出了有效的綜合約束
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系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
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提升芯片投制設(shè)計(jì)的進(jìn)度估算的方法
專(zhuān)注于發(fā)展及推行新技術(shù)、新（芯片）產(chǎn)品。至于二線(xiàn)業(yè)者則在各方面均介于一線(xiàn)與三線(xiàn)之間，包括規(guī)模性、（芯片）產(chǎn)品成熟性、產(chǎn)品線(xiàn)的廣度等等。請(qǐng)參考如下的表1，該表顯示出一線(xiàn)、二線(xiàn)、三線(xiàn)業(yè)者在芯片投制項(xiàng)目上的相
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北京地區(qū)承擔(dān)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)居全國(guó)首位
北京形成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中芯國(guó)際資深技術(shù)總監(jiān)吳漢明清晰地記得，在十年前中芯國(guó)際投產(chǎn)時(shí)，大到生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備，小到螺母、螺絲釘，都是進(jìn)口的。從2008年至今短短幾年時(shí)間，一些國(guó)產(chǎn)材料和大型裝備正在逐漸進(jìn)入集成電路生
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聯(lián)發(fā)科并購(gòu)晨星再曝國(guó)內(nèi)缺芯老病根
現(xiàn)在來(lái)看，聯(lián)發(fā)科對(duì)晨星的并購(gòu)一事，改變的不只是全球手機(jī)芯片行業(yè)品牌格局，還將觸動(dòng)中國(guó)大陸彩電制造商上游產(chǎn)業(yè)鏈中芯片設(shè)計(jì)的戰(zhàn)略布局。不斷向上走，突破在上游顯示面板、芯片設(shè)計(jì)等核心環(huán)節(jié)的瓶頸等老命題，也再
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